下一個EPC Gen2標(biāo)簽的訂單，你需要知道什么

由于Gen 2智能標(biāo)簽供應(yīng)鏈的復(fù)雜性，要求EPC技術(shù)供應(yīng)商，標(biāo)簽供應(yīng)商，零售商和消費(fèi)者之間緊密的合作，以從Gen 2的部署中獲益。

   盡管在“條碼時代”，零售商，消費(fèi)品制造商和標(biāo)簽供應(yīng)商之間已經(jīng)建立起緊密的合作，但“EPC Gen 2時代”則需要他們與EPC技術(shù)供應(yīng)商之間的合作達(dá)到更高水平，才能從Gen 2的部署中獲益。

   通過研究和分析Gen 2標(biāo)簽技術(shù)的設(shè)計(jì)和制造過程，零售商和消費(fèi)者可以借助主要RFID公司的遠(yuǎn)見和經(jīng)驗(yàn)，來實(shí)現(xiàn)對供應(yīng)鏈高效的管理，從而把第二代RFID技術(shù)的發(fā)展帶入黃金時代。

EPC Gen 2標(biāo)簽的生產(chǎn)周期

   一個Gen 2智能標(biāo)簽包括一下幾個部分：

   *半導(dǎo)體晶片，加工在芯片里面，有足夠的數(shù)據(jù)存儲容量來滿足EPC碼的要求；

   *天線，由傳導(dǎo)材料制成，使芯片既能夠從RFID識讀器接收數(shù)據(jù)，又能夠向識讀器發(fā)送數(shù)據(jù)；

   *基板，天線印刷在基板上，芯片也粘附在基板上；

   *標(biāo)簽面板，覆蓋RFID嵌體并提供一塊易讀的印刷區(qū)域；

   *釋放襯墊，作為嵌體“三明治”的底層；

   *粘合劑，粘合嵌體和面板，也粘合釋放襯墊和嵌體，釋放襯墊和表板。

 
圖：TI RFID三明治模型-含有EPC代碼的Gen2標(biāo)簽之各層分解

    前三部分組成了RFID嵌體（RFID射頻快報(bào)注：Inlay），需要10-14個周來制造。然后以成卷的形式運(yùn)送給標(biāo)簽加工商，由他們依次完成四到六步，需要另外的一到三周。這些步驟意味著生產(chǎn)和運(yùn)送過程需要15-17個周。為了滿足需求突然增加的要求，調(diào)整生產(chǎn)要花費(fèi)幾個月的時間并可能導(dǎo)致缺貨。因此，簡而言之，對Gen 2 RFID芯片，嵌體和標(biāo)簽制造過程的熟悉，可以幫助我們更好的管理制造時間和交貨時間。

半導(dǎo)體制造過程

    集成電路(IC)的整個工藝流程包括20到30個步驟來定位晶體管，連線以及所有的模塊。在TI的最新無塵室中，人們使用前沿130納米工序節(jié)點(diǎn)技術(shù)來制造Gen 2可用IC，這種技術(shù)在生產(chǎn)更小，更強(qiáng)壯，更省電的大容量芯片時比舊工序節(jié)點(diǎn)技術(shù)速度更快。

    一旦IC就緒，嵌體的裝配過程從芯片凸點(diǎn)的校準(zhǔn)開始，凸點(diǎn)一般直徑60-100微米，印刷好的降落襯墊就粘附在嵌體上。每個凸點(diǎn)與凸點(diǎn)之間，凸點(diǎn)和數(shù)字電路之間都有電氣連接，數(shù)字電路構(gòu)成了Gen-2的可用IC。凸點(diǎn)靠一塊高強(qiáng)度環(huán)氧樹脂保護(hù)，來確保良好的導(dǎo)電性。

天線設(shè)計(jì)

    含有EPC Gen 2標(biāo)簽的產(chǎn)品運(yùn)送到零售商時，尺寸，形狀，原料和密度多種多樣。這種產(chǎn)品的差異可能導(dǎo)致相應(yīng)的射頻特性的變化，會極大的影響產(chǎn)品或紙箱的Gen 2智能標(biāo)簽的性能。

    設(shè)計(jì)，構(gòu)造并測試一個Gen 2天線要花費(fèi)大量的時間，以達(dá)到最優(yōu)配置。

    為了應(yīng)對Gen 2智能標(biāo)簽供應(yīng)鏈中的變化，嵌體供應(yīng)商可能會提供三個或更多的嵌體。包括TI在內(nèi)的技術(shù)供應(yīng)商可能不得不制造特定的嵌體和天線來滿足客戶的需要。

    制造Gen 2芯片中的晶片和設(shè)計(jì)各種各樣的天線包含的步驟是復(fù)雜的。半導(dǎo)體制造商和標(biāo)簽加工商從終端用戶處得到的關(guān)于他們的需求和預(yù)測的信息越準(zhǔn)確，他們根據(jù)市場需求做出規(guī)劃的能力就會越強(qiáng)。