東信和平：積極開拓3G等新興市場 — 延伸智能卡產(chǎn)業(yè)鏈

　　昨日，東信和平召開年度股東大會，公司表示將積極向上游模塊封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，延伸智能卡產(chǎn)業(yè)鏈，跟進(jìn)電子標(biāo)簽（RFID）、3G等新興市場，使東信和平逐步成為全球領(lǐng)先的智能卡產(chǎn)品及系統(tǒng)集成綜合解決方案提供商。

　　據(jù)介紹，2007年度東信和平實現(xiàn)營業(yè)總收入7.72億元，同比增長41.50%；實現(xiàn)利潤總額4，675萬元，較上年增長101.69%；實現(xiàn)凈利潤4，079萬元，同比增長84.04%；凈資產(chǎn)收益率9.48%。2007年度公司SIM卡出貨量和市場占有率國內(nèi)市場繼續(xù)排名第一位；海外市場開拓順利，已成功向全球40多個國家和地區(qū)的客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)，全年海外業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售額29，365萬元，同比上年增長70.08%。

　　公司確立了未來發(fā)展戰(zhàn)略及2008年度經(jīng)營規(guī)劃。未來發(fā)展方面，公司表示要立足于國內(nèi)信息安全產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大力向全球市場拓展，以移動通信用智能卡為核心業(yè)務(wù)，持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，逐步成為全球領(lǐng)先的智能卡產(chǎn)品及系統(tǒng)集成綜合解決方案提供商。

　　對于2008年度經(jīng)營工作，公司著力提高自主創(chuàng)新能力，建立與公司發(fā)展相適應(yīng)的技術(shù)創(chuàng)新體系，通過產(chǎn)業(yè)運作和自主創(chuàng)新相結(jié)合方式，逐步培養(yǎng)和不斷提高我們的系統(tǒng)集成能力。公司要積極向上游模塊封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，延伸智能卡產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，有效控制公司成本，提升綜合競爭力；此外，3G也引起公司的高度重視，強調(diào)抓住國內(nèi)電信行業(yè)重組機會，緊跟3G等新一代移動通信技術(shù)發(fā)展，積極獲取市場份額。公司還表示，要積極開拓身份安全與識別、稅控等市場領(lǐng)域，跟進(jìn)電子標(biāo)簽（RFID）、數(shù)字電視等新興市場。