歐姆龍終于推出RF MEMS開關(guān)產(chǎn)品

　歐姆龍推出了用于半導(dǎo)體測(cè)試儀及高頻（RF）測(cè)量設(shè)備的RF MEMS開關(guān)。該產(chǎn)品為支持10GHz高頻傳輸?shù)膯蔚峨p擲（SPDT） 開關(guān)。投產(chǎn)RF MEMS開關(guān)是該公司10多年來(lái)的愿望。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了2004年制定的實(shí)用化目標(biāo)——具有可開關(guān)1億次的可靠性，設(shè)想用于手機(jī)、半導(dǎo)體測(cè)量?jī)x及測(cè)量設(shè)備等，該公司一直在不斷進(jìn)行開發(fā)。 

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RF MEMS開關(guān)的封裝照片

　　RF MEMS開關(guān)備受期待，不過(guò)很難達(dá)到實(shí)用水平。這是由于該產(chǎn)品含有接觸部位。負(fù)責(zé)開閉開關(guān)的觸點(diǎn)彼此接觸時(shí)，很容易粘在一起。此前達(dá)到實(shí)用水平的例子也只限于愛德萬(wàn)測(cè)試及美國(guó)TeraVicta科技（參閱本站報(bào)道）的開關(guān)。 

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RF MEMS開關(guān)的概要

　　此次的RF MEMS開關(guān)采用在硅底板上形成開關(guān)的可動(dòng)部、利用2張玻璃底板插入的構(gòu)造。工作原理為，利用靜電致動(dòng)器上下驅(qū)動(dòng)在硅底板上形成的可動(dòng)電極，使其接觸在下方玻璃底板上形成的觸點(diǎn)，然后再將其拉開，從而開閉開關(guān)。通過(guò)采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)，減小了封裝尺寸，僅為5.2mm×3.0mm×1.8mm。MEMS芯片的尺寸為2.3mm×1.9mm×0.9mm。（記者：加藤 伸一）