工研院:RFID電子標(biāo)簽封裝技術(shù)領(lǐng)跑者
在各界還在猜測物聯(lián)網(wǎng)帶來的革命性變化時(shí),東莞正力推物聯(lián)網(wǎng)概念落地,一批物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)在默默地踐行著東莞的物聯(lián)網(wǎng)夢想。
今日起,“新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)·東莞大起底”系列報(bào)道帶您進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的世界,縱觀東莞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的力量。第一篇,先看國內(nèi)RFID電子封裝機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院。
物流網(wǎng)封裝技術(shù)領(lǐng)跑者
國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)成功售出
誰也不會(huì)想到,被各界炒到天上的物聯(lián)網(wǎng)正悄然降落在東莞,并在東莞走上產(chǎn)業(yè)化征程。
這其中,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)——RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)領(lǐng)域,東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院(簡稱“工研院”)研發(fā)的電子封裝機(jī)尤其受到矚目,這不僅是因?yàn)樗a(chǎn)出國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī),更在于它成功售出,邁出了電子標(biāo)簽裝備制造產(chǎn)業(yè)化的第一步。
全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)成交
7月1日,在2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)(簡稱物博會(huì))上,工研院研發(fā)生產(chǎn)的國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)成為焦點(diǎn),吸引了不少客商的目光。
昨日,工研院技術(shù)總監(jiān)牟魯西告訴記者,該套設(shè)備已被中山某企業(yè)成功購買。封裝機(jī)看似容易,就是把芯片和天線粘貼在基板上,制成一個(gè)電子標(biāo)簽,實(shí)則技術(shù)難度非常大。牟魯西說,除了力度以外,準(zhǔn)確度也是很重要,一旦芯片和天線貼歪了,制成的電子標(biāo)簽也就無法被閱讀器讀取。
據(jù)介紹,工研院的RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)的封裝準(zhǔn)確率達(dá)99.95%,一小時(shí)可封裝3000片電子標(biāo)簽。
封裝技術(shù)國際領(lǐng)先
在國內(nèi)RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域,工研院是個(gè)不折不扣的“孤獨(dú)者”。這不僅是因?yàn)閲鴥?nèi)同行的數(shù)目為“個(gè)位數(shù)”,還在于工研院超強(qiáng)的技術(shù)水平。
“國內(nèi)真正做電子標(biāo)簽封裝機(jī)的也就三四家企業(yè)吧”,牟魯西說,相對于企業(yè)來說,高校在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)上是超前的。還在2003年,華中科技大學(xué)就啟動(dòng)了RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)的研發(fā),并在2007年成功推出第一套電子標(biāo)簽封裝機(jī),不過不是全自動(dòng)的。
僅僅三年之后,國內(nèi)首套全自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)就在工研院誕生了。
據(jù)牟魯西介紹,在該套封裝機(jī)出來后,武漢市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局曾組織了包括5名院士在內(nèi)的技術(shù)評(píng)審組對其技術(shù)參數(shù)進(jìn)行了評(píng)審,最后給出的評(píng)審結(jié)論是:國際領(lǐng)先。
“我們在溫度測控、定位等方面均達(dá)到了國際先進(jìn)水平,個(gè)別指標(biāo)還大大超出國外企業(yè)”,牟魯西表示,就是與全球第一的德國紐堡公司的產(chǎn)品比也毫不遜色,“他們的產(chǎn)品最快也就一小時(shí)封裝1萬多塊”。
力推封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
一項(xiàng)再好的技術(shù),如果不進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化,也不過是一幅美麗的圖畫。
“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)新興的技術(shù),電子標(biāo)簽封裝作為其中的一部分,很多企業(yè)還難以短時(shí)間內(nèi)接受”,在牟魯西看來,電子封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化另一個(gè)難題還在于國內(nèi)企業(yè)慣有的偏見,“這就像大家都喜歡買國外品牌的車一樣,其實(shí)一些國產(chǎn)車做得也不錯(cuò)”。
除了通過技術(shù)轉(zhuǎn)讓的途徑實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化之外,牟魯西表示,如果企業(yè)的需求量一上去,工研院將會(huì)成立一個(gè)裝備生產(chǎn)企業(yè),自己生產(chǎn)電子標(biāo)簽封裝機(jī)。
他表示,在將電子封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,東莞強(qiáng)大的制造基礎(chǔ)將會(huì)是重要保障?!拔覀儠?huì)加大與東莞企業(yè)的合作,發(fā)揮東莞企業(yè)的制造優(yōu)勢,加速電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化,搶先分食物聯(lián)網(wǎng)蛋糕”。