Symbol公司宣稱在2006年中期PICA標(biāo)簽封裝技術(shù)將趨于完美

追溯到2003年，Matics公司（ Matics公司是一家經(jīng)營Gen 1電子編碼技術(shù)的公司）在當(dāng)時(shí)宣布他們已經(jīng)開發(fā)出了一個(gè)新的高速度RFID技術(shù)的標(biāo)簽封裝機(jī)，命名為PICA( Parallel Integrated Chip Assembly,即并行式集成芯片封裝)，它可以一年生產(chǎn)700億枚RFID標(biāo)簽。PICA技術(shù)的出現(xiàn)意味著和Alien Technology的Fluidic Self Assembly技術(shù)的競爭，這兩項(xiàng)技術(shù)都是將微型芯片進(jìn)行塑料封裝，再進(jìn)一步連接到天線的技術(shù)。

過了兩年之后，PICA技術(shù)仍然沒有完全解決標(biāo)簽的問題，因?yàn)檫@些機(jī)器生產(chǎn)出的產(chǎn)品不能給予足夠的空間進(jìn)行標(biāo)簽封裝操作。但是，Matrics公司在2004年購買了Symbol技術(shù)，之后他們宣布在2006年中期將采用PICA進(jìn)行流水線生產(chǎn)。

Symbol的RFID標(biāo)簽商務(wù)部主席拉瑞.布魯說，“我們在2005年的頭一個(gè)季度里就試著定位設(shè)計(jì)格調(diào)，我們已經(jīng)完成大約75%的工作，但是還有一些基礎(chǔ)設(shè)計(jì)上的問題?！?BR>
大部分現(xiàn)存的芯片封裝機(jī)都是同時(shí)將芯片和天線連接在一起。PICA的設(shè)計(jì)也是將封裝在同一時(shí)間完成；由于天線設(shè)計(jì)都比較小，大部分芯片可以在同一時(shí)間內(nèi)封裝。但是存在的一個(gè)主要問題是在封裝前將芯片精確的排成一行是很難的，這臺(tái)機(jī)器的基本操作是通過一個(gè)電腦和光學(xué)傳感器來控制芯片的位置，不斷地左右或上下調(diào)節(jié)，保證芯片位置的準(zhǔn)確。

2004年9月，Matics說他們開始使用PICA機(jī)器來生產(chǎn)標(biāo)簽，但是，布魯說他們的芯片排列系統(tǒng)還不能完全準(zhǔn)確的工作，所以他們要重新設(shè)計(jì)。另一個(gè)問題是在微芯片上打孔也很難，芯片往往不能恰當(dāng)?shù)尼尫?，所以?jīng)常要換位置。

新的設(shè)計(jì)構(gòu)造估計(jì)將在11月份面世，而且結(jié)果是值得期待的，布魯說，“我們期待著在2006年后半年能夠見到這種新的設(shè)計(jì)?！?BR>
同時(shí)，Symbol公司還在便利標(biāo)簽封裝機(jī)設(shè)備上投資兩千萬美元。如果PICA系統(tǒng)能夠很完美的工作，公司相信對(duì)于他們的芯片制造技術(shù)來說是一個(gè)很大的進(jìn)步。

布魯說，還存在另一個(gè)好處，這種機(jī)器可以將芯片和天線直接連接。他宣稱將芯片和塑料片相連，之后是塑料片與天線相連，這樣效率很低而且還可能存在一部分塑料片不能正常使用的情況。還可能引起操作間斷的情況，因?yàn)檎{(diào)整兩次位置很可能出錯(cuò)。布魯說，“我們考慮采用一步連接的方式，這樣的優(yōu)點(diǎn)很明顯?！?PICA是一個(gè)試點(diǎn)而且是標(biāo)準(zhǔn)模式，這就讓我們生產(chǎn)出可以根據(jù)需要移動(dòng)芯片的標(biāo)簽來。

在布魯?shù)囊环輬?bào)告中我們知道，在2006年第一季度里，Symbol公司將停止生產(chǎn)鍍銀的標(biāo)簽天線，取而代之的是蝕刻鋁的天線，因?yàn)楹笳弑茹~的或者銀的便宜的多，并且存在的環(huán)境問題較少。因?yàn)樵谥谱縻~的天線的時(shí)候容易產(chǎn)生有毒的廢物，鍍銀的天線廢物被禁令進(jìn)入垃圾掩埋場，因?yàn)樗赡軡B入地下，將地下水污染。

布魯說，雖然鋁沒有銅導(dǎo)電好，但是鋁材料的標(biāo)簽比較平滑，可以減少電阻和寄生效應(yīng)（ 電阻高和寄生效應(yīng)都會(huì)影響傳播的頻率和振幅，從而導(dǎo)致標(biāo)簽不能準(zhǔn)確地傳遞信息）。但是，從操作效果上來說，鋁材質(zhì)和銅制的天線傳輸效果不相上下，差不多。

他還說，銅材與鋁材相比確實(shí)存在優(yōu)點(diǎn)，例如氧化問題，鋁更容易氧化，不利于信息的傳輸；因此，Symbol公司正在研發(fā)一種新的外皮，以延緩鋁材氧化的速度或者阻止鋁的氧化。