馬年首只新股 晶方科技上市

　　馬年首只新股晶方科技將于10日登陸上交所。公告顯示，晶方科技首次發(fā)行5667.42萬股，發(fā)行價格為19.16元/股。

　　晶方科技上市公告顯示，公司本次發(fā)行股份總數為5667.42萬股，其中新股發(fā)行數量3719.7萬股，老股轉讓數量1947.73萬股。以19.16元/股發(fā)行價計算，晶方科技此次新股募集資金總額為7.13億元，公司老股轉讓所得為3.73億元，合計為10.86億元。

　　公開資料顯示，晶方科技主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP 量產服務的專業(yè)封測服務商，產品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。