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CSIP發(fā)布2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告
作者：工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)
來源：來源網(wǎng)絡(侵權刪)
日期：2009-12-29 09:01:21
摘要：2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。
2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。
集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求，實現(xiàn)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關鍵技術的突破。
CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進機構，廣泛參與了集成電路產(chǎn)業(yè)政策、條例的編制起草工作，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供公共、中立、開放的服務。
推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)展作為產(chǎn)業(yè)龍頭的設計業(yè)尤為重要。經(jīng)歷了2008-2009年全球金融風暴的滌蕩和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，中國IC設計業(yè)發(fā)展狀況如何？哪些企業(yè)在風雨中卓然屹立，取得了不錯的業(yè)績增長？哪些商業(yè)模式經(jīng)歷考驗，彌堅彌強，表現(xiàn)出適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和引領未來的態(tài)勢？中國IC設計企業(yè)的工藝水平、設計能力如何？與全球的差距何在？未來5年國家應該重點支持的研發(fā)領域有哪些？
為全面了解我國集成電路設計企業(yè)的技術現(xiàn)狀及其發(fā)展過程中存在的亟需解決的問題，發(fā)現(xiàn)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的杠桿因素和企業(yè)的共性需求，進而為政府制定未來的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策提供依據(jù)，CSIP對我國集成電路設計業(yè)進行了本次調(diào)查研究。根據(jù)調(diào)研、統(tǒng)計結(jié)果，并經(jīng)過核心問題分析、專題研討、專家咨詢等，最終完成了“2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告”。
本報告調(diào)查了近百家的業(yè)內(nèi)公司，包括IC 設計公司，IP 廠商和設計服務公司。這些公司的產(chǎn)品涵蓋了廣泛的領域，如HDTV 、通信、多媒體移動終端、PMP/GPS 等。報告通過分析各企業(yè)的設計能力、工藝水平、IP 需求以及未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢等，力求呈現(xiàn)出中國IC 設計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，存在問題和企業(yè)需求，并提出了促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策建議。
報告研究發(fā)現(xiàn)及主要結(jié)論：
* 2009年擁有強大整機背景的IC設計企業(yè)成功抵御金融危機和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，獲得了超過行業(yè)平均增長率數(shù)倍的增長，它們的共同點是縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，在產(chǎn)業(yè)鏈的某一個環(huán)節(jié)上，取得核心競爭優(yōu)勢，從而使企業(yè)獲得了快速發(fā)展，這或成未來中國IC設計業(yè)的一個發(fā)展方向。
* 自全球IC設計業(yè)進入系統(tǒng)芯片（SoC）設計階段，單個芯片上需要用到的IP越來越多。如果沒有足夠多并且有特色的IP，就無法設計出具有市場競爭力的產(chǎn)品。本土IC企業(yè)采購第三方IP難以承擔高昂的費用，完全依靠自有力量研發(fā)，又會延長項目開發(fā)周期，這已成為不少企業(yè)的兩難選擇。由于這種狀況不可能短期根本改觀，它將成為制約我國IC設計業(yè)發(fā)展的一個隱性障礙。
