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東信和平配股申請(qǐng)獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)審委有條件通過(guò)
作者:世華財(cái)訊
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日期:2008-09-09 17:56:26
摘要:東信和平發(fā)布公告稱,9月5日,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)2008年第130次會(huì)議審核了公司配股申請(qǐng)。
東信和平(002017)9月6日發(fā)布公告稱,9月5日,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)2008年第130次會(huì)議審核了公司配股申請(qǐng)。根據(jù)審核結(jié)果,公司本次配股申請(qǐng)獲得有條件通過(guò),公司將在收到中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)的書面通知后另行公告。
資料顯示,公司本次配股以公司2008年4月16日總股本15,345.20萬(wàn)股為基數(shù),按照每10股配售3股的比例向全體股東配售,本次股東可配售總數(shù)為4,603.56萬(wàn)股。本次配股募集資金中,投資7,909萬(wàn)元用于智能卡生產(chǎn)線(II期)技改項(xiàng)目,投資9,913萬(wàn)元用于IC模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,投資2,450萬(wàn)元用于東信和平(孟加拉國(guó))項(xiàng)目。
資料顯示,公司本次配股以公司2008年4月16日總股本15,345.20萬(wàn)股為基數(shù),按照每10股配售3股的比例向全體股東配售,本次股東可配售總數(shù)為4,603.56萬(wàn)股。本次配股募集資金中,投資7,909萬(wàn)元用于智能卡生產(chǎn)線(II期)技改項(xiàng)目,投資9,913萬(wàn)元用于IC模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,投資2,450萬(wàn)元用于東信和平(孟加拉國(guó))項(xiàng)目。