高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程樣片或預商用芯片,商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布,預計 2024 年將實現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低,給予了國內芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間,必博半導體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動了 5G RedCap 的技術和芯片研發(fā)。