ARM推出mbed設(shè)備平臺(tái)及免費(fèi)操作系統(tǒng) 加速物聯(lián)網(wǎng)部署

　　10月9日消息，ARM®宣布推出全新軟件平臺(tái)及mbed OS免費(fèi)操作系統(tǒng)，以簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)與部署。這套名為ARM mbed™ 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)(IoT Device Platform)基于開放式標(biāo)準(zhǔn)，是一款結(jié)合互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全與標(biāo)準(zhǔn)化管理的單一整合式解決方案，專門對功耗與成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所設(shè)計(jì)。該平臺(tái)依托于現(xiàn)有并不斷拓展的mbed軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與服務(wù)提供通用的基礎(chǔ)組件。通過這一全新的平臺(tái)，創(chuàng)新型企業(yè)將能夠?qū)Ｐ闹铝τ诋a(chǎn)品增值功能的開發(fā)及差異化，從而加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

　　mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)包含下列組成部分：

　　?mbed操作系統(tǒng)(mbed OS)：專為基于ARM Cortex®-M處理器的設(shè)備所設(shè)計(jì)的免費(fèi)操作系統(tǒng)[1]，將物聯(lián)網(wǎng)所需的所有基礎(chǔ)組件，包括安全、通信傳輸與設(shè)備管理等功能，整合為一套完整軟件，以協(xié)助開發(fā)低功耗、產(chǎn)品級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這套操作系統(tǒng)將自2014年第四季度起作為初期開發(fā)工具提供給mbed合作伙伴，首批采用mbed操作系統(tǒng)的設(shè)備預(yù)計(jì)于2015年問世。這款操作系統(tǒng)的主要優(yōu)勢包括：

　　·使企業(yè)能專心致力于產(chǎn)品創(chuàng)新與差異化，減少開發(fā)成本與上市所需時(shí)間。

　　·免費(fèi)提供給開發(fā)人員開發(fā)使用，并可取得超過百家 OEM及其代工廠、主要芯片企業(yè)所組成的生態(tài)系統(tǒng)的支持。

　　·開發(fā)人員可重復(fù)使用軟件組件以縮短開發(fā)周期，從而提升生產(chǎn)力。

　　·支持各種主流標(biāo)準(zhǔn)，例如低功率智能藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth® Smart)、2G、3G與CDMA通信技術(shù)、Thread、Wi-Fi®、802.15.4/6LoWPAN、TLS/DTLS、CoAP、HTTP、MQTT以及輕量級(jí)M2M。

　　?mbed設(shè)備服務(wù)器(mbed Device Server)：這是一套授權(quán)式軟件，提供行業(yè)必需的服務(wù)器端技術(shù)，以便安全地連接并管理設(shè)備，可作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備專用通信協(xié)議與網(wǎng)絡(luò)開發(fā)商所使用的應(yīng)用程序編程接口間的橋梁。通過mbed Device Server軟件，可以將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所搜集到的“微量數(shù)據(jù)”傳送至云端，再由云端架構(gòu)的“大數(shù)據(jù)”分析技術(shù)來處理經(jīng)過匯總的信息，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信息整合。mbed設(shè)備服務(wù)器基于開放標(biāo)準(zhǔn)，具備可擴(kuò)展性，可處理多達(dá)數(shù)百萬個(gè)設(shè)備的連接與管理。mbed設(shè)備服務(wù)器現(xiàn)已上市，其主要特點(diǎn)包括：

　　·利用標(biāo)準(zhǔn)化的物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化技術(shù)，提升設(shè)備的效率、安全性與管理能力。

　　·將物聯(lián)網(wǎng)功能整合至現(xiàn)有的云端服務(wù)時(shí)，能降低整合復(fù)雜度。

　　·使用相同技術(shù)以統(tǒng)一設(shè)備與應(yīng)用程序數(shù)據(jù)管理，減少用戶端與服務(wù)器端重復(fù)的架構(gòu)需求。

　　·通過開放標(biāo)準(zhǔn)以及廣泛采用的ARM合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，使企業(yè)能迅速地進(jìn)入龐大的整合設(shè)備市場。

　　?mbed社區(qū)(mbed.org)：由超過7萬家采用mbed平臺(tái)開發(fā)商所組成的網(wǎng)絡(luò)社區(qū)。mbed社區(qū)提供一個(gè)了全面的硬件開發(fā)工具包數(shù)據(jù)庫、可重復(fù)使用的軟件組件資源庫、各種參考應(yīng)用程序、說明文檔以及網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具。目前mbed網(wǎng)站已具備相當(dāng)規(guī)模，其成就包括：

