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WiFi組合芯片組大放異彩 年內(nèi)出貨2.8億套

作者:CTimes
日期:2010-08-31 10:18:30
摘要:根據(jù)ABI Research的預(yù)估,隨著行動(dòng)裝置市場(chǎng)水漲船高的態(tài)勢(shì),今年全球Combo芯片的出貨量將達(dá)到2.8億組。ABI Research并預(yù)估到2015年,全球Combo芯片組的銷售量將達(dá)到9.79億組。
關(guān)鍵詞:Wi-Fi藍(lán)牙芯片

      結(jié)合藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能于單晶片封裝的Combo芯片組,今年將會(huì)有相當(dāng)明顯的成長(zhǎng)。目前組合芯片領(lǐng)域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺(tái)的高通。而一些設(shè)備廠商在其新的無(wú)線設(shè)備上也開(kāi)始大量采用組合芯片技術(shù),在縮減成本的同時(shí),盡可能多的為產(chǎn)品功能進(jìn)行完善。

      根據(jù)ABI Research的預(yù)估,隨著行動(dòng)裝置市場(chǎng)水漲船高的態(tài)勢(shì),今年全球Combo芯片的出貨量將達(dá)到2.8億組。ABI Research并預(yù)估到2015年,全球Combo芯片組的銷售量將達(dá)到9.79億組。Combo芯片把多種射頻技術(shù)整合在單晶片中,或許會(huì)讓效能有所折扣,但卻可大幅降低成本、芯片空間以及功耗。

      分析師Xavier Ortiz指出,Combo芯片市場(chǎng)仍在不斷成長(zhǎng)當(dāng)中,不過(guò)幅度可能比原先預(yù)期要來(lái)地緩慢些。手機(jī)是Combo芯片最重要的應(yīng)用領(lǐng)域。如果Combo芯片銷售量要能夠持續(xù)擴(kuò)張被廣泛采用,必須在其他需要短距無(wú)線傳輸功能的應(yīng)用領(lǐng)域加強(qiáng)滲透率,這些領(lǐng)域包括了筆電和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品。

      在手機(jī)領(lǐng)域最常見(jiàn)的Combo芯片組合便是Wi-Fi加GPS功能。至于Wi-Fi結(jié)合藍(lán)牙的Combo芯片,由于都是采用類似重疊的2.4GHz頻段區(qū)間,必須用跳頻方式來(lái)避免相互干擾的問(wèn)題,也因此傳輸效能上必定會(huì)受到影響,所以市場(chǎng)采用Wi-Fi+藍(lán)牙Combo芯片的程度有趨緩的跡象。不過(guò),還是有許多行動(dòng)裝置制造商會(huì)持續(xù)接受,因?yàn)檫@樣的Combo芯片設(shè)計(jì),能在更小的尺寸封裝內(nèi)加入更多的射頻功能,具有一定程度的成本效應(yīng)。

      值得注意的是,藍(lán)牙結(jié)合藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)芯片的新一代Combo設(shè)計(jì),將有機(jī)會(huì)取代傳統(tǒng)的藍(lán)牙芯片,增加的成本也不會(huì)很多。ABI Research認(rèn)為,這款Bluetooth/BLE芯片最終將成為新一代標(biāo)準(zhǔn)化的藍(lán)牙Combo設(shè)計(jì),到2015年的出貨量將達(dá)20億組。

      Xavier Ortiz進(jìn)一步指出,在新款的行動(dòng)裝置領(lǐng)域,Combo芯片將會(huì)有一套新的應(yīng)用模式,而不是按照以前的模式翻修。根據(jù)與許多Combo芯片設(shè)計(jì)廠商的訪談結(jié)果顯示,當(dāng)這些廠商采用Combo芯片之前的獨(dú)立射頻芯片時(shí),他們必須與許多OEMs建立各種不同的關(guān)系,并針對(duì)相關(guān)需求進(jìn)行配對(duì)。若新裝置采用Combo芯片設(shè)計(jì),能經(jīng)得起時(shí)間考驗(yàn),他們會(huì)愿意繼續(xù)采用此款解決方案。