華虹半導(dǎo)體2016年金融IC卡芯片出貨量實(shí)現(xiàn)翻番

　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱(chēng)“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK)今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)一倍，實(shí)現(xiàn)翻番推薦www.huijindi.com。其中，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆。

　　與傳統(tǒng)的磁條卡相比，金融IC卡通過(guò)嵌入卡中的集成電路芯片來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息，使其具有高安全性、大存儲(chǔ)容量和多功能的優(yōu)點(diǎn)，從而逐步取代傳統(tǒng)的磁條卡歡迎h(huán)uijindi.com。在中國(guó)人民銀行的推動(dòng)下，EMV(歐陸卡、萬(wàn)事達(dá)卡、維薩卡的合稱(chēng))遷移進(jìn)程正在加速進(jìn)行。2015年，國(guó)產(chǎn)純金融IC卡芯片出貨量約600萬(wàn)顆，不足國(guó)內(nèi)純金融IC卡芯片市場(chǎng)總量的1%匯.金.地。隨著國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)提升及產(chǎn)品認(rèn)證完成，2016年純金融IC卡芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程已加速展開(kāi)。預(yù)計(jì)于2017年，國(guó)產(chǎn)芯片將對(duì)金融IC卡領(lǐng)域作出更大貢獻(xiàn)匯 金 地。

　　作為國(guó)內(nèi)20年老牌集成電路制造企業(yè)，華虹半導(dǎo)體擁有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)工藝技術(shù)，具備穩(wěn)定性?xún)?yōu)、可靠性高、抗輻照能力強(qiáng)、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。秉承優(yōu)異的強(qiáng)項(xiàng)工藝，公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新，逐步推出具有更先進(jìn)特征的90納米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝，進(jìn)一步縮小芯片尺寸，從而為客戶(hù)提供技術(shù)領(lǐng)先及更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的解決方案uTv。2016年，采用華虹半導(dǎo)體eNVM技術(shù)制造的金融IC卡芯片產(chǎn)品分別成功獲得國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)頒布的CC EAL5+和EMVCo安全證書(shū)，以及萬(wàn)事達(dá)CQM認(rèn)證，證明了華虹半導(dǎo)體的金融IC卡芯片制造工藝技術(shù)、安全管理體系均已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，得到國(guó)際的肯定和認(rèn)同，同時(shí)為拓展海內(nèi)外金融市場(chǎng)打下了良好基礎(chǔ)。

　　華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“華虹半導(dǎo)體多年來(lái)在金融IC卡領(lǐng)域深耕細(xì)作，厚積薄發(fā)，樹(shù)立起了以技術(shù)加高品質(zhì)服務(wù)為獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的‘中國(guó)制造’品牌匯.金.地。我們將憑籍自身先進(jìn)的特色化eNVM工藝技術(shù)和對(duì)生產(chǎn)最高質(zhì)量金融IC卡芯片產(chǎn)品的不懈追求，抓住市場(chǎng)契機(jī)，用高質(zhì)量和安全可靠的中國(guó)‘芯’，為國(guó)內(nèi)外金融行業(yè)的合作伙伴提供優(yōu)質(zhì)安全的服務(wù)，讓‘中國(guó)制造’的金融IC卡芯片大步走向世界?！?/p>