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軟性電子 面臨商品化考驗
作者：覃禹華
來源：經濟日報
日期：2007-09-11 10:58:18
摘要：軟性電子近來逐漸成為媒體的寵兒、科技界所注目的焦點之一，因其為新興技術，全球尚未有一致的名稱，現(xiàn)階段軟性電子（Flexible Electronics）相關稱呼包括：印刷電子（Printed Electronics）、有機電子（Organic Electronics）、塑膠電子（Plastic Electronics），雖然名稱不盡相同，但其所指的技術是相同的。
軟性電子已進入量產階段，以軟性電子為核心，其技術可應用于顯示、標簽、醫(yī)療、玩具、運輸、防偽等，圖為元太科技所開發(fā)的軟性電子紙。
我們將為其明確的定義：制作于塑膠基板或是金屬薄板上之電子元件產品，稱為軟性電子，軟性電子產品將可在彎曲、捲曲的狀態(tài)下，仍可正常地運作。
各區(qū)域的主要的研究方向如表一；歐洲以大型計化為主，美國以中小規(guī)模聚焦型計劃為主，共87個計畫。歐洲23個計劃約投入$287MUSD，每計畫平均$12.5MUSD，歐盟約出資六成，其馀由參與機構或企業(yè)支出。美國主要以單一組織發(fā)展其自有技術為主，美國64個計劃投入約$235MUSD ，每計劃平均$3.7MUSD。歐洲屬于有計劃的開發(fā)軟性電子，美國則比較自由式的發(fā)展。
軟性電子主要應用主軸為，Logic & Memory、 Display、 Sensor、 Energy等四大類。而這四大類中，部分應用產品在今（2007）年都要進入量產的階段：Logic & Memory部分，德國的PolyIC宣告今年以印刷技術量產RFID，以有機材料印出transistor、 diod、capaitor、inverter、rectifier等RFID元件。
瑞典的Thin Film Electronics計劃量產polymer memory，初期應用在玩具、防偽與醫(yī)療產品上。而在sensor部分，奧地利的Nanoident率先進入量產光感測元件；Display部分，荷蘭的PolymerVision于英國興建量產軟性顯示器的工廠，預計最快2007年年底正式量產rollable display，并推出世界首款折疊式電子書（Cellular Book）。
Plastic Logic在2007年1月募得1億美元，將在德國德勒斯登興建軟性顯示器之量產工廠，朝向在2008年可以量產10吋150 ppi解析度的軟性顯示器，初期年產能每年100萬片；以上兩家軟性顯示器業(yè)者皆以OTFT技術制作驅動背板。此外在太陽光電部分，Konarka, G24i采用Dye Sensitised Solar Cell(DSSC)技術量產solar cell。
軟性電子進入量產的階段，將實驗室的技術進入商品化的新紀元，對國內而言是另一個嶄新的機會，以軟性電子為核心，它的技術可應用于顯示、標簽、醫(yī)療、玩具、運輸、防偽、照明、電池等，新的應用商機等待開發(fā)。
2007年少部分軟性電子廠商宣稱導入量產，接下來將進入龍卷風暴所謂的鴻溝階段，也就是進入市場測試期，這些廠商將原本在實驗室的技術，迅速的進入商品化過程，其目的在于了解消費者接受的程度，進一步改良產品特性、縮短產品開發(fā)的時間、縮短經驗學習曲線，進而擴大產品市場、降低產品生產成本，以獲取新興技術所開發(fā)的市場。
從技術構面看，材料與制程設備很顯然是重點技術，國際主要材料與設備商Merck、 BASF、DTF、Apply Materials等都投入開發(fā)，跨足此一領域。設備部分，HP延伸印表機技術，跨足噴墨印刷技術的開發(fā)。為了健全國內自有技術的布局，從材料、軟性顯示制程技術、軟性電子元件的設計、制造與測試等工研院積極投入開發(fā)，期望能提供完整的解決方桉，以創(chuàng)造國內下一波電子技術的高峰。
從應用產品構面來看，創(chuàng)新應用產品開發(fā)從未滿足的消費需求著手，以迎合消費者習性或行為且以產品創(chuàng)新為發(fā)展主軸，以創(chuàng)造新興應用，國內有機會不再做跟隨者。由于軟性電子的特性，給予目前產品很多想像的空間，從國外對于軟性電子的產品應用開發(fā)來看，消費者需求勢必成為軟性電子創(chuàng)造新興應用所面對的重要課題。
