工研院：RFID電子標(biāo)簽封裝技術(shù)領(lǐng)跑者

　　在各界還在猜測物聯(lián)網(wǎng)帶來的革命性變化時(shí)，東莞正力推物聯(lián)網(wǎng)概念落地，一批物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)在默默地踐行著東莞的物聯(lián)網(wǎng)夢想。

　　今日起，“新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)·東莞大起底”系列報(bào)道帶您進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的世界，縱觀東莞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的力量。第一篇，先看國內(nèi)RFID電子封裝機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院。

　　物流網(wǎng)封裝技術(shù)領(lǐng)跑者

　　國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)成功售出

　　誰也不會(huì)想到，被各界炒到天上的物聯(lián)網(wǎng)正悄然降落在東莞，并在東莞走上產(chǎn)業(yè)化征程。

　　這其中，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)——RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)領(lǐng)域，東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院（簡稱“工研院”）研發(fā)的電子封裝機(jī)尤其受到矚目，這不僅是因?yàn)樗a(chǎn)出國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)，更在于它成功售出，邁出了電子標(biāo)簽裝備制造產(chǎn)業(yè)化的第一步。

　　全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)成交

　　7月1日，在2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)（簡稱物博會(huì)）上，工研院研發(fā)生產(chǎn)的國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)成為焦點(diǎn)，吸引了不少客商的目光。

　　昨日，工研院技術(shù)總監(jiān)牟魯西告訴記者，該套設(shè)備已被中山某企業(yè)成功購買。封裝機(jī)看似容易，就是把芯片和天線粘貼在基板上，制成一個(gè)電子標(biāo)簽，實(shí)則技術(shù)難度非常大。牟魯西說，除了力度以外，準(zhǔn)確度也是很重要，一旦芯片和天線貼歪了，制成的電子標(biāo)簽也就無法被閱讀器讀取。

　　據(jù)介紹，工研院的RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)的封裝準(zhǔn)確率達(dá)99.95%，一小時(shí)可封裝3000片電子標(biāo)簽。

　　封裝技術(shù)國際領(lǐng)先

　　在國內(nèi)RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域，工研院是個(gè)不折不扣的“孤獨(dú)者”。這不僅是因?yàn)閲鴥?nèi)同行的數(shù)目為“個(gè)位數(shù)”，還在于工研院超強(qiáng)的技術(shù)水平。

　　“國內(nèi)真正做電子標(biāo)簽封裝機(jī)的也就三四家企業(yè)吧”，牟魯西說，相對于企業(yè)來說，高校在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)上是超前的。還在2003年，華中科技大學(xué)就啟動(dòng)了RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)的研發(fā)，并在2007年成功推出第一套電子標(biāo)簽封裝機(jī)，不過不是全自動(dòng)的。

　　僅僅三年之后，國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)就在工研院誕生了。

　　據(jù)牟魯西介紹，在該套封裝機(jī)出來后，武漢市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局曾組織了包括5名院士在內(nèi)的技術(shù)評(píng)審組對其技術(shù)參數(shù)進(jìn)行了評(píng)審，最后給出的評(píng)審結(jié)論是：國際領(lǐng)先。

　　“我們在溫度測控、定位等方面均達(dá)到了國際先進(jìn)水平，個(gè)別指標(biāo)還大大超出國外企業(yè)”，牟魯西表示，就是與全球第一的德國紐堡公司的產(chǎn)品比也毫不遜色，“他們的產(chǎn)品最快也就一小時(shí)封裝1萬多塊”。

　　力推封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

　　一項(xiàng)再好的技術(shù)，如果不進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化，也不過是一幅美麗的圖畫。

　　“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)新興的技術(shù)，電子標(biāo)簽封裝作為其中的一部分，很多企業(yè)還難以短時(shí)間內(nèi)接受”，在牟魯西看來，電子封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化另一個(gè)難題還在于國內(nèi)企業(yè)慣有的偏見，“這就像大家都喜歡買國外品牌的車一樣，其實(shí)一些國產(chǎn)車做得也不錯(cuò)”。

　　除了通過技術(shù)轉(zhuǎn)讓的途徑實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化之外，牟魯西表示，如果企業(yè)的需求量一上去，工研院將會(huì)成立一個(gè)裝備生產(chǎn)企業(yè)，自己生產(chǎn)電子標(biāo)簽封裝機(jī)。

　　他表示，在將電子封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，東莞強(qiáng)大的制造基礎(chǔ)將會(huì)是重要保障?！拔覀儠?huì)加大與東莞企業(yè)的合作，發(fā)揮東莞企業(yè)的制造優(yōu)勢，加速電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，搶先分食物聯(lián)網(wǎng)蛋糕”。