國產(chǎn)高端MEMS傳感器困局怎么破
MEMS傳感器是指采用微機械加工和半導體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產(chǎn)等優(yōu)勢,逐步取代傳統(tǒng)機械傳感器的主導地位,被廣泛應用于消費電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等領域。我國是世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,消耗了全球四分之一的MEMS器件,但因我國MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)長期處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游,導致大部分高端MEMS傳感器依賴進口。為破解這一困局,亟待以研發(fā)應用精準對接、產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同、封裝標準普適引領為三大抓手,整合資源、重點突破,促進產(chǎn)業(yè)向中高端發(fā)展。
破除研發(fā)應用脫節(jié),加速產(chǎn)業(yè)鏈向上游拓展。當前,我國MEMS制造商研發(fā)創(chuàng)新能力和動力嚴重不足,研發(fā)人才和資源主要集中在高校與科研院所,而研究機構對新型MEMS器件的研究課題多與企業(yè)需求錯位,大多數(shù)科研成果難以落地實施。針對這一問題,應鼓勵和支持國內(nèi)MEMS制造商設立研發(fā)激勵基金,逐步建立研發(fā)設計團隊,建立與科研院所人才交流與聯(lián)合培養(yǎng)長效機制,促進研發(fā)、工藝難題上行和科研成果應用下行,打通科研院所科技成果轉(zhuǎn)化通道,鼓勵企業(yè)。
加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力,提升定制化水平。為適應消費電子多樣化需求,MEMS傳感器的生產(chǎn)制造呈現(xiàn)定制化程度高、制程控制精、材質(zhì)特異性強等特點,對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同制造能力要求較高。這就要求中游制造廠商通過搭建和應用數(shù)字化仿真和柔性制造模塊平臺,引導研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、需求方等主體協(xié)同參與產(chǎn)品定制,實現(xiàn)產(chǎn)品多品種小批量柔性化生產(chǎn)。同時,制造商還應加大與下游的封裝、測試供應商協(xié)同,針對MEMS器件的結(jié)構、特性以及用途,協(xié)同選擇或制定合理的封裝工藝,提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。
加快封裝標準制定,提升行業(yè)國際競爭力。當前,MEMS傳感器消費應用增長迅猛,需求逐漸向某幾類器件集中,MEMS封裝技術成為市場決勝關鍵。MEMS封裝技術壁壘較低,激烈的競爭持續(xù)壓縮市場利潤空間,這就要求供應商必須制定標準封裝方案,方能持續(xù)壓低元件尺寸及量產(chǎn)成本,縮短上市時間。國內(nèi)供應商在MEMS封裝方面具備一定的基礎,應借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗和標準,在標準中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術,針對市場主流產(chǎn)品開發(fā)出合適的封裝標準。同時,加強MEMS封裝標準的國際交流,推介我國成熟封裝標準為國際標準,不斷提升國際影響力。