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IEDM
  • 由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)與臺(tái)灣地區(qū)積體電路制造股份有限公司于美國(guó)華盛頓特區(qū)(WashingtonD.C.)舉行的國(guó)際電子器件會(huì)議(InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章,報(bào)告雙方通過(guò)恩智浦-臺(tái)積電研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。
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  • 日本半導(dǎo)體能源研究所和TDK聯(lián)合開發(fā)配備RF電路的CPU內(nèi)核。雙方在IEDM上所發(fā)表的在塑料底板上形成的配備RF電路的CPU內(nèi)核,使用13.56MHz頻帶,進(jìn)行加密處理和認(rèn)證。不包括天線部分,無(wú)線標(biāo)簽的面積為14mm×14mm,厚度為195μm。
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