　　·僅截至去年，項(xiàng)目量已達(dá)百萬項(xiàng)。

　　·超過30款正式開發(fā)板。

　　·物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器與6LowPan產(chǎn)品已推出8年。

　　·5年來全天無休提供云端服務(wù)作業(yè)。

　　·超過9千項(xiàng)項(xiàng)目已成功發(fā)布。

　　ARM首席執(zhí)行官Simon Segars表示：“采用并部署物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)需要企業(yè)能夠整合運(yùn)用多元化的技術(shù)與能力。ARM mbed平臺(tái)能夠幫助企業(yè)輕松應(yīng)對這些方面的需求，通過提供必要的基礎(chǔ)組件，可以讓日益壯大的生態(tài)系統(tǒng)中眾多合作伙伴專心解決問題并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，而不必糾纏于通用的基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)。這將加速物聯(lián)網(wǎng)在全球經(jīng)濟(jì)中各行各業(yè)的發(fā)展與部署?！?/P>

　　mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)正逐漸擴(kuò)大，覆蓋芯片、模塊、OEM代工、系統(tǒng)整合、云端服務(wù)等各領(lǐng)域的合作伙伴。mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)的首批合作伙伴包括Atmel、CSR、Farnell、 飛思卡爾(Freescale)、IBM、KDDI、Marvell、MegaChips、鼎燦(MultiTech)、Nordic Semiconductor、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、SeeControl、Semtech、Silicon Labs、Stream Technologies、意法半導(dǎo)體(ST)、Telenor Connexion、Telefonica、中科創(chuàng)達(dá)(Thundersoft)、u-blox、wot.io與Zebra。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理Krisztian Flautner表示：“目前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備多半仍處于孤立狀態(tài)并未互相連接，這就意味著還無法實(shí)現(xiàn)一個(gè)真正全面互連的世界，并讓所有設(shè)備都能互通并提供各種云端服務(wù)。ARM的mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)能夠解決這個(gè)問題，提供了一套通用的通信傳輸及管理工具套件，適用于各種用途。我們預(yù)計(jì)mbed平臺(tái)將大幅加快新一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及云端服務(wù)的大規(guī)模普及速度?！?/P>

　　如欲了解推動(dòng)mbed平臺(tái)發(fā)展前景的更多詳情，請?jiān)L問博客 Putting the I in IoT，Thread: What makes it different?，Planes, Trains and … Bikes: Transportation for the Internet of Things。

　　ARM合作伙伴證言

　　飛思卡爾微控制器事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Geoff Lees指出：“飛思卡爾與ARM擁有加速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的共同目標(biāo)。而就支持mbed平臺(tái)的微控制器來說，飛思卡爾所推出的產(chǎn)品組合擁有行業(yè)中最廣的產(chǎn)品范圍。ARM最新推出的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)體現(xiàn)了兩家公司共同的愿景，對于想要加速產(chǎn)品上市的客戶而言，飛思卡爾所提供的軟件服務(wù)能簡化支持mbed平臺(tái)的飛思卡爾微控制器產(chǎn)品的開發(fā)?！?/P>

　　Marvell移動(dòng)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Philip Poulidis說：“Marvell的E-Z Connect無線微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片系列產(chǎn)品，包括MW300 Wi-Fi 微控制器、MB300 Bluetooth 微控制器以及 MZ100 ZigBee微控制器，是業(yè)界針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所推出最完整的芯片平臺(tái)解決方案系列產(chǎn)品。我們鎖定的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也是業(yè)界范圍最廣的，涵蓋可穿戴設(shè)備、家庭自動(dòng)化與安全、個(gè)人醫(yī)療護(hù)理、汽車、照明與工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品。10年來Marvell開發(fā)嵌入式無線解決方案的腳步始終領(lǐng)先于行業(yè)，芯片解決方案為同級(jí)產(chǎn)品中等級(jí)最高。未來我們將在新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中采用ARM的mbed平臺(tái)，讓OEM能夠更輕松地快速推出創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！?/P>

　　SeeControl首席執(zhí)行官Bryan Kester表示：“市場非常需要這樣的平臺(tái)以簡化定義物聯(lián)網(wǎng)的各種技術(shù)與選擇。ARM平臺(tái)提供了一套卓越的物聯(lián)網(wǎng)安全工具、協(xié)議與推進(jìn)技術(shù)，讓各類網(wǎng)絡(luò)得以超高速相互連接，無需過多的功耗即可大量進(jìn)行計(jì)算。有了SeeControl與ARM mbed套件，我們的企業(yè)客戶與開發(fā)者社區(qū)將變得更具生產(chǎn)力。”

　　wot.io總裁兼創(chuàng)始人Allen Proithis指出：“ARM的微處理器技術(shù)在業(yè)界數(shù)一數(shù)二，我們很榮幸能與如此有實(shí)力的企業(yè)合作。通過將ARM mbed與wot.io連網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)數(shù)據(jù)服務(wù)交換平臺(tái)相整合，wot.io得以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)其愿景，讓所有部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案的使用者都能快速連接、強(qiáng)化數(shù)據(jù)并從中獲利，從而提高業(yè)務(wù)投資回報(bào)率?！?/P>

　　Zebra新型成長平臺(tái)部門高級(jí)副總裁Phil Gerskovich說：“ARM的mbed平臺(tái)將帶來前所未見的商機(jī)，能加速并促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的使用，完全符合Zebra對未來市場的設(shè)想和規(guī)劃。Zebra的Zatar物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)結(jié)合mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)技術(shù)，能提高效率并確保通信順利進(jìn)行，有助于定義設(shè)備連網(wǎng)的方式?！?/P>

　　[1]：免費(fèi)對象僅限mbed社區(qū)開發(fā)者