物聯(lián)傳媒 旗下網(wǎng)站
登錄 注冊(cè)

智能傳感器在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展前景 三大攔路虎難跨越

作者:本站收錄
來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)
日期:2017-11-13 14:17:28
摘要:智能傳感器具有信息處理功能,集感知、信息處理與通信于一體;能提供以數(shù)字量方式傳播具有一定知識(shí)級(jí)別的信息;具有自診斷、自校正、自補(bǔ)償?shù)裙δ?,目前傳感技術(shù)向智能化、網(wǎng)絡(luò)化、微型化、集成化發(fā)展。

  中國(guó)作為全球最大的傳感器消費(fèi)市場(chǎng),物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)圈的構(gòu)建勢(shì)在必行,據(jù)預(yù)測(cè),“十三五”期間,我國(guó)傳感器市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到30%以上。傳感器,即物聯(lián)網(wǎng)的“五官”,用于采集各類信息并轉(zhuǎn)換為特定信號(hào)的器件,可以采集身份標(biāo)識(shí)、運(yùn)動(dòng)狀態(tài)、地理位置、姿態(tài)、壓力、溫度、濕度、光線、聲音、氣味等信息。

智能傳感器在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展前景 三大攔路虎難跨越

  隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展,以及市場(chǎng)需求的去東莞,智能傳感器應(yīng)運(yùn)而生。智能傳感器作為網(wǎng)絡(luò)化、智能化、系統(tǒng)化的自主感知器件,已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。

  20世紀(jì)80年代以來(lái),作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一的傳感技術(shù),獲得了飛速發(fā)展。但是普通傳感器所具備的感知——輸出的單一功能,以及失效后無(wú)法及時(shí)判定等問(wèn)題,越來(lái)越制約信息技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展,已然不能滿足客戶的差異化需求。

  隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展,以及市場(chǎng)需求的去東莞,智能傳感器應(yīng)運(yùn)而生。智能傳感器作為網(wǎng)絡(luò)化、智能化、系統(tǒng)化的自主感知器件,是實(shí)現(xiàn)智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。

  智能傳感器具有信息處理功能,集感知、信息處理與通信于一體;能提供以數(shù)字量方式傳播具有一定知識(shí)級(jí)別的信息;具有自診斷、自校正、自補(bǔ)償?shù)裙δ?,目前傳感技術(shù)向智能化、網(wǎng)絡(luò)化、微型化、集成化發(fā)展。

  智能傳感器在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展前景

  在物聯(lián)網(wǎng)機(jī)遇下,傳感器迎來(lái)巨大發(fā)展前景。其中,MEMS傳感器憑借體積小、性能穩(wěn)定、靈敏度高等優(yōu)勢(shì),將成為明星級(jí)產(chǎn)品。未來(lái),傳感器市場(chǎng)中心也將向MEMS傳感器遷移。其中消費(fèi)電子市場(chǎng)和汽車電子市場(chǎng)是MEMS傳感器需求的主要領(lǐng)域。

  根據(jù)《2016-2021年中國(guó)MEMS傳感器行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》顯示,我國(guó)傳感器市場(chǎng)產(chǎn)值已經(jīng)超過(guò)1200億元,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展,未來(lái)五年傳感器產(chǎn)值將以每年30%的速度增長(zhǎng)。

  消費(fèi)電子市場(chǎng)需求規(guī)模本身很大,這造就了MEMS傳感器在消費(fèi)電子中擁有較高的是占比;而汽車電子方面,因?yàn)槊枯v車至少需要50個(gè)MEMS傳感器,所以汽車電子對(duì)MEMS需求也極大。未來(lái),得益于可穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,預(yù)計(jì)MEMS傳感器的主要需求力量仍在于消費(fèi)電子與汽車電子兩大領(lǐng)域。

  智能傳感器在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)

  當(dāng)今的智能傳感器模塊包含與原始傳感器集成的某些處理能力,它所面臨的主要挑戰(zhàn)可歸結(jié)為以下三點(diǎn):

  第一個(gè)挑戰(zhàn)是技術(shù)本身。要知道封裝尺寸不可能無(wú)限縮小,而對(duì)低能耗和高性能的要求也不斷提高。供應(yīng)商不得不改進(jìn)系統(tǒng),使其更智能、更具感知性。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)就必須使技術(shù)跨越多個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)。

  其次,行業(yè)具有寬泛的分散特性。眾所周知物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)特殊的領(lǐng)域,其特點(diǎn)在于競(jìng)爭(zhēng)性技術(shù)平臺(tái)結(jié)構(gòu)的高度分散性。在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)空間,對(duì)由傳感器、微控制器和執(zhí)行器組成的傳感器子系統(tǒng)的要求有很大差異。

  另外,呈幾何式增長(zhǎng)的復(fù)雜性。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)本身十分復(fù)雜,只提供組件已不能滿足原始設(shè)備制造商的需求,通常需要一站式解決方案或參考設(shè)計(jì)。由于沒(méi)有一家公司能夠提供全面的解決方案,所以供應(yīng)商還必須在創(chuàng)建參考設(shè)計(jì)等方面與第三方密切合作并建立伙伴關(guān)系。

人物訪談