DELO: 新型的適用于噴氣點(diǎn)膠的RFID膠粘劑
Windach,4月1日,DELO全新研發(fā)了適用于RFID芯片及天線粘接的膠粘劑。它能夠可靠的傳導(dǎo)信號(hào)、能提供足夠的強(qiáng)度、并且適用于噴氣點(diǎn)膠,能滿足高效生產(chǎn)的需求。
全球RFID市場(chǎng)發(fā)展迅猛,根據(jù)IDTechEx的預(yù)測(cè)到2020年其產(chǎn)值會(huì)翻三番達(dá)到234億美元。對(duì)于年銷售近60億枚的RFID標(biāo)簽生產(chǎn)商來說,更低的生產(chǎn)成本無疑是企業(yè)考量的重心。如今,在芯片和天線基板封裝到倒裝芯片基板的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,每小時(shí)的粘接速度達(dá)到了驚人的20000枚。與此同時(shí),電子行業(yè)小型化的趨勢(shì)也同樣影響著RFID標(biāo)簽?,F(xiàn)在其芯片通常僅有400×400微米大小,這對(duì)膠粘劑來說無疑是全新的挑戰(zhàn)。它要求在大幅縮減的接觸和固定面,用最少量的膠粘劑進(jìn)行精確的粘接。
對(duì)于這樣的封裝要求DELO研發(fā)了一種全新的各向異性導(dǎo)電(ACA)膠粘劑DELOMONOPOX AC 245。它基于環(huán)氧樹脂,通過最優(yōu)的填料混合,得以實(shí)現(xiàn)超高的可靠性。為了檢驗(yàn)其可靠性DELO對(duì)使用該種材料封裝的RFID標(biāo)簽經(jīng)行了名為85/85的測(cè)試, 也就是將封裝好的標(biāo)簽儲(chǔ)存在溫度為85 °C,濕度為85%的環(huán)境下。經(jīng)測(cè)試表明,即使在這樣的條件下, 1000小時(shí)后,其靈敏度仍可保持在初始值的85%以上。此外,該膠粘劑適用范圍很廣,可用于多種天線基材,例如PET/鋁基、PET/銅基,或者紙張為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì),同時(shí),它既適合HF標(biāo)簽,也適合UHF標(biāo)簽。
對(duì)于高速生產(chǎn)的優(yōu)化
由于在很多情況下每個(gè)標(biāo)簽僅需要0.02毫克的膠粘劑。因此,大多數(shù)的RFID標(biāo)簽制造商采用了噴氣式點(diǎn)膠來提高生產(chǎn)效率。DELO新的RFID膠粘劑可適用多天連續(xù)生產(chǎn),并能通過噴氣閥精確控制點(diǎn)膠量,以此來保障安全可靠的生產(chǎn)。
長時(shí)間連續(xù)生產(chǎn)還具有點(diǎn)膠閥不必經(jīng)常進(jìn)行清洗的優(yōu)點(diǎn),因此,機(jī)器的停機(jī)時(shí)間最少,同樣,粘接劑的浪費(fèi)也降至最低。在電熱極的幫助下,溫度為180 °C時(shí)芯片和天線粘接的固化時(shí)間僅為8秒,以上的優(yōu)勢(shì),均表明DELO可以為高速生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
集成了RFID標(biāo)簽的滑雪通行證(圖片:DELO)