募資項目助東信和平拓展產(chǎn)業(yè)鏈

　　東信和平配股網(wǎng)上推介會昨日舉行，董事長、總裁周忠國表示，此次配股融資，是公司自上市后在資金方面獲得的又一次重大支持。三大募集資金項目對公司進入前端模塊封裝領(lǐng)域、降低智能卡業(yè)務(wù)整體成本、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸至關(guān)重要，也是公司全球化布局和持續(xù)提升研發(fā)能力的重要推動力。 

　　據(jù)悉，公司此次配股資金主要用于智能卡（II期）技改項目、設(shè)立孟加拉公司及IC模塊封裝技術(shù)引進及產(chǎn)業(yè)化等三個項目，總投資約2億元，項目全部達產(chǎn)每年將新增利潤4300萬元。 

　　對于智能卡技改項目，周忠國介紹說，近兩年來，公司智能卡銷量大幅度增長，由2006年的1.1億張增至去年的2.7億張，智能卡出貨量占國際市場份額的6％。公司現(xiàn)有智能卡產(chǎn)能已無法滿足市場和客戶的需求，尤其是高端SIM卡和卡片個人化產(chǎn)能，更是無法滿足移動通信行業(yè)向大容量SIM卡升級換代的高增長趨勢。為此公司擬投入7900萬元，擴建三條高端芯片卡生產(chǎn)線，擴容兩條銀行卡生產(chǎn)線后端郵封生產(chǎn)能力和個人化能力，并在原有芯片卡生產(chǎn)線基礎(chǔ)上改建一條RFID智能電子標(biāo)簽生產(chǎn)線。 

　　針對投資者擔(dān)心的IC模塊封裝技術(shù)引進及產(chǎn)業(yè)化項目，是否導(dǎo)致公司進入不熟悉領(lǐng)域而產(chǎn)生風(fēng)險，公司解釋說，該項目并不涉及公司向新產(chǎn)業(yè)的延伸，而是公司向產(chǎn)業(yè)價值鏈前端延伸。 

　　由于模塊封裝技術(shù)屬國際市場上成熟的制造技術(shù)，公司在引入主要生產(chǎn)設(shè)備，并對生產(chǎn)人員進行一定的操作培訓(xùn)后即具有相應(yīng)的生產(chǎn)技術(shù)，仍屬于智能卡相關(guān)業(yè)務(wù)。此外，由于中國超大容量的IC模塊制造技術(shù)剛剛啟動，目前國內(nèi)還沒有真正有實力的大型生產(chǎn)廠商，公司投資該項目有著廣闊的市場前景，同時對于完善公司智能卡產(chǎn)業(yè)鏈、降低智能卡制造成本具有積極的促進作用。根據(jù)預(yù)測，項目達產(chǎn)后每年可為公司新增凈利潤2000萬元。 

　　周忠國最后表示，經(jīng)過將近十年的發(fā)展，公司成為國內(nèi)智能卡專業(yè)領(lǐng)域龍頭之一，電信重組的完成和3G的應(yīng)用，為公司未來發(fā)展帶來較大的機遇。未來隨著 3G、移動支付、金融卡等新興業(yè)務(wù)的發(fā)展，公司將具備新的利潤增長點。3G方面，公司作為中國移動智能卡的主要供應(yīng)商，預(yù)計獲得更多的3G市場份額。而 3G通信智能卡作為智能卡升級的系列產(chǎn)品之一，具有高附加值、高利潤率的特點。