TI:物聯(lián)網(wǎng)MCU功耗需達(dá)到A等級
物聯(lián)網(wǎng)這個議題其實(shí)已經(jīng)有討論了不短的時(shí)間,而隨著穿戴式應(yīng)用的興起加上諸多技術(shù)也來到了相對穩(wěn)定而成熟的階段,因此吸引了不少廠商的投入。
TI(德州儀器)亞洲區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示,就他觀察,物聯(lián)網(wǎng)討論到現(xiàn)在,市場才開始進(jìn)入成長階段,所以即便諸多MCU業(yè)者大舉投入的情況下,像是常見的8051、ARM的Cortex-M0與自家的MSP430架構(gòu)在市場的比重上,也沒有一個大略的數(shù)字可供參考,再加上物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的范疇太大,整個市場就呈現(xiàn)一個混沌不明的情況,但唯一能確定的是,物聯(lián)網(wǎng)的確是處在成長的階段。
然而,普遍來說,產(chǎn)業(yè)界其實(shí)也有個共識:物聯(lián)網(wǎng)終端都需要相當(dāng)極低功耗的元件來滿足設(shè)計(jì)需求。以TI旗下的MSP 430的MCU而言,搭載FRAM(鐵電記憶體)的產(chǎn)品線就十分適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,就單以MUC核心功耗的表現(xiàn)大約會落在80A/MIPS的范圍左右。但也千萬別忘了,周邊的介面與記憶體的表現(xiàn)也相當(dāng)重要。
陳俊宏進(jìn)一步談到,大體說來,物聯(lián)網(wǎng)專用的MCU在記憶體容量的搭載上,F(xiàn)lash大致上為128K至252K,SRAM則為16K至32K不等。而周邊規(guī)格方面,ADC(類比數(shù)位訊號轉(zhuǎn)換器)的功耗表現(xiàn)一直也是產(chǎn)業(yè)界所重視的問題,TI也有12位元的ADC在取樣速度200ksps的情況下僅有90A。陳俊宏透露,物聯(lián)網(wǎng)專用的MCU的發(fā)展,其實(shí)已經(jīng)進(jìn)入與無線射頻元件高度整合的階段,不管是ZigBee或是藍(lán)牙都是如此,只需一顆元件就能完成設(shè)計(jì)。若再加上無線射頻元件的功耗,一顆物聯(lián)網(wǎng)專用的半導(dǎo)體元件在運(yùn)作當(dāng)下,其功耗應(yīng)該不至于超過200A。
除此之外,陳俊宏也強(qiáng)調(diào),隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,光是ZigBee就衍生了超過十種不同的通訊協(xié)定,這也是為了因應(yīng)不同的實(shí)際環(huán)境而專為打造出來的,如果面臨了不止一種環(huán)境需求的設(shè)計(jì)需求,如果協(xié)定堆疊過于繁重也會造成系統(tǒng)功耗過高的情況出現(xiàn),但陳俊宏指出,目前市場的發(fā)展,通訊協(xié)定大多都會與RTOS(即時(shí)作業(yè)系統(tǒng))搭配,只要先搞定處理器上的RTOS,再加上通訊協(xié)定,系統(tǒng)只要再進(jìn)行適當(dāng)?shù)奈⒄{(diào),即能完成整個系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。