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可穿戴設(shè)備板塊迎來(lái)景氣爆發(fā)年

作者:RFID世界網(wǎng)收錄
來(lái)源:中證網(wǎng)-中國(guó)證券報(bào)
日期:2014-02-14 08:22:47
摘要:2013年是穿戴式設(shè)備的起步年,目前看,可穿戴設(shè)備無(wú)論在產(chǎn)品的終端形態(tài)和穿戴方式,還是在產(chǎn)品的應(yīng)用效能和實(shí)際用途方面都達(dá)到了一個(gè)嶄新的高度,預(yù)示著2014年將成為穿戴式行業(yè)的爆發(fā)年。在A股市場(chǎng)中,我們看好具備強(qiáng)大研發(fā)能力和成熟制造經(jīng)驗(yàn),并有望或已經(jīng)進(jìn)入穿戴式市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司。
關(guān)鍵詞:MEMSNFC可穿戴設(shè)備

  2013年是穿戴式設(shè)備的起步年,目前看,可穿戴設(shè)備無(wú)論在產(chǎn)品的終端形態(tài)和穿戴方式,還是在產(chǎn)品的應(yīng)用效能和實(shí)際用途方面都達(dá)到了一個(gè)嶄新的高度,預(yù)示著2014年將成為穿戴式行業(yè)的爆發(fā)年。在A股市場(chǎng)中,我們看好具備強(qiáng)大研發(fā)能力和成熟制造經(jīng)驗(yàn),并有望或已經(jīng)進(jìn)入穿戴式市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司。

  穿戴式設(shè)備爆發(fā)元年來(lái)臨

  2013年,穿戴式設(shè)備從上游的元器件供應(yīng)到下游的終端產(chǎn)品推出,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都受到了市場(chǎng)極大的關(guān)注和熱議,是非之爭(zhēng)也不絕于耳。誠(chéng)然,在2013年穿戴式產(chǎn)品更多的是以概念式產(chǎn)品示人,比如Google Glass、 iWatch等產(chǎn)品,雖然消息不斷刺激著消費(fèi)者和資本市場(chǎng)的神經(jīng),但遲遲猶抱琵琶半遮面未曾正式推出;或者作為試水產(chǎn)品測(cè)試市場(chǎng)反應(yīng),與大眾期望的穿戴設(shè)備的最終形態(tài)相距甚遠(yuǎn),例如三星的Galaxy Gear智能手表,率先推出卻市場(chǎng)反應(yīng)一般。但無(wú)論如何,穿戴式產(chǎn)品在2013年帶給市場(chǎng)的預(yù)期大于驚喜,始于起步卻離漸入佳境尚存距離。

  而在2014年CES上,各大廠商都將穿戴式產(chǎn)品視為全年布局的重中之重,從宣傳攻勢(shì)到產(chǎn)品發(fā)布一氣呵成,將穿戴式產(chǎn)品稱(chēng)為今年整個(gè)CES最大的亮點(diǎn)毫不為過(guò)。此次在穿戴式領(lǐng)域參展廠商不僅在廠商的種類(lèi)上呈現(xiàn)出難得一見(jiàn)的多樣化,公司的規(guī)模層次也相對(duì)于其他領(lǐng)域更加豐富。廠商的種類(lèi)上不僅包含傳統(tǒng)消費(fèi)電子巨擘,例如索尼、三星、LG等廠商,也加入了英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造廠商;公司規(guī)模亦從產(chǎn)品線覆蓋廣泛的一線大廠到深耕于穿戴式設(shè)備的專(zhuān)注型公司,例如專(zhuān)注于智能手環(huán)的Pebble和Fitbit公司。公司種類(lèi)與規(guī)??缍鹊姆稚⑴c豐富促成了穿戴式產(chǎn)品的多樣性,無(wú)論在產(chǎn)品的終端形態(tài)和穿戴方式,還是在產(chǎn)品的應(yīng)用效能和實(shí)際用途方面都達(dá)到了一個(gè)嶄新的高度,預(yù)示著2014年將成為穿戴式行業(yè)的爆發(fā)年。

  “分”“合”之中探尋落地行業(yè)

  盡管CES上展出的穿戴式設(shè)備種類(lèi)、用途和適用性均迥然不同,看似“分”,但是在其產(chǎn)品中所使用的例如通訊模組、MEMS芯片、微麥克風(fēng)、微攝像頭等器件呈現(xiàn)出需求共性,將集中積聚至上游細(xì)分行業(yè),實(shí)則“合”。終端產(chǎn)品的百花齊放,對(duì)于上游的電子元器件廠商更具明顯的放大作用,使相關(guān)元器件供應(yīng)商在疊加效應(yīng)中充分受益。

  最底層的擺脫“手”持實(shí)現(xiàn)層級(jí)涉及的行業(yè)包括:供能部分,即聚合物鋰離子電池、電池管理系統(tǒng)(BMS);互聯(lián)部分,即Wi-Fi、藍(lán)牙、NFC等模塊;芯片部分,即低功耗芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝;連接部分,即柔性電路板(FPC);支撐部分,即金屬外觀件、結(jié)構(gòu)件和類(lèi)膚質(zhì)材質(zhì)。

  在第二層級(jí)語(yǔ)音控制和眼球識(shí)別方面,完成語(yǔ)音識(shí)別功能需要采用接收語(yǔ)音的微麥克風(fēng)和用于確認(rèn)反饋的微揚(yáng)聲器,而眼球識(shí)別技術(shù)需要采用微攝像頭來(lái)完成眼球運(yùn)動(dòng)的捕捉與跟蹤。

  在第三層級(jí)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的實(shí)現(xiàn)上,包含的器件主要涉及:物理MEMS芯片,包括加速儀、陀螺儀、壓感儀及溫度儀等;生物MEMS芯片,用于指紋檢測(cè)、體征監(jiān)測(cè)等功能。

  第四層級(jí)現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)實(shí)現(xiàn)階段,微投影儀的作用將凸顯。

  重點(diǎn)看好兩類(lèi)股票

  穿戴式設(shè)備為增速即將趨緩的個(gè)人智能終端市場(chǎng)注入一記“強(qiáng)心劑”,拉開(kāi)了新一輪行業(yè)投資的帷幕。同時(shí),國(guó)家發(fā)改委曾發(fā)文提出將重點(diǎn)支持移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,其中明確提出支持研發(fā)面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,研制可規(guī)模商用的多類(lèi)型可穿戴設(shè)備,同時(shí)重點(diǎn)支持低功耗的可穿戴設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、面向可穿戴設(shè)備的新型人機(jī)交互技術(shù)及新型傳感技術(shù)、可穿戴設(shè)備與智能終端的互聯(lián)共享技術(shù)、可穿戴設(shè)備應(yīng)用程序及配套的支撐系統(tǒng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。

  在行業(yè)趨勢(shì)與政策指導(dǎo)的雙重刺激下,新一輪行業(yè)熱潮啟動(dòng)在即,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上的公司將充分受益。

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