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ARM SecurCore代工廠計劃提供32位智能卡IP
作者:半導體國際
日期:2007-10-11 11:13:08
摘要:ARM公司今天發(fā)布了全新的ARM® SecurCore™ 代工廠計劃,同時宣布fabless設計公司同方微電子(TMC)和華大電子(HED)以及代工廠華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴。
ARM公司(倫敦證交所:ARM;納斯達克:ARMHY)今天發(fā)布了全新的ARM® SecurCore 代工廠計劃,同時宣布fabless設計公司同方微電子(TMC)和華大電子(HED)以及代工廠華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴。該計劃將幫助fabless設計公司授權(quán)獲得為智能卡和安全應用進行了優(yōu)化的ARM SecurCore SC100™處理器技術(shù),同時將其設計在經(jīng)認證的代工廠進行制造。
在主要的智能卡細分市場(例如SIM、條件接收、多媒體和識別應用)中,嚴格的市場要求正在推動著對低功耗32位RISC處理技術(shù)的需求。據(jù)IMS Research的市場專家預計,到2010年全球?qū)⒂谐^600億張智能卡投入使用,其中50%將在亞洲使用,而每年的銷量也將達到約35億張。此外,IMS Research還預計該市場從現(xiàn)在到2010年將越來越受亞太地區(qū)的推動影響;該地區(qū)對在智能卡中安裝更安全、更復雜的應用的需求正在不斷受到本地提供商的支持。
ARM中國總裁譚軍博士表示:“我們正在看到來自我們的合作伙伴——尤其是中國合作伙伴——對針對下一代32位智能卡市場的ARM解決方案的強烈需求。我們的合作伙伴正在積極尋求為他們的安全應用設計帶來顯著的提升。通過新創(chuàng)立的SecurCore代工廠計劃以及同同方微電子、華大電子和華虹NEC等成員公司的合作,我們現(xiàn)在能夠為我們的全球合作伙伴提供專門針對智能卡行業(yè)的IP?!?nbsp;
全新的ARM SecurCore代工廠計劃是對成熟的處理器代工廠計劃的一個修改,是針對具有成本效率的智能卡和安全IC應用的經(jīng)授權(quán)的代工廠生態(tài)系統(tǒng)。該計劃增強了32位智能卡的可用性和供應,從而擴展了ARM同fabless設計公司和代工廠的合作關系。
同方微電子首席技術(shù)官徐磊博士表示:“為滿足智能卡強制安全需求所帶來的挑戰(zhàn)將是非常嚴峻的。通過ARM這一創(chuàng)新的計劃,我們將能夠更簡便地滿足市場對設計的嚴格要求,并獲得領先的代工廠——例如華虹NEC——的支持?!?nbsp;
華大電子副總經(jīng)理姜世平表示:“ARM SecurCore處理器被廣泛認可為用于智能卡解決方案的領先的32位解決方案。我們在2005年通過ARM處理器代工廠計劃授權(quán)獲得了ARM922T™ 處理器,現(xiàn)在我們非常高興能夠通過這一SecurCore代工廠計劃擴展我們同ARM在32位智能卡應用方面的合作關系?!?nbsp;
華虹NEC副總裁兼首席營銷官賴磊平博士表示:“我們的客戶對ARM處理器的需求非常大,我們非常高興能夠擴展同ARM的合作關系,從而更廣泛地使用SecurCore智能卡技術(shù)。同ARM、同方微電子和華大電子的合作將使我們能夠向華虹NEC的客戶提供ARM SecurCore處理器,用于更快、更安全的應用,從而使我們能夠提供更廣泛的安全功能?!?nbsp;
ARM SecurCore代工廠計劃的成員將能夠從ARM獲得安全處理器設計。通過這一計劃,fabless設計公司將獲得SecurCore設計工具包,并可通過已經(jīng)許可的代工廠進行制造。這一基于先前成功經(jīng)驗的模型確保了設計的安全細節(jié)仍然為設計公司獨家所有,并通過降低入門門檻來推動創(chuàng)新。
根據(jù)ARM和英蓓特公司近期的一項協(xié)議,SecurCore代工廠計劃的中國成員現(xiàn)在還能夠獲益于直接獲取ARM RealView®微控制器開發(fā)套件,該套件對于開發(fā)運行在智能卡上的固件是一個理想的選擇。此外,成員還將能夠獲取ARM Artisan® 物理IP解決方案,通過Metro™ 低功耗平臺實現(xiàn)超低成本、低功耗實施。該平臺是一個專為性能導向的便攜式電子產(chǎn)品設計的完整的IP。
關于ARM代工廠計劃
ARM代工廠計劃是一個創(chuàng)新的業(yè)務模型,幫助新興市場中的fabless半導體公司能夠獲得ARM處理器技術(shù),用于先進的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案的設計和制造。
