4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電

　　近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時代，這為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。

　　一、4G時代，全球移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

　　(一)移動芯片設(shè)計技術(shù)加速多維度升級，有力支撐4G發(fā)展需求

　　近年來，移動芯片作為集成電路的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域，市場潛力無限，據(jù)Gartner統(tǒng)計，2013年智能手機(jī)和平板的芯片需求總和首次超過個人電腦，未來這一格局變革仍將繼續(xù)增強，且伴隨著移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的快速升級，呈現(xiàn)出更為復(fù)雜的發(fā)展趨勢，并形成多技術(shù)路線共同演進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。

　　從通信芯片的角度來看，出貨量持續(xù)快速增長，2013年上半年即達(dá)到11億片。隨著LTE商用進(jìn)程提速，2G/3G/ LTE等多網(wǎng)長期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求，高通暫時領(lǐng)先，其于2012年已推出的包括全部移動通信模式的六?；鶐酒?，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。此外，MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595，預(yù)計下半年即有相關(guān)終端產(chǎn)品推出。

　　從應(yīng)用處理芯片的角度來看，多核復(fù)用成為設(shè)計的重點，2013年上半年全球多核應(yīng)用處理芯片的滲透率達(dá)到2/3 。繼四核之后，應(yīng)用處理芯片出現(xiàn)兩條技術(shù)升級路徑：一是繼續(xù)加大多核復(fù)用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片為代表，二是通過提升單個核的能力來實現(xiàn)整體升級，以蘋果推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表。目前，上述兩條技術(shù)路線均得到設(shè)計企業(yè)的積極響應(yīng)。不論八核并行調(diào)度還是64位架構(gòu)的應(yīng)用處理芯片，均需上層操作系統(tǒng)、API接口、應(yīng)用等同步優(yōu)化支持，芯片設(shè)計難度也大幅提升，對企業(yè)研發(fā)提出了更高挑戰(zhàn)。

　　除此外，移動芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領(lǐng)域滲透。目前已發(fā)布的可穿戴設(shè)備大多基于成熟的移動芯片產(chǎn)品，包括谷歌眼鏡、三星手表等?？纱┐魑磥砭薮蟮氖袌鰸摿φ苿有酒O(shè)計企業(yè)紛紛針對可穿戴設(shè)備推出更低功耗、更高集成的芯片產(chǎn)品，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等，支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領(lǐng)域，Mstar已能通過一顆SoC芯片實現(xiàn)智能電視所有功能，國內(nèi)的TCL等企業(yè)緊跟智能電視機(jī)遇，踴躍嘗試。除此外，移動芯片與開源硬件等的融合更為其在物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用孕育更多可能。

　　(二)移動芯片制造工藝加速升級，助力移動計算性能與功耗的進(jìn)步

　　28nm已成為主流工藝節(jié)點，臺積電以絕對優(yōu)勢領(lǐng)銜，其2012年全球市場占有率接近100%，良率、性能等關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)表現(xiàn)突出;三星、Global Foundries在2013年也實現(xiàn)28nm的突破。前者除自用外，為iphone5所用的A7芯片提供代工;后者據(jù)稱已拿下高通部分訂單。但與臺積電相比，差距依然明顯。

　　在制造工藝的后續(xù)升級中，根據(jù)臺積電與蘋果簽訂的后續(xù)代工協(xié)議，2014年最先進(jìn)的工藝將進(jìn)入到20nm，2015年進(jìn)入16/14nm，快速升級的態(tài)勢依然不減;英特爾目前開始進(jìn)入22nm，并計劃在2014年推出14nm。移動芯片還促進(jìn)制造企業(yè)由關(guān)注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉(zhuǎn)變：臺積電目前四條28nm產(chǎn)線中，有三條主要用于生產(chǎn)移動芯片，而三星電子也擁有專用于移動芯片的28nm產(chǎn)線，性能和功耗平衡均是其主要特色。

　　二、我國移動芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和挑戰(zhàn)

　　在國家對新一代寬帶無線通信產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下，國內(nèi)取得了從“無芯”到“有芯”的重大突破，涌現(xiàn)出一批初具國際競爭力的設(shè)計企業(yè)，與國際頂級企業(yè)間的技術(shù)差距在不斷縮小。2013年隨著4G牌照的正式發(fā)布，為國內(nèi)移動芯片實現(xiàn)從“有芯”到“強芯”的創(chuàng)新升級提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

　　通信芯片方面，2011、2012、2013年前三季度我國手機(jī)基帶芯片出貨量分別為3.93、4.62、4.37億片;國產(chǎn)化率三年內(nèi)實現(xiàn)翻番，占比超過23%。在LTE芯片方面我國已基本跟上國際水平。目前海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術(shù)等已實現(xiàn)LTE基帶芯片的商用供貨;海思、展訊等多家企業(yè)已經(jīng)開展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研發(fā)，并采用目前最先進(jìn)的28nm工藝設(shè)計，2014年多款平臺即可實現(xiàn)商用。LTE-Advanced多模芯片的研發(fā)目前也正在進(jìn)行，預(yù)計2014年可發(fā)布測試用樣片。

