藍(lán)牙技術(shù)有望在智能家庭應(yīng)用領(lǐng)域大顯身手

　　Dialog Semiconductor是一家fabless公司, 目前擁有約1,100名員工。其總部在倫敦附近，設(shè)有全球銷售、研發(fā)和營銷中心。2013年，公司實(shí)現(xiàn)了約9.03億美元的營業(yè)收入，是歐洲增長速度最快的公共半導(dǎo)體公司之一，并且其復(fù)合年均增長率(CAGR)在過去7年里超過了48%。

　　作為混合信號IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，Dialog專注于電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、超低功耗音頻及短程無線通信等四大技術(shù)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要覆蓋電源管理IP組合、AC/DC充電器和適配器、個(gè)人便攜設(shè)備、低功耗短程無線設(shè)備、LED固態(tài)照明和車載應(yīng)用。

　　藍(lán)牙技術(shù)未來的兩大熱門應(yīng)用是無線充電與智能家庭

　　Dialog 半導(dǎo)體有限公司副總裁兼連接、汽車與工業(yè)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Sean McGrath 表示，該公司在短程1.9和2.4 GHz RF領(lǐng)域積淀了20余年的豐富經(jīng)驗(yàn)，是真正的RF專家?！皯{借傲人的品質(zhì)，Dialog公司迄今已銷售超過10億件RF芯片，即單芯片基帶/射頻解決方案包括軟件在內(nèi)完整的系統(tǒng)解決方案”，Sean McGrath先生說道。

　　Dialog 半導(dǎo)體有限公司進(jìn)入藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域的時(shí)間不長。2013年早期推出的 SmartBond芯片旨在讓消費(fèi)者輕松利用智能手機(jī)和平板電腦上的各種創(chuàng)新應(yīng)用與越來越多的設(shè)備建立連接，其中包括手表、健身護(hù)腕和顯示器、醫(yī)療設(shè)備、遠(yuǎn)程運(yùn)動(dòng)遙控器、計(jì)算機(jī)外設(shè)。

　　根據(jù)Sean McGrath先生的分析，藍(lán)牙技術(shù)未來的兩大熱門應(yīng)用是無線充電與智能家庭。來自HIS、Juniper和Dialog三家機(jī)構(gòu)的聯(lián)合研究報(bào)告顯示，到2019年無線充電與智能家庭兩大塊的市場份額將分別達(dá)到32%與19%?！跋啾容^而言，無線充電技術(shù)上更容易實(shí)現(xiàn)。目前限制該應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展壯大的瓶頸是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一”，Sean McGrath先生介紹道，“我們的策略就是為PLA、Qi和A4WP三大體系同時(shí)做好相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備，盡管更看好A4WP標(biāo)準(zhǔn)的未來前景”。

　　物聯(lián)網(wǎng)智能家庭概念引領(lǐng)未來的生活方式

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與云計(jì)算(Cloud Computing)技術(shù)的興起，智能家庭的概念重新又煥發(fā)了活力。據(jù)估計(jì)，到2018年物聯(lián)網(wǎng)智能家庭設(shè)備每年的出貨量將突破5億件。Sean McGrath先生認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)智能家庭的基本設(shè)計(jì)要求主要包括端到端連接、信號覆蓋以及聯(lián)網(wǎng)家庭智能設(shè)備的自主管理。

　　“首先，端到端連接可以通過IPv6尋址方案與獨(dú)立的具體協(xié)議和網(wǎng)關(guān)來實(shí)現(xiàn)。其次，業(yè)界期待利用網(wǎng)狀網(wǎng)(Mesh)來實(shí)現(xiàn)信號在智能家庭內(nèi)部的無縫覆蓋。最后，希望經(jīng)由現(xiàn)有的手機(jī)與平板、多路徑系統(tǒng)和能量采集節(jié)點(diǎn)來完成可靠且便捷的自主管理”，Sean McGrath先生闡述道。

　　Sean McGrath先生坦言，現(xiàn)在還沒有任何無線通信標(biāo)準(zhǔn)能夠完全滿足市場的需求，不過藍(lán)牙智能技術(shù)具備了最終脫穎而出的優(yōu)勢?！八{(lán)牙智能技術(shù)的最大優(yōu)勢是低功耗，借助不斷成熟的能量采集技術(shù)完全可以實(shí)現(xiàn)智能家庭設(shè)備的供電需求。同時(shí)眾多技術(shù)解決方案供應(yīng)商必須通力合作，通過藍(lán)牙SIG技術(shù)聯(lián)盟的SH研究小組盡快確定最終的技術(shù)規(guī)范，” Sean McGrath先生強(qiáng)調(diào)。展望未來，Dialog希望不斷創(chuàng)新在未來成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，Dialog 半導(dǎo)體有限公司副總裁兼連接、汽車與工業(yè)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Sean McGrath如此表示。

　　突破性的智能家庭應(yīng)用解決方案

　　Dialog公司今年二月推出SmartBond　DA14580系統(tǒng)級藍(lán)牙智能芯片在功耗、尺寸與性能等各方面都有良好的表現(xiàn)，是便攜式供電設(shè)備之間以及與云端連接的理想選擇。 DA14580號稱是世界上體積最小、功耗最低、集成度最高的藍(lán)牙智能解決方案，讓用戶能夠隨心所欲地自由開發(fā)藍(lán)牙4.0和4.1 版應(yīng)用，而無需做出任何性能犧牲。

　　根據(jù)Dialog半導(dǎo)體有限公司副總裁兼連接、汽車與工業(yè)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath先生的介紹，DA14580的收發(fā)電流僅為4.9mA，比其它同類藍(lán)牙智能解決方案低50%，也就是說其電池續(xù)航時(shí)間延長了一倍。此外，DA14580的運(yùn)行電壓低至0.9V，因此是在完全自控系統(tǒng)中采集能源的最佳選擇。DA14580具有三種封裝形式，WL-CSP34(2.5 x 2.5mm)，QFN40(5 x 5mm)和QFN48(6 x 6mm)。最小采用晶圓級芯片尺寸包裝，尺寸僅為2.5 x 2.5 x 0.5毫米，只需5個(gè)外部組件，可采用一塊堿性、鎳錳或紐扣電池，讓用戶獲得體積最小、最具特色的產(chǎn)品。

　　DA14580的高集成度(包括一塊嵌入式32位MCU、內(nèi)存和豐富的外設(shè))確保最少的外部組件數(shù)量。結(jié)合集成的功耗管理器件和較小型電池的能力，這款產(chǎn)品將物料成本(BoM)降至最低，讓用戶能夠開發(fā)出低成本、高性能的系統(tǒng)。 作為 SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14580 的設(shè)計(jì)極其簡單，無需外部MCU即可支持完全托管的應(yīng)用，并且具有完整的開發(fā)環(huán)境和 專有的 SmartSnippets軟件支持(包括一個(gè)完全合格的藍(lán)牙智能協(xié)議棧、一份 SIG 認(rèn)證的配置文件清單以及可用作最受歡迎的用戶案例的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例)。此外，DA14580還可用于結(jié)構(gòu)緊湊、完全認(rèn)證的模塊中，加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間，無需RF領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。