采用WaferCap芯片級封裝的VMMK-2x03射頻放大器

　　安華高科技(Avago Technologies)推出創(chuàng)新的VMMK-2x03射頻放大器，可以達(dá)到幾乎沒有信號損失與最小的寄生效應(yīng)。該元件以0402尺寸封裝同時不用打線接點(diǎn)，其超小型尺寸以及全匹配的SMT設(shè)計(jì)針對500MHz到12GHz頻帶最佳化，適合各種不同射頻應(yīng)用架構(gòu)采用。 

　　VMMK-2x03采用了Avago最新發(fā)表的WaferCap芯片級封裝(Chip Scale Packaging，CSP)技術(shù)，尺寸大小僅1x0.5x0.25mm，VMMK-2x03體積只有標(biāo)準(zhǔn)SOT-343封裝的5%，電路板占用面積更只有SOT-343的10%，在部份應(yīng)用中，這些超小型放大器可以有效節(jié)省印刷電路板空間超過50%。 

　　Avago無線應(yīng)用半導(dǎo)體事業(yè)部資深副總裁兼總經(jīng)理Bryan Ingram表示，“VMMK-2x03整合了公司在芯片級封裝技術(shù)上所取得的突破創(chuàng)新成果，進(jìn)一步拉高了小型化以及高頻效率的標(biāo)準(zhǔn)，同時這項(xiàng)創(chuàng)新也將改變射頻設(shè)計(jì)工程師對無線應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的看法，這個產(chǎn)品所具備的高度彈性將為射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)上的元件安排帶來新的視野，讓設(shè)計(jì)工程師能夠完全自由地決定如何應(yīng)用這個產(chǎn)品的尺寸與效能優(yōu)勢?！?nbsp;

　　該公司表示，和傳統(tǒng)放大器比較，VMMK-2x03透過貫孔將所有輸出入轉(zhuǎn)接到元件芯片的背面，因此，在射頻信號傳輸上幾乎不會帶來信號損失并且寄生效應(yīng)也最低，相對于采用打線方式造成工作頻率限制及重大寄生效應(yīng)的傳統(tǒng)塑料封裝，可以說帶來了相當(dāng)重大的改善。該放大器支援完整的表面黏著功能，因此在組裝上并不需要特別的工具。 

　　超小型化VMMK-2x03系列放大器擁有高增益、高IP3、低雜訊指數(shù)(Noise Figure，NF)并整合50Ω輸入與輸出匹配電路來簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，涵蓋500MHz到12GHz的頻率范圍，這些小型化放大器可以應(yīng)用在任何射頻架構(gòu)中的許多部分，例如行動設(shè)備、對講機(jī)、感測器以及軍事用通訊應(yīng)用等，彈性高度以及高頻效能表現(xiàn)更使得它們適合例如有線、光纖、基地臺、CATV以及儀器設(shè)備等應(yīng)用。