ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā) 1,000億枚芯片將采用ARM設(shè)計(jì)

　　ARM執(zhí)行官席格斯向日經(jīng)新聞透露，公司已轉(zhuǎn)向?qū)９ノ锫?lián)網(wǎng)技術(shù)，未來(lái)四年將1,000億枚ARM技術(shù)的芯片將出貨。

　　去年被軟件銀行收購(gòu)的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠ARM執(zhí)行官向日經(jīng)新聞表示，拜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)需求大增所賜，未來(lái)四年以ARM技術(shù)打造的芯片出貨量將達(dá)1,000億枚，數(shù)量為公司有史以來(lái)之最。

　　ARM執(zhí)行官席格斯看好物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的未來(lái)，正在將公司重心從智能手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到這方面。席格斯表示，目前正在和美國(guó)高通公司及中國(guó)華為技術(shù)公司一起開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這些產(chǎn)品需求已一飛沖天。

　　席格斯說(shuō)：“我們打算建立一個(gè)所有這些應(yīng)用都將依賴的運(yùn)算平臺(tái)。”

　　席格斯預(yù)期未來(lái)幾年的成本將會(huì)成長(zhǎng)快于收益，因?yàn)闉榱嗽谖磥?lái)開(kāi)發(fā)出更好的技術(shù)，公司將會(huì)做更多投資。席格斯說(shuō)，ARM在被軟銀收購(gòu)之后，“我們多了許多投資的自由”。