Impinj推出RFID標(biāo)簽封裝芯片

　　RFID解決方案開(kāi)發(fā)商Impinj宣布推出封裝的Monza 3 RFID芯片。該芯片可在惡劣的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境下使用；芯片的設(shè)計(jì)可以提供一種高結(jié)合度的天線鏈接，從而延長(zhǎng)產(chǎn)品的壽命。 
  
    袋裝Monza 3 RFID芯片設(shè)計(jì)適合在電子行業(yè)應(yīng)用。電子產(chǎn)品制造商可以充分利用RFID技術(shù)來(lái)跟蹤庫(kù)存和維修歷史，以及打擊假冒和減少召回事件并提升客戶服務(wù)。由于此產(chǎn)品尺寸小、型面高度不大，所以標(biāo)簽可以很容易地集成到可用空間小的印刷電路板上。 

    除了附著結(jié)實(shí)外，Monza 3芯片的封裝可以免受極端溫度及其他物體擠壓的影響。