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微機(jī)電系統(tǒng)
  • 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,CEA-Leti近日發(fā)布了全球首款工作頻率達(dá)到50kHz的MEMS & NEMS陀螺儀,超越了在惡劣環(huán)境下工作的常規(guī)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))陀螺儀振動(dòng)頻率。
    02/04
  • 高性能耳溫槍、額溫槍等非接觸式測(cè)溫工具是當(dāng)前對(duì)大規(guī)模人員進(jìn)行發(fā)熱篩查的主要工具之一,其核心部件MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))紅外溫度傳感器長(zhǎng)期主要依賴進(jìn)口。
    03/13
  • 據(jù)外媒報(bào)道,賓厄姆頓大學(xué)、紐約州立大學(xué)的一個(gè)機(jī)械工程師團(tuán)隊(duì)正在研究一種革命性的微型開(kāi)關(guān),該技術(shù)的研究發(fā)現(xiàn)了另一種應(yīng)用。在找到一種可以更好控制的新型MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))后,研究人員利用這些知識(shí)來(lái)構(gòu)建可以改善許多日常設(shè)備的氣壓傳感器。
    02/17
  • MEMS全稱(chēng)MicroElectromechanical System,微機(jī)電系統(tǒng)。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))*初大量用于汽車(chē)安全氣囊,而后以MEMS傳感器的形式被大量應(yīng)用在汽車(chē)的各個(gè)領(lǐng)域,隨著MEMS技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,以及應(yīng)用終端“輕、薄、短、小”的特點(diǎn),對(duì)小體積高性能的MEMS產(chǎn)品需求增勢(shì)迅猛,消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域也大量出現(xiàn)了MEMS產(chǎn)品的身影。例如,*近火爆的做胃鏡的無(wú)痛小膠囊,5G路燈,骨傳感耳機(jī),智能家居中洗衣機(jī)與晾衣架之間的智能系統(tǒng),電梯維護(hù)等等,MEMS傳感器已經(jīng)走入“尋常百姓家”。
    08/07
  • 近日,東京工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng)益一哉等人與NTT尖端技術(shù)公司利用包含多個(gè)金屬層的積層金屬結(jié)構(gòu),成功開(kāi)發(fā)出具有超低噪聲和超高靈敏度的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度傳感器。
    08/05
  • 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,美國(guó)柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,近日發(fā)布進(jìn)階版環(huán)境傳感器系列,其中包含一個(gè)新版壓力傳感器。Bourns BPS140系列壓力傳感器基于最先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù),在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態(tài)讀數(shù)。
    06/25
  • 2023年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)310億美元,比起2017年的120億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)17.5%。其中,消費(fèi)性領(lǐng)域于2023年將占據(jù)7成的市場(chǎng)占有率。
    10/12
  • 2018年以來(lái),截至目前,世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇,國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)運(yùn)行,推動(dòng)我國(guó)外貿(mào)進(jìn)出口較快增長(zhǎng)。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),上半年我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值14.12萬(wàn)億元人民幣,比去年同期(下同)增長(zhǎng)7.9%。其中,出口7.51萬(wàn)億元人民幣,增長(zhǎng)4.9%;進(jìn)口6.61萬(wàn)億元,增長(zhǎng)11.5%;貿(mào)易順差9013.2億元,收窄26.7%。
    09/28
  • 物聯(lián)網(wǎng)的概念早在上世紀(jì)九十年就已經(jīng)被正式提出,只是由于受當(dāng)時(shí)的技術(shù)所限,其應(yīng)用并沒(méi)有達(dá)到人們的預(yù)期。近年來(lái),伴隨著微機(jī)電系統(tǒng)、低能耗傳感器等硬件技術(shù)的進(jìn)步,物聯(lián)網(wǎng)獲得了快速的發(fā)展。而接下來(lái)5G技術(shù)的投入使用,也將為各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)支持能力,加速推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)。
    09/25
  • 盡管今年面對(duì)國(guó)際金融危機(jī)的威脅,但由于用戶對(duì)加速度傳感器接受度的增加,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度傳感器整體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。
    04/11
  • 光纖傳感器、紅外傳感器技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,超高頻智能卡、微波無(wú)源無(wú)線射頻識(shí)別(RFID)、北斗芯片技術(shù)水平大幅提升,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),物聯(lián)網(wǎng)中間件平臺(tái)、多功能便捷式智能終端研發(fā)取得突破。
    07/13
  • 微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。簡(jiǎn)單理解, MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后,通過(guò)三維堆疊技術(shù),例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式, 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無(wú)法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì), MEMS 同時(shí)又具備普通傳感器無(wú)法具備的微型化和高集成度。
    11/28
  • 隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、激光技術(shù)、高科技材料等的技術(shù)進(jìn)步,傳感器的研發(fā)呈現(xiàn)多樣化的趨勢(shì),有的利用生物材料模擬人類(lèi)皮膚,創(chuàng)新傳感器的觸覺(jué);有的利用MEMS技術(shù)研發(fā)微型智能化傳感器,從而有利于復(fù)雜系統(tǒng)的集成;有的利用高精度的激光技術(shù)創(chuàng)造激光雷達(dá),從而利于系統(tǒng)實(shí)時(shí)感知周邊障礙物與環(huán)境等等。
    09/22
  • 市場(chǎng)研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示,根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)調(diào)查來(lái)看,博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置,而安華高(Avago)預(yù)計(jì)將從先前的排名第五進(jìn)步到第三,擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
    11/26
  • 在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展交流會(huì)上,意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Benedetto Vigna表示,與智能可穿戴產(chǎn)品相比,意法半導(dǎo)體更看好智能家居、智能城市、智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展前景。
    09/17