　　應(yīng)用處理芯片方面，2011、2012、2013年前三季度我國智能手機(jī)應(yīng)用處理芯片出貨量分別為0.97、2.58、3.18億片，目前國產(chǎn)化率達(dá)到25%，增長態(tài)勢明顯;展訊和聯(lián)芯等提供的集成通信基帶和應(yīng)用處理器的單芯片是拉動發(fā)展的重要力量。國內(nèi)企業(yè)對基礎(chǔ)架構(gòu)的理解也逐步深入，海思正成為國內(nèi)首家獲得ARM架構(gòu)授權(quán)資格的企業(yè)。此外，君正基于MIPS指令集設(shè)計的處理器架構(gòu)，在教育電子設(shè)備領(lǐng)域已有較廣應(yīng)用(國內(nèi)45%市場)，正逐步向智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴等領(lǐng)域發(fā)展。在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局下，我國移動芯片要實現(xiàn)進(jìn)一步突破升級，在市場拓展、技術(shù)提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)，具體表現(xiàn)在：

　　一是，國內(nèi)多數(shù)企業(yè)實力和國際領(lǐng)先企業(yè)差距較大，產(chǎn)品以中低端市場為主、利潤率低，時刻面臨高通等巨頭進(jìn)入中低端市場擠壓生存空間的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，未來隨著設(shè)計技術(shù)及工藝技術(shù)升級的難度加大，面臨差距拉大再次掉隊的風(fēng)險。

　　二是，大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝，我國目前28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨。除此外，國內(nèi)企業(yè)也普遍缺乏對CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的開發(fā)和積累，制造企業(yè)在工藝IP 的積累方面嚴(yán)重不足。

　　三是，移動芯片與本土集成電路制造方面的互動空間仍然巨大，如中芯國際40nm工藝僅能支持國內(nèi)廠商約20%的產(chǎn)能需求，28nm尚未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，無法滿足國內(nèi)企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)需求。

　　在面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的同時，我國移動芯片技術(shù)未來升級也存在幾個方面的機(jī)遇：

　　一是，2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時代，全球最大LTE市場的啟動為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。

　　二是，移動智能終端仍將保持蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，國內(nèi)終端企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)的地位快速提升，華為、聯(lián)想、中興已進(jìn)入全球前十，在主流及入門市場中國企業(yè)更是成為創(chuàng)新主力。國內(nèi)巨大的市場優(yōu)勢及終端產(chǎn)能優(yōu)勢，為后續(xù)芯片企業(yè)與終端企業(yè)深化合作，提高芯片國產(chǎn)化率創(chuàng)造了更多發(fā)展機(jī)遇。

　　三是，國內(nèi)移動芯片企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，在技術(shù)及市場方面已取得一定突破和積累，并積極參與國際市場的競爭與合作，在全球產(chǎn)業(yè)地位得以提升的同時，也在迅速跟進(jìn)全球技術(shù)發(fā)展趨勢，并與國際巨頭形成良好的合作關(guān)系，如高通與中芯國際、展訊與臺積電等，為將來更好借鑒和利用國際優(yōu)勢資源、提升自身競爭實力奠定良好基礎(chǔ)。

　　三、對后續(xù)發(fā)展的幾點建議

　　基于以上分析，建議抓住4G所帶來的重大發(fā)展機(jī)遇，充分利用市場優(yōu)勢，加強對移動芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)布局，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級。一)充分發(fā)揮本土市場優(yōu)勢，推動移動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖俜糯?。充分發(fā)揮移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的產(chǎn)業(yè)拉動效應(yīng)，鼓勵運營商終端集采、終端企業(yè)整機(jī)研發(fā)時優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，加快內(nèi)需市場移動芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。推進(jìn)移動芯片在可穿戴智能終端、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算服務(wù)器等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　(二)突破關(guān)鍵技術(shù)，夯實多模多頻、高性能、高工藝芯片設(shè)計及制造等核心技術(shù)基礎(chǔ)。繼續(xù)加強對LTE及LTE- Advanced多模多頻芯片、多核并行架構(gòu)及64位架構(gòu)芯片、集成型單芯片的研發(fā)。加大對最先進(jìn)工藝商用芯片研發(fā)的支持。推進(jìn)ARM基礎(chǔ)架構(gòu)的深入研發(fā)和定制，加大對DSP、GPU、USB、HDMI接口等關(guān)鍵IP核的自主研發(fā)，鼓勵探索基于MIPS架構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)。

　　(三)加強產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，實現(xiàn)移動芯片設(shè)計及制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同進(jìn)步。聯(lián)合芯片設(shè)計及制造企業(yè)共同實現(xiàn)20nm及更高工藝基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā);推進(jìn)模擬及MEMS等特色工藝的實現(xiàn)。鼓勵國內(nèi)企業(yè)以多種方式實現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)共同，鼓勵設(shè)計和制造企業(yè)深化合作實現(xiàn)特色工藝產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)“芯片與整機(jī)”、“芯片設(shè)計與制造”、“IP核與芯片設(shè)計”參與主體間的資源協(xié)調(diào)、優(yōu)化和緊密合作。

　　(四)充分發(fā)揮國家的政策支持和引導(dǎo)作用，進(jìn)一步加強對核心技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備采買以及核心專利授權(quán)等支持及協(xié)調(diào)。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，針對移動芯片及集成電路發(fā)展需求，探索調(diào)整現(xiàn)有投資/人才/研發(fā)機(jī)制;鼓勵產(chǎn)業(yè)基金、風(fēng)投等加大對中小企業(yè)的支持，積極探索新技術(shù)/新方向，推動國內(nèi)企業(yè)間的并購及合作;擴(kuò)大芯片制造企業(yè)的上市融資渠道，吸引更多資本。