（作者為工研院IEK／ITIS計劃產業(yè)分析師）
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軟性電子近來逐漸成為媒體的寵兒、科技界所注目的焦點之一，因其為新興技術，全球尚未有一致的名稱，現(xiàn)階段軟性電子（Flexible Electronics）相關稱呼包括：印刷電子（Printed Electronics）、有機電子（Organic Electronics）、塑膠電子（Plastic Electronics），雖然名稱不盡相同，但其所指的技術是相同的。我們將為其明確的定義：制作于塑膠基板或是金屬薄板上之電子元件產品，稱為軟性電子，軟性電子產品將可在彎曲、捲曲的狀態(tài)下，仍可正常地運作。
各區(qū)域的主要的研究方向如表一；歐洲以大型計化為主，美國以中小規(guī)模聚焦型計劃為主，共87個計畫。歐洲23個計劃約投入$287MUSD，每計畫平均$12.5MUSD，歐盟約出資六成，其馀由參與機構或企業(yè)支出。美國主要以單一組織發(fā)展其自有技術為主，美國64個計劃投入約$235MUSD ，每計劃平均$3.7MUSD。歐洲屬于有計劃的開發(fā)軟性電子，美國則比較自由式的發(fā)展。
軟性電子主要應用主軸為，Logic & Memory、 Display、 Sensor、 Energy等四大類。而這四大類中，部分應用產品在今（2007）年都要進入量產的階段：Logic & Memory部分，德國的PolyIC宣告今年以印刷技術量產RFID，以有機材料印出transistor、 diod、capaitor、inverter、rectifier等RFID元件。
瑞典的Thin Film Electronics計劃量產polymer memory，初期應用在玩具、防偽與醫(yī)療產品上。而在sensor部分，奧地利的Nanoident率先進入量產光感測元件；Display部分，荷蘭的PolymerVision于英國興建量產軟性顯示器的工廠，預計最快2007年年底正式量產rollable display，并推出世界首款折疊式電子書（Cellular Book）。
Plastic Logic在2007年1月募得1億美元，將在德國德勒斯登興建軟性顯示器之量產工廠，朝向在2008年可以量產10吋150 ppi解析度的軟性顯示器，初期年產能每年100萬片；以上兩家軟性顯示器業(yè)者皆以OTFT技術制作驅動背板。此外在太陽光電部分，Konarka, G24i采用Dye Sensitised Solar Cell(DSSC)技術量產solar cell。
軟性電子進入量產的階段，將實驗室的技術進入商品化的新紀元，對國內而言是另一個嶄新的機會，以軟性電子為核心，它的技術可應用于顯示、標簽、醫(yī)療、玩具、運輸、防偽、照明、電池等，新的應用商機等待開發(fā)。
2007年少部分軟性電子廠商宣稱導入量產，接下來將進入龍卷風暴所謂的鴻溝階段，也就是進入市場測試期，這些廠商將原本在實驗室的技術，迅速的進入商品化過程，其目的在于了解消費者接受的程度，進一步改良產品特性、縮短產品開發(fā)的時間、縮短經驗學習曲線，進而擴大產品市場、降低產品生產成本，以獲取新興技術所開發(fā)的市場。
從技術構面看，材料與制程設備很顯然是重點技術，國際主要材料與設備商Merck、 BASF、DTF、Apply Materials等都投入開發(fā)，跨足此一領域。設備部分，HP延伸印表機技術，跨足噴墨印刷技術的開發(fā)。為了健全國內自有技術的布局，從材料、軟性顯示制程技術、軟性電子元件的設計、制造與測試等工研院積極投入開發(fā)，期望能提供完整的解決方桉，以創(chuàng)造國內下一波電子技術的高峰。
從應用產品構面來看，創(chuàng)新應用產品開發(fā)從未滿足的消費需求著手，以迎合消費者習性或行為且以產品創(chuàng)新為發(fā)展主軸，以創(chuàng)造新興應用，國內有機會不再做跟隨者。由于軟性電子的特性，給予目前產品很多想像的空間，從國外對于軟性電子的產品應用開發(fā)來看，消費者需求勢必成為軟性電子創(chuàng)造新興應用所面對的重要課題。
（作者為工研院IEK／ITIS計劃產業(yè)分析師）
