聯(lián)笙電子 2K bit A9210-B 高頻RFID標(biāo)簽芯片

　　聯(lián)笙電子(AMIC Technology Corporation) 2K bit A9210-B 高頻(13.56MHz)RFID無源式標(biāo)簽芯片，符合ISO/IEC15693規(guī)范，可提供客戶制成各類型態(tài)高頻RFID標(biāo)簽，儲(chǔ)存及讀取資料。由于內(nèi)嵌一次性可程式(OTP)存儲(chǔ)器，使得芯片可直接的避免內(nèi)容被覆寫變更的風(fēng)險(xiǎn)，另外A9210-B還具有自毀以及存儲(chǔ)器閉鎖功能，能滿足客戶進(jìn)一步的應(yīng)用需求。A9210-B特別能滿足需求量大、一次性使用的需求，能為使用者帶來最佳的性價(jià)比(price / performance ratio)。 
　　應(yīng)用A9210-B芯片可協(xié)助客戶制成各類型態(tài)性能穩(wěn)定且兼具成本優(yōu)勢的高頻RFID標(biāo)簽，儲(chǔ)存及讀取使用者需要的資料。由于賦予芯片存儲(chǔ)器區(qū)塊閉鎖功能，一旦信息被寫入芯片后可選擇存儲(chǔ)器區(qū)塊是否要被鎖定，可以防止后續(xù)信息寫入至其他空白存儲(chǔ)器區(qū)，確保信息的一致性。A9210-B具自毀功能，當(dāng)使用者對其下達(dá)自毀指令后，A9210-B 將不會(huì)對后續(xù)指令有回應(yīng)，此自毀功能進(jìn)一步提供客戶在防偽應(yīng)用方面有效的對策去規(guī)范及管制芯片之使用。 
  
　　為滿足客戶多方面的制程需求，芯片以多種形式供貨，包括支持各種組裝線作業(yè)的裸晶圓(SAWN wafer)，帶金凸點(diǎn)的晶圓(Au bump SAWN wafer)，以及采用卷標(biāo)帶式包裝的MOA2模塊封裝。