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TI和NXP公布最新款電子護照芯片

作者:RFID世界網(wǎng) 賀琳
來源:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2007-11-02 09:38:02
摘要:TI在這周公布最新款芯片 RF360的詳細(xì)信息。同時,NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代,SmartMX芯片已被用于43個國家的電子護照中。NXP
關(guān)鍵詞:NXPRFID芯片TI電子護照
TI在這周公布最新款芯片 RF360的詳細(xì)信息。 針對電子護照和身份證設(shè)計的 RF360集成了 TI MSP430微控制器和鐵電隨機存取內(nèi)存。芯片支持快速的編碼和讀取,靈敏性相當(dāng)高,可確保RFID閱讀器的讀取成功率。RF360 有望在明年中期出樣本,TI計劃在接下來幾周內(nèi)宣布其政府ID項目的芯片市場合作伙伴。

同時,NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代,SmartMX芯片已被用于43個國家的電子護照中。NXP最新款芯片現(xiàn)已上市,其讀取速度比第一代更快,讀取時間縮短了三倍。NXP稱德國的第二代電子護照將采用升級后SmartMX芯片,芯片內(nèi)將存儲用戶的指紋和數(shù)碼照片。歐盟的所有國家都將在2009年中期發(fā)放第二代電子護照。歐盟要求新一代電子護照的數(shù)據(jù)保護功能必須高于舊的。NXP的第二代SmartMX芯片和TI的RF360芯片都可儲存指紋,安全級別更高,采用的是擴展式接入控制(EAC),與目前電子護照采用基本接入控制(BAC)相比,EAC要求采用一個公共密鑰密碼系統(tǒng)平臺來保護標(biāo)簽數(shù)據(jù)。
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