* 隨著越來越多的公司進入SoC設計領域，大多數(shù)公司將如何盡可能地降低IC設計周期視為他們的最大挑戰(zhàn)。我國IC設計企業(yè)普遍存在的問題是設計周期比產(chǎn)品生命周期長，Turnkey模式已上升至IP環(huán)節(jié)。
* 我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工藝，個別公司設計能力達到65nm工藝水平。中國IC設計公司在選擇工藝技術時更加務實，普遍表示視產(chǎn)品實際需要而定，以適用為度，而不會盲目追求先進工藝。從產(chǎn)品的集成度來看，我國IC設計企業(yè)普遍具備了100萬門規(guī)模以上的設計能力，最大設計規(guī)模已經(jīng)超過1億門。我國自主設計的IC產(chǎn)品中SoC類芯片占主體，所占比例達到了29%，嵌入式CPU則是我國IC設計企業(yè)普遍看好的明日之星產(chǎn)品。
* 推動產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合是突破國產(chǎn)IC應用瓶頸，實現(xiàn)中國IC設計業(yè)做大做強的有效途徑。但是垂直整合的難度是在市場經(jīng)濟條件下，如何協(xié)調(diào)好各方利益主體，建立內(nèi)在“粘著”機制。
* 將國家資助資金進行更加有效利用, 如以風險投資方式入股企業(yè), 當企業(yè)獲得利潤后,國家獲得相應的投資收益, 并將所得收益進行再次投資給其他需扶持的企業(yè), 實現(xiàn)支持資金的有效使用和放大, 使其進入良性循環(huán)。
* 鑒于IP于SoC設計的日益重要性，結(jié)合目前我國IC設計業(yè)和IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和遇到的問題，建議完善和加強Foundry的IP，打造可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺，國家負責IP費用。對于買不來、換不來的核心技術，必須立足自我，攻堅克難，開發(fā)和積累具有自主知識產(chǎn)權的IP核。這也是通過積累新IP,用“IP交換”突破國外專利壁壘的可行途徑。
附報告大綱及圖表目錄：
一、 全球半導體產(chǎn)業(yè)概述 7
（一）全球半導體市場規(guī)模及成長性 7
（二）全球半導體產(chǎn)業(yè)與IC設計業(yè)的相關性分析 11
（三）全球半導體產(chǎn)業(yè)與IP核產(chǎn)業(yè)相關性分析 13
二、 中國IC設計業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 16
(一) 發(fā)展現(xiàn)狀 16
1. IC設計業(yè)一枝獨秀，經(jīng)濟政策和內(nèi)需市場成增長引擎 17
2. 企業(yè)普遍具備0.18微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設計能力 18
3. 自主設計產(chǎn)品中SoC占主體，嵌入式CPU倍受關注 20
4. SMIC成IC設計業(yè)發(fā)展支點 企業(yè)對公共服務需求多樣化 22
(二) 趨勢分析 25
1. IC設計業(yè)呈現(xiàn)“分工極致”和“企業(yè)虛擬化”特征，縱向整合或成未來方向 25
2. 企業(yè)向主流核心產(chǎn)品拓展，網(wǎng)絡多媒體終端成未來創(chuàng)新突破點 26
3. 芯片設計周期長于產(chǎn)品生命周期，Turnkey升至IP環(huán)節(jié) 27
4. Foundry從單純制造向行業(yè)主導者角色演變 28
三、 中國IC設計企業(yè)IP需求分析 29
（一）我國IP核市場發(fā)展狀況 29
（二）我國集成電路IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 31
（三）設計企業(yè)對IP核的需求分析 35
四、 中國IC設計業(yè)及IP核發(fā)展中的問題 38
（一）我國IC設計業(yè)技術水平與國際先進水平差距明顯 38
（二）國內(nèi)IC設計企業(yè)研發(fā)力量薄弱，缺乏足夠IP積累 38
（三） 國內(nèi)IC設計骨干企業(yè)數(shù)量少，企業(yè)發(fā)展模式單一 39
（四） IC設計企業(yè)與整機廠商脫節(jié)狀況仍比較嚴重，缺乏完整的價值鏈 39
（五） 政策環(huán)境仍然難以適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要 40
五、 發(fā)展建議 41
（一）貫徹“以應用 促發(fā)展”戰(zhàn)略，出臺保障政策和措施 41
（二）鼓勵整機企業(yè)向IC設計業(yè)投資，推動產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合 42
（三）集中、高效、循環(huán)利用國家資金，以風險投資方式入股企業(yè) 43
（四）減輕企業(yè)稅負，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境 43
