英飛凌SMARTi UE 3G射頻收發(fā)芯片獲得摩托羅拉訂單

英飛凌科技股份有限公司宣布，公司已與摩托羅拉簽署協(xié)議，將為摩托羅拉開發(fā)基于英飛凌SMARTi UE芯片的全新多模3G射頻(RF)收發(fā)器單芯片。  

這種射頻收發(fā)器是手機(jī)或其它移動(dòng)無線設(shè)備的核心組件，主要功能是發(fā)送和接收數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。隨著用戶要求移動(dòng)終端具備更強(qiáng)的多媒體功能，該射頻器件將在實(shí)現(xiàn)支持移動(dòng)內(nèi)容和業(yè)務(wù)所需的數(shù)據(jù)傳輸速率和信令方面，發(fā)揮至關(guān)重要的作用。  

英飛凌為摩托羅拉開發(fā)的這種全新射頻芯片，將具備最出色的HSDPA和HSUPA性能、更低的功耗和緊湊的設(shè)計(jì)，可滿足當(dāng)今市場對(duì)3G業(yè)務(wù)不斷增長的需求。  

英飛凌副總裁兼射頻引擎事業(yè)部總經(jīng)理Stefan Wolff表示：“我們非常高興與摩托羅拉建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，基于我們領(lǐng)先的SMARTi UE芯片開發(fā)先進(jìn)的3G射頻解決方案。這種全新的芯片不僅能夠有效地縮小下一代3G終端的外形尺寸和占用空間，而且能夠以最低的系統(tǒng)成本，實(shí)現(xiàn)最出色的無線性能?！?nbsp; 

美國高德納咨詢公司研究總監(jiān)Alan Brown分析：“今后一、兩年內(nèi)，基于全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)標(biāo)準(zhǔn)的各項(xiàng)技術(shù)仍將占據(jù)主導(dǎo)地位。2006年，GSM手機(jī)的產(chǎn)量已接近手機(jī)總產(chǎn)量的70%。不過，目前市場正快速轉(zhuǎn)向各種3G技術(shù)。主要的3G技術(shù)是WCDMA(包括HSPA和LTE)，到2010年WCDMA手機(jī)將投入批量生產(chǎn)，屆時(shí)其產(chǎn)量將占全球手機(jī)總產(chǎn)量的56%?！?nbsp; 

該合作開發(fā)協(xié)議的詳細(xì)條款目前仍未公布。  

關(guān)于英飛凌SMARTi UE芯片  

英飛凌SMARTi UE芯片支持全球所有UMTS頻帶組合(I-VI和VIII-X)以及四波段EDGE。這種兼容性可使手機(jī)制造商同款產(chǎn)品能夠支持不同地區(qū)運(yùn)營商的頻率要求。此外，除EDGE和WCDMA模擬信號(hào)處理功能外，該芯片還集成了模擬基帶電路和功率放大器以及前端控制功能。  

SMARTi UE芯片符合DigRF3.09標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字基帶接口可由基帶芯片發(fā)出的高級(jí)指令進(jìn)行控制。與常規(guī)射頻收發(fā)器解決方案相比，這可大大節(jié)省開銷。常規(guī)射頻收發(fā)器解決方案常常會(huì)形成很高的基帶控制與校準(zhǔn)業(yè)務(wù)流量。SMARTi UE芯片還可通過嵌入式“實(shí)時(shí)”微控制控制整個(gè)移動(dòng)終端。這不僅可以降低一層(L1)軟件的復(fù)雜度，加快終端開發(fā)速度，縮短工廠校準(zhǔn)時(shí)間，而且可以顯著增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)性能。  

SMARTi UE芯片使用英飛凌130納米CMOS批量生產(chǎn)工藝制造，采用6x6毫米小型BGA封裝。目前，該芯片已開始試供，預(yù)計(jì)2008年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。