同方國芯智能卡芯片業(yè)績將在2015年迎大幅增長

　　國內(nèi)智能IC卡設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)

　　公司目前主要業(yè)務(wù)有三部分,一是子公司同方微電子的智能卡芯片設(shè)計(jì),產(chǎn)品主要包括身份證、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳國微電子的特種集成電路業(yè)務(wù),主要應(yīng)用于軍工;三是石英晶體和藍(lán)寶石襯底,石英晶體包括諧振器、振蕩器。受銀行IC卡遷移速度的提升、4G通信制式的快速發(fā)展和醫(yī)療信息化的推進(jìn),預(yù)計(jì)公司智能卡芯片業(yè)務(wù)未來將有較高增長,基于此對公司進(jìn)行首次覆蓋研究。　　

　　銀行卡芯片或?qū)⒃?015年爆發(fā)

　　公司金融支付類產(chǎn)品主要是銀行IC卡芯片,下游客戶主要是IC卡商,但是芯片檢測要通過銀行的測試認(rèn)證。最近幾年銀行發(fā)的磁條IC卡所用芯片主要以恩智浦(NXP)為主,工藝較為先進(jìn),公司IC卡芯片工藝略遜,芯片價(jià)格與其相當(dāng),但因面積較大、導(dǎo)致成本較高,未來計(jì)劃遷移到SIM卡平臺(tái)生產(chǎn)以降低成本。芯片產(chǎn)品仍然在幾家銀行做測試(主要是工商銀行),測試時(shí)間估計(jì)在1-2個(gè)月后結(jié)束,年底可能要參與招標(biāo),預(yù)計(jì)下半年出貨最多可能達(dá)到百萬張級(jí)別。

　　國家信息安全戰(zhàn)略涉及很關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)就是芯片安全性,雖然不太可能出臺(tái)明文規(guī)定的支持國內(nèi)芯片商的政策,但是在實(shí)際操作中應(yīng)該會(huì)更偏重國產(chǎn)芯片。對比2003-2005年二代身份證的發(fā)展背景和市場條件來看,預(yù)計(jì)2015年銀行IC卡出貨將爆發(fā),年出貨量可能是千萬級(jí)別甚至更高。

　　4G制式SIM卡芯片出貨占比提升增強(qiáng)盈利能力

　　公司2013年SIM卡芯片銷量約7億只,2014上半年5億多,預(yù)估2014年將在10億只以上。增幅較大的原因,一是市場結(jié)構(gòu)變化,三星在逐漸退出卡芯片領(lǐng)域,產(chǎn)生的供給缺口有助于公司的份額提升;二是4G芯片占比大幅提升,由于4G制式SIM卡芯片價(jià)格較高,同時(shí)Java平臺(tái)芯片單只規(guī)模更大、價(jià)格更高,導(dǎo)致公司SIM卡芯片銷售增幅提升。毛利率方面,因?yàn)槠脚_(tái)切換導(dǎo)致成本下降、毛利率較高的4G芯片和Java平臺(tái)芯片的占比提高等因素,2014年SIM卡芯片毛利率將有較大提升。 集成NFC功能的SIM卡芯片前景不明朗。NFC解決方案的趨勢目前還不明朗,運(yùn)營商方案和全卡方案還不確定,但是未來集成在終端(即手機(jī)集成NFC模塊)的可能性更大,將不利于公司的解決方案。公司SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在進(jìn)行測試和試點(diǎn)發(fā)放,未來出貨情況如何還需觀察,主要取決于運(yùn)營商對集成NFC功能的SIM卡芯片市場的推動(dòng)。從技術(shù)角度看,由于NFC技術(shù)不僅可用于支付,還可用戶數(shù)據(jù)傳輸、近場通信等功能,NFC集成SIM卡由于容納電路規(guī)模等原因,在通信功能的實(shí)現(xiàn)方面比終端集成NFC組件的方案有一定劣勢,即終端集成NFC組件可以成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要入口,終端廠商更傾向于這種模式。

　　健康卡芯片市場空間巨大但短期受制于市場格局混亂

　　健康卡芯片是公司重點(diǎn)推動(dòng)的產(chǎn)品,目前在全國20多個(gè)城市試點(diǎn),公司在健康卡芯片市場目前一家獨(dú)大。健康卡芯片主要受益于醫(yī)療信息化,但是目前各省市發(fā)展的差異很大,基本處于各自為陣的階段,總體比較亂,長期來看在全國范圍內(nèi)互通互用是必然趨勢,但是推動(dòng)過程會(huì)比較緩慢。健康卡芯片毛利率較高,一旦市場開始鋪貨將極大提升業(yè)績空間,未來將成為公司重要的利潤增長點(diǎn)。

　　晶體業(yè)務(wù)平穩(wěn),藍(lán)寶石業(yè)務(wù)有待觀察

　　新收購的OCXO(恒溫晶體振蕩器)生產(chǎn)線已經(jīng)在唐山工廠完成安裝調(diào)試,開始試生產(chǎn),高附加值產(chǎn)品產(chǎn)能提高,目前訂單充足。從公司業(yè)務(wù)戰(zhàn)略安排來看,晶體業(yè)務(wù)總體上不會(huì)擴(kuò)大規(guī)模,主要是將產(chǎn)品向高端發(fā)展,預(yù)計(jì)晶體業(yè)務(wù)盈利能力將逐步增強(qiáng)。

　　藍(lán)寶石主要有LED襯底加工和長晶業(yè)務(wù)(用作視窗防護(hù)),目前加工產(chǎn)能10萬片/月、長晶5萬片/月,規(guī)格有2-4英寸,藍(lán)寶石長晶工藝采用泡生法,引進(jìn)俄羅斯的設(shè)備。由于泡生法在藍(lán)寶石生產(chǎn)質(zhì)量、成本等方面劣于熱交換法,作為視窗防護(hù)的長晶業(yè)務(wù)還有待觀察,我們認(rèn)為未來可能用作LED襯底。

　　儲(chǔ)備業(yè)務(wù)產(chǎn)品支持長期業(yè)績增長

　　公司未來仍會(huì)向非卡業(yè)務(wù)拓展,如U-key、二代身份證讀寫器、金融pos機(jī)等。軍品方面,深圳國微的特種集成電路全部是軍品,軍工業(yè)務(wù)方面2013年獲得政府補(bǔ)助約有3000萬左右規(guī)模。