（五）“扶優(yōu)、扶強、扶大”，培育大公司 43
（六）國家出資建設可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺 44
（七）建設IP核評測與認證系統(tǒng)，切實貫徹執(zhí)行IP核標準 44
六、 附件 45
（一）2009年全球前20大半導體供應商排名 45
（二）全球主要IP技術組織 47
集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求，實現(xiàn)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關鍵技術的突破。
CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進機構，廣泛參與了集成電路產(chǎn)業(yè)政策、條例的編制起草工作，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供公共、中立、開放的服務。
推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)展作為產(chǎn)業(yè)龍頭的設計業(yè)尤為重要。經(jīng)歷了2008-2009年全球金融風暴的滌蕩和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，中國IC設計業(yè)發(fā)展狀況如何？哪些企業(yè)在風雨中卓然屹立，取得了不錯的業(yè)績增長？哪些商業(yè)模式經(jīng)歷考驗，彌堅彌強，表現(xiàn)出適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和引領未來的態(tài)勢？中國IC設計企業(yè)的工藝水平、設計能力如何？與全球的差距何在？未來5年國家應該重點支持的研發(fā)領域有哪些？
為全面了解我國集成電路設計企業(yè)的技術現(xiàn)狀及其發(fā)展過程中存在的亟需解決的問題，發(fā)現(xiàn)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的杠桿因素和企業(yè)的共性需求，進而為政府制定未來的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策提供依據(jù)，CSIP對我國集成電路設計業(yè)進行了本次調(diào)查研究。根據(jù)調(diào)研、統(tǒng)計結(jié)果，并經(jīng)過核心問題分析、專題研討、專家咨詢等，最終完成了“2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告”。
本報告調(diào)查了近百家的業(yè)內(nèi)公司，包括IC 設計公司，IP 廠商和設計服務公司。這些公司的產(chǎn)品涵蓋了廣泛的領域，如HDTV 、通信、多媒體移動終端、PMP/GPS 等。報告通過分析各企業(yè)的設計能力、工藝水平、IP 需求以及未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢等，力求呈現(xiàn)出中國IC 設計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，存在問題和企業(yè)需求，并提出了促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策建議。
報告研究發(fā)現(xiàn)及主要結(jié)論：
* 2009年擁有強大整機背景的IC設計企業(yè)成功抵御金融危機和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，獲得了超過行業(yè)平均增長率數(shù)倍的增長，它們的共同點是縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，在產(chǎn)業(yè)鏈的某一個環(huán)節(jié)上，取得核心競爭優(yōu)勢，從而使企業(yè)獲得了快速發(fā)展，這或成未來中國IC設計業(yè)的一個發(fā)展方向。
* 自全球IC設計業(yè)進入系統(tǒng)芯片（SoC）設計階段，單個芯片上需要用到的IP越來越多。如果沒有足夠多并且有特色的IP，就無法設計出具有市場競爭力的產(chǎn)品。本土IC企業(yè)采購第三方IP難以承擔高昂的費用，完全依靠自有力量研發(fā)，又會延長項目開發(fā)周期，這已成為不少企業(yè)的兩難選擇。由于這種狀況不可能短期根本改觀，它將成為制約我國IC設計業(yè)發(fā)展的一個隱性障礙。
* 隨著越來越多的公司進入SoC設計領域，大多數(shù)公司將如何盡可能地降低IC設計周期視為他們的最大挑戰(zhàn)。我國IC設計企業(yè)普遍存在的問題是設計周期比產(chǎn)品生命周期長，Turnkey模式已上升至IP環(huán)節(jié)。
