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片上系統(tǒng)
  • 6月13日，意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布推出一個新平臺，以加速推出數(shù)字汽車鑰匙，使消費者可以通過移動設(shè)備無鑰匙訪問車輛。
    06/14
  • 一些 5G 系統(tǒng)的制造商正在轉(zhuǎn)向更高水平的硬件集成，并在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備中整合射頻轉(zhuǎn)換器和基帶處理引擎，以解決功耗和電路板空間問題。
    09/28
  • 硅傳科技最火爆的一款低成本藍牙模塊---GCBT40，該款模塊采用低成本的片上系統(tǒng)（SOC），GCBT40功耗低、性能穩(wěn)定。價格低至5.5元。
    04/22
  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾最近宣布將不再投資SoFIA(面向低端Android設(shè)備、基于凌動的移動片上系統(tǒng))和Broxton(面向高端智能手機和平板電腦的凌動芯片組)。此舉標志著英特爾大舉退出移動市場，但并不讓人感到意外——Broxton原定發(fā)布時間是去年，SoFIA芯片也已經(jīng)跳票。
    05/09
  • 高通最新的片上系統(tǒng)方案將提供全新的充電功能，稱之為“Quick Charge 3.0”。這一功能將作為全新標準出現(xiàn)在驍龍820、620、618、617以及430中。屆時，將智能手機電池的電量從0充至80%只需花費短短35分鐘即可。
    09/17
  • 智能汽車的發(fā)展，讓處理器或芯片這種之前在汽車領(lǐng)域并不常見的技術(shù)，變得越來越先進。最近，飛思卡爾半導體推出了全球首個汽車視覺片上系統(tǒng)S32V視覺微處理器，該微處理器具有必要的可靠性、安全和安防措施，可實現(xiàn)自我感知汽車的自動化和輔助駕駛功能。
    03/27
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者Atmel以及經(jīng)濟高效、遠程、低速、高能效物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的先驅(qū)SIGFOX近日宣布，Atmel的ATA8520器件通過了SIGFOXReadyTM認證，是首款通過該認證的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
    11/26
  • 由于物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)的逐漸興起，業(yè)者已積極擬訂更適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無線通訊標準，即IEEE 802.11ah，現(xiàn)有主要Wi-Fi晶片業(yè)者、電信設(shè)備業(yè)者均參與標準訂立，預計2016年完成正式版標準，甚至可能在2014年下半或2015年，即可見11ah草版標準的晶片與系統(tǒng)。
    08/09
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 德州儀器 (TI) 消息，其面向基于KeyStone的多核片上系統(tǒng)(SoC)推出了兩款最新軟件套件：第一款軟件產(chǎn)品是最新生產(chǎn)就緒型小型蜂窩物理層(PHY)軟件套件，可幫助開發(fā)人員在低成本下便捷設(shè)計高度差異化小型蜂窩基站;第二款軟件產(chǎn)品則是針對無線及其它以網(wǎng)絡(luò)為中心應(yīng)用的傳輸軟件套件。
    03/11
  • Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)消息，其在2013世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2013)的展位(6號廳，展位號6C70)上展示了來自日本供應(yīng)商的“空白”藍牙低功耗模塊。該模塊依托Nordic備受贊譽的nRF51822多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)，是一種完全兼容的藍牙低功耗協(xié)議軟件，并與為用于快速開發(fā)客戶自身代碼的空白應(yīng)用堆棧區(qū)完全分離。
    03/06
  • Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 消息，其nRF51822藍牙低功耗2.4GHz片上系統(tǒng)(SoC)即將問世，該產(chǎn)品由Nordic自主研發(fā)，其特性、周邊設(shè)備和性能與現(xiàn)有產(chǎn)品完全一樣，但是閃存容量只有現(xiàn)有產(chǎn)品的一半(容量由原來的256kB變?yōu)?28kB)。
    03/06
  • Maxim推出單相電能測量處理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，現(xiàn)已開始提供樣片。這兩款處理器作為單芯片電能測量子系統(tǒng)，能夠在現(xiàn)有設(shè)計上輕松添加電表級電能測量及診斷功能，省去了電表片上系統(tǒng)的額外成本。兩款器件包含的獨有固件可滿足終端應(yīng)用需求。78M6610+PSU專為數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、電信和數(shù)據(jù)設(shè)備的實時監(jiān)測而設(shè)計;78M6610+LMU通用性更強，適用于白色家電、智能插座、電動車充電器和太陽能逆變器等應(yīng)用。
    01/18
  • CCDBG仿真器是世嵌科技推出的第二代仿真器開發(fā)工具，支持TI公司CC系列低功耗無線收發(fā)器和片上系統(tǒng)芯片。軟件部分可以配合TI-MAC，SimpliciTI，Z-Stack 2.3.0，RemoTI等軟件包，實現(xiàn)斷點，單步等聯(lián)機調(diào)試功能，并可以通過Flash Programmer下載符合不同RF SOC要求的固件程序。
    04/22