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封裝

抗液體rfid標(biāo)簽的應(yīng)用

抗液體rfid標(biāo)簽是一種具有防水、防潮、防油、耐化學(xué)品等特性的電子標(biāo)簽，由特殊材料封裝而成，可直接貼在液體包裝表面，抗液體干擾能力強(qiáng)

09/30
【IOTE】擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的RFID芯片倒封裝產(chǎn)線—立芯科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展

立芯科技是中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)，致力于提供物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備、AI產(chǎn)品、行業(yè)解決方案、以及RFID產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造服務(wù)。

08/22
擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的RFID芯片倒封裝產(chǎn)線—立芯科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展

歡迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）9號(hào)館立芯科技展位9C38 ，現(xiàn)場進(jìn)行參觀和交流，期待您的光臨!

08/22
【IOTE】RFID智能特種標(biāo)簽專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)—永圣高將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展

專業(yè)制造RFID智能標(biāo)簽、射頻特種標(biāo)簽的生產(chǎn)商，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、模具開發(fā)、注塑成型、印刷及數(shù)據(jù)處理、成品封裝于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。擁有制造設(shè)備有：模具開發(fā)CNC加工中心、銑床、車床磨床、注塑機(jī)、標(biāo)簽復(fù)合磨切機(jī)、超聲波焊接機(jī)、UV噴印機(jī)、激光打碼機(jī)、自動(dòng)滴膠機(jī)等各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備。

08/09
【IOTE】半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)口、銷售與服務(wù)商—銘奮電子即將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展

深圳市銘奮電子科技有限公司是一家從事半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)口、銷售與服務(wù)的公司。公司總部位于上海，在北京及香港設(shè)有分公司及辦事處。我司與美國、日本、德國、法國等國外大型企業(yè)有著良好的合作關(guān)系，所提供的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，主要有：RFID 芯片的邦定的各向異性導(dǎo)電膠，芯片粘結(jié)劑，芯片包封膠，導(dǎo)電FIP材料，導(dǎo)電橡膠，吸波、屏蔽材料。

06/20
年產(chǎn)30億件RFID芯片封裝項(xiàng)目開工，這家公司豪擲2億元

達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3.5億元

06/14
中科院背景的RFID封裝設(shè)備供應(yīng)商，繼續(xù)國產(chǎn)替代之路

近日，RFID世界網(wǎng)采訪了中科長光精拓公司，就幾個(gè)市場關(guān)心的問題，與公司相關(guān)人員進(jìn)行了探討。

06/07
RFID植物芯片標(biāo)簽制造

RFID植物芯片標(biāo)簽由PVC塑料封裝RFID芯片制成，主要用于花卉林木的管理。帶孔的外殼設(shè)計(jì)，有利于標(biāo)簽的重復(fù)使用。用繩索將標(biāo)簽綁在樹木上，記錄樹木信息，當(dāng)拆除時(shí)，只需將繩索剪斷。

05/15
冷壓層技術(shù)：數(shù)字貨幣卡之外的創(chuàng)新應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展，冷壓層技術(shù)作為一種高效的封裝工藝，不僅可以為數(shù)字貨幣卡等電子產(chǎn)品提供保護(hù)，還可以在更多領(lǐng)域展現(xiàn)其獨(dú)特價(jià)值。本文將以數(shù)字貨幣卡為案例，探討冷壓層技術(shù)在其他應(yīng)用領(lǐng)域的潛在可能性。

04/29
微型化大趨勢下，全球最小的MEMS加速度計(jì)，能卷成啥樣？

博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級(jí)芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當(dāng)前一代加速度計(jì) (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%

01/22
增資38.5億元，這家企業(yè)加碼數(shù)模混合芯片項(xiàng)目

芯聯(lián)集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創(chuàng)板上市。

01/12
ITEC專訪：封裝領(lǐng)域的專精企業(yè)，為RFID生產(chǎn)帶來新的可能

12月，RFID世界網(wǎng)受邀前往Nexperia旗下的獨(dú)立子公司ITEC參觀，學(xué)習(xí)最新的RFID倒封裝貼片機(jī)的創(chuàng)新工藝。同時(shí)，ITEC的BIM工業(yè)團(tuán)隊(duì)高級(jí)經(jīng)理Jun Jundez也向我們更詳細(xì)的介紹了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner設(shè)備以及ITEC公司。

01/02
以半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)輻射倒封裝工藝，ITEC給RFID行業(yè)帶來創(chuàng)新性變革

為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業(yè)務(wù)

12/26
臺(tái)灣發(fā)布22項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)清單，將多項(xiàng)傳感技術(shù)列入管制范圍

中國臺(tái)灣地區(qū)部門“國科會(huì)”公布了22項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)清單，涵蓋軍事、農(nóng)業(yè)、半導(dǎo)體、太空、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域，包括14nm及以下制程的芯片制造技術(shù)以及關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù)、先進(jìn)封裝等。

12/07
RFID封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的趨勢

通過本次調(diào)研，我們總結(jié)了目前國內(nèi)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的幾個(gè)最新的趨勢

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