* 我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工藝，個別公司設計能力達到65nm工藝水平。中國IC設計公司在選擇工藝技術時更加務實，普遍表示視產(chǎn)品實際需要而定，以適用為度，而不會盲目追求先進工藝。從產(chǎn)品的集成度來看，我國IC設計企業(yè)普遍具備了100萬門規(guī)模以上的設計能力，最大設計規(guī)模已經(jīng)超過1億門。我國自主設計的IC產(chǎn)品中SoC類芯片占主體，所占比例達到了29%，嵌入式CPU則是我國IC設計企業(yè)普遍看好的明日之星產(chǎn)品。
* 推動產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合是突破國產(chǎn)IC應用瓶頸，實現(xiàn)中國IC設計業(yè)做大做強的有效途徑。但是垂直整合的難度是在市場經(jīng)濟條件下，如何協(xié)調(diào)好各方利益主體，建立內(nèi)在“粘著”機制。
* 將國家資助資金進行更加有效利用, 如以風險投資方式入股企業(yè), 當企業(yè)獲得利潤后,國家獲得相應的投資收益, 并將所得收益進行再次投資給其他需扶持的企業(yè), 實現(xiàn)支持資金的有效使用和放大, 使其進入良性循環(huán)。
* 鑒于IP于SoC設計的日益重要性，結(jié)合目前我國IC設計業(yè)和IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和遇到的問題，建議完善和加強Foundry的IP，打造可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺，國家負責IP費用。對于買不來、換不來的核心技術，必須立足自我，攻堅克難，開發(fā)和積累具有自主知識產(chǎn)權的IP核。這也是通過積累新IP,用“IP交換”突破國外專利壁壘的可行途徑。
附報告大綱及圖表目錄：
一、 全球半導體產(chǎn)業(yè)概述 7
（一）全球半導體市場規(guī)模及成長性 7
（二）全球半導體產(chǎn)業(yè)與IC設計業(yè)的相關性分析 11
（三）全球半導體產(chǎn)業(yè)與IP核產(chǎn)業(yè)相關性分析 13
二、 中國IC設計業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 16
(一) 發(fā)展現(xiàn)狀 16
1. IC設計業(yè)一枝獨秀，經(jīng)濟政策和內(nèi)需市場成增長引擎 17
2. 企業(yè)普遍具備0.18微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設計能力 18
3. 自主設計產(chǎn)品中SoC占主體，嵌入式CPU倍受關注 20
4. SMIC成IC設計業(yè)發(fā)展支點 企業(yè)對公共服務需求多樣化 22
(二) 趨勢分析 25
1. IC設計業(yè)呈現(xiàn)“分工極致”和“企業(yè)虛擬化”特征，縱向整合或成未來方向 25
2. 企業(yè)向主流核心產(chǎn)品拓展，網(wǎng)絡多媒體終端成未來創(chuàng)新突破點 26
3. 芯片設計周期長于產(chǎn)品生命周期，Turnkey升至IP環(huán)節(jié) 27
4. Foundry從單純制造向行業(yè)主導者角色演變 28
三、 中國IC設計企業(yè)IP需求分析 29
（一）我國IP核市場發(fā)展狀況 29
（二）我國集成電路IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 31
（三）設計企業(yè)對IP核的需求分析 35
四、 中國IC設計業(yè)及IP核發(fā)展中的問題 38
（一）我國IC設計業(yè)技術水平與國際先進水平差距明顯 38
（二）國內(nèi)IC設計企業(yè)研發(fā)力量薄弱，缺乏足夠IP積累 38
（三） 國內(nèi)IC設計骨干企業(yè)數(shù)量少，企業(yè)發(fā)展模式單一 39
（四） IC設計企業(yè)與整機廠商脫節(jié)狀況仍比較嚴重，缺乏完整的價值鏈 39
（五） 政策環(huán)境仍然難以適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要 40
五、 發(fā)展建議 41
（一）貫徹“以應用 促發(fā)展”戰(zhàn)略，出臺保障政策和措施 41
（二）鼓勵整機企業(yè)向IC設計業(yè)投資，推動產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合 42
（三）集中、高效、循環(huán)利用國家資金，以風險投資方式入股企業(yè) 43
（四）減輕企業(yè)稅負，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境 43
（五）“扶優(yōu)、扶強、扶大”，培育大公司 43
（六）國家出資建設可以提供絕大多數(shù)IP的公共平臺 44
（七）建設IP核評測與認證系統(tǒng)，切實貫徹執(zhí)行IP核標準 44
六、 附件 45
（一）2009年全球前20大半導體供應商排名 45
（二）全球主要IP技術組織 47