該計劃提供了一個靈活的合作模型,能夠加快基于ARM處理器的設計的上市時間,同時幫助沒有制造設施的OEM廠商能夠直接同一個經(jīng)許可的ARM半導體代工廠合作。不同于傳統(tǒng)的ARM授權(quán)中獲授權(quán)方同時獲得設計和制造的權(quán)利,ARM代工廠計劃建立起一個包括ARM、一家經(jīng)許可的芯片代工廠和一家fabless半導體公司在內(nèi)的三方合作關系。
在主要的智能卡細分市場(例如SIM、條件接收、多媒體和識別應用)中,嚴格的市場要求正在推動著對低功耗32位RISC處理技術(shù)的需求。據(jù)IMS Research的市場專家預計,到2010年全球?qū)⒂谐^600億張智能卡投入使用,其中50%將在亞洲使用,而每年的銷量也將達到約35億張。此外,IMS Research還預計該市場從現(xiàn)在到2010年將越來越受亞太地區(qū)的推動影響;該地區(qū)對在智能卡中安裝更安全、更復雜的應用的需求正在不斷受到本地提供商的支持。
ARM中國總裁譚軍博士表示:“我們正在看到來自我們的合作伙伴——尤其是中國合作伙伴——對針對下一代32位智能卡市場的ARM解決方案的強烈需求。我們的合作伙伴正在積極尋求為他們的安全應用設計帶來顯著的提升。通過新創(chuàng)立的SecurCore代工廠計劃以及同同方微電子、華大電子和華虹NEC等成員公司的合作,我們現(xiàn)在能夠為我們的全球合作伙伴提供專門針對智能卡行業(yè)的IP?!?nbsp;
全新的ARM SecurCore代工廠計劃是對成熟的處理器代工廠計劃的一個修改,是針對具有成本效率的智能卡和安全IC應用的經(jīng)授權(quán)的代工廠生態(tài)系統(tǒng)。該計劃增強了32位智能卡的可用性和供應,從而擴展了ARM同fabless設計公司和代工廠的合作關系。
同方微電子首席技術(shù)官徐磊博士表示:“為滿足智能卡強制安全需求所帶來的挑戰(zhàn)將是非常嚴峻的。通過ARM這一創(chuàng)新的計劃,我們將能夠更簡便地滿足市場對設計的嚴格要求,并獲得領先的代工廠——例如華虹NEC——的支持?!?nbsp;
華大電子副總經(jīng)理姜世平表示:“ARM SecurCore處理器被廣泛認可為用于智能卡解決方案的領先的32位解決方案。我們在2005年通過ARM處理器代工廠計劃授權(quán)獲得了ARM922T™ 處理器,現(xiàn)在我們非常高興能夠通過這一SecurCore代工廠計劃擴展我們同ARM在32位智能卡應用方面的合作關系?!?nbsp;
華虹NEC副總裁兼首席營銷官賴磊平博士表示:“我們的客戶對ARM處理器的需求非常大,我們非常高興能夠擴展同ARM的合作關系,從而更廣泛地使用SecurCore智能卡技術(shù)。同ARM、同方微電子和華大電子的合作將使我們能夠向華虹NEC的客戶提供ARM SecurCore處理器,用于更快、更安全的應用,從而使我們能夠提供更廣泛的安全功能?!?nbsp;
ARM SecurCore代工廠計劃的成員將能夠從ARM獲得安全處理器設計。通過這一計劃,fabless設計公司將獲得SecurCore設計工具包,并可通過已經(jīng)許可的代工廠進行制造。這一基于先前成功經(jīng)驗的模型確保了設計的安全細節(jié)仍然為設計公司獨家所有,并通過降低入門門檻來推動創(chuàng)新。
根據(jù)ARM和英蓓特公司近期的一項協(xié)議,SecurCore代工廠計劃的中國成員現(xiàn)在還能夠獲益于直接獲取ARM RealView®微控制器開發(fā)套件,該套件對于開發(fā)運行在智能卡上的固件是一個理想的選擇。此外,成員還將能夠獲取ARM Artisan® 物理IP解決方案,通過Metro™ 低功耗平臺實現(xiàn)超低成本、低功耗實施。該平臺是一個專為性能導向的便攜式電子產(chǎn)品設計的完整的IP。
關于ARM代工廠計劃
ARM代工廠計劃是一個創(chuàng)新的業(yè)務模型,幫助新興市場中的fabless半導體公司能夠獲得ARM處理器技術(shù),用于先進的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案的設計和制造。
該計劃提供了一個靈活的合作模型,能夠加快基于ARM處理器的設計的上市時間,同時幫助沒有制造設施的OEM廠商能夠直接同一個經(jīng)許可的ARM半導體代工廠合作。不同于傳統(tǒng)的ARM授權(quán)中獲授權(quán)方同時獲得設計和制造的權(quán)利,ARM代工廠計劃建立起一個包括ARM、一家經(jīng)許可的芯片代工廠和一家fabless半導體公司在內(nèi)的三方合作關系。