TIE大會(huì)：高通熱衷可穿戴 IBM更愛大數(shù)據(jù)

　　5月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在今年的TIE大會(huì)上，高通新任首席執(zhí)行官莫倫科夫表示正在開發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)的組合芯片，IBM Watson小組組長(zhǎng)表示大數(shù)據(jù)是市場(chǎng)和技術(shù)的導(dǎo)向。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示：“作為業(yè)務(wù)的延伸，我們正在面向物聯(lián)網(wǎng)將產(chǎn)品與技術(shù)相結(jié)合”，他將物聯(lián)網(wǎng)定義為“網(wǎng)絡(luò)邊緣，是一個(gè)廣闊開放的與智能機(jī)不同的領(lǐng)域?！盜BM Watson小組組長(zhǎng)則表示大數(shù)據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)將成為眾多公司盈利的關(guān)鍵，“我們正在為Watson建立全新、可以理解用戶的動(dòng)態(tài)語言學(xué)模式，可以了解用戶提問的原因并提供更好的答案?！比ツ闕BM為Watson投入10億美金，其中包括1億美元風(fēng)險(xiǎn)基金。