華大電子在2008IC設計分會年會展示智能卡芯片

  2008年10月28至29日，北京微電子國際研討會暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會在北京國際會議中心隆重召開，集成電路產業(yè)鏈上下游的廠商濟濟一堂。北京中電華大電子設計有限公司（HED）隨華大集團參加了本次展覽，展出了我公司的核心產品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。 

    在智能卡領域，華大電子的產品覆蓋了多行業(yè)應用，積累了非常全面的技術，包括各種外圍接口：如ISO7816、USB、RF以及各種安全算法等。在未來市場日漸融合的趨勢下，華大電子憑借著多年的行業(yè)應用經驗，將為一卡多用、多功能卡的應用起到非常積極的推動作用。  

    在2008IC設計年會期間，北京中電華大電子設計有限責任公司總經理劉偉平受邀主持了資本與創(chuàng)業(yè)專題論壇，與風險投資界以及行業(yè)精英一起探討初創(chuàng)型集成電路設計企業(yè)面臨的資金、產品、市場和管理難題和解決途徑。  

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華大電子在2008IC設計分會年會展示智能卡芯片