瓜分物聯(lián)網(wǎng)芯片半導體市場 機會在這五大行業(yè)

　　半導體產(chǎn)業(yè)滲透了我們生活中的各個方面，從鬧鐘、微波爐到手機、筆記本。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)技術正在為全球半導體市場提供創(chuàng)新與成長的新機遇。

　　目前，半導體企業(yè)正面臨一個關鍵的岔路口：產(chǎn)品性能幾近峰值，高競爭和不斷的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得利潤空間不斷壓縮，而顛覆性技術正在重塑價值分配。

　　挑戰(zhàn)之下必有機遇，市場前景確定且極其龐大的物聯(lián)網(wǎng)技術正在成為半導體企業(yè)保障營收增長的重要解決方案。

　　本期的智能內(nèi)參，我們推薦來自德勤的全球半導體產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)化報告，分析市場壓力之下工業(yè)半導體、汽車半導體、智慧城市半導體、醫(yī)療健康半導體和消費半導體市場的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

　　半導體企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)策略

　　物聯(lián)網(wǎng)技術有望給增力疲軟的半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)降本增效;同時，源自設備和傳感器的數(shù)據(jù)有望帶來跨行業(yè)的附加價值，幫助企業(yè)洞察新模式，更快更準確的發(fā)現(xiàn)問題，提高產(chǎn)量。在醫(yī)療保健和汽車產(chǎn)業(yè)，這就意味著拯救生命。

　　根據(jù)Gartner的分析，基于物聯(lián)網(wǎng)的半導體市場(IoT semiconductor)將在2020年擴張至340億美元規(guī)模;與此同時，物聯(lián)網(wǎng)電子解決方案上面的開支(參考現(xiàn)有市場)將轉(zhuǎn)化為5720億美元的機遇(剖除設備銷售)。

　　當然，半導體企業(yè)的市場機遇必須配套針對自家產(chǎn)品的市場戰(zhàn)略，他們不能再簡單的把自己當成組件供應商，而應該站在更為全局的生態(tài)鏈視角了解整個物聯(lián)網(wǎng)的堆棧要求，尋求價值定位。

　　簡單的說，物聯(lián)網(wǎng)時代半導體企業(yè)在堆棧中的價值定位可分為四個關鍵環(huán)節(jié)：傳感(Sense)、分析(Analyze)、交互(Communicate)和安全性(Security)。

　　▲物聯(lián)網(wǎng)堆棧圖

　　盡管市場機會看來很大，半導體企業(yè)涉足物聯(lián)網(wǎng)領域卻還要面臨很多挑戰(zhàn)，包括快速變化的碎片化的市場，特定市場的安全與隱私問題。對此，德勤提出了五點戰(zhàn)略建議：

　　1、建立一個商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

　　為了提供端到端的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，我們需要設備制造商、通信硬件、連接協(xié)議、云提供商、物聯(lián)網(wǎng)平臺、分析和系統(tǒng)集成商等，除此之外，物聯(lián)網(wǎng)是一個新興的、碎片化的市場，有著不同的終端客戶需求。

　　一個公司不可能擁有所有的技術。物聯(lián)網(wǎng)市場的本質(zhì)需要一個擁有共同愿景、擁有互補資產(chǎn)和技能的公司的生態(tài)系統(tǒng)。

　　半導體公司可以建立這樣一個生態(tài)系統(tǒng)，并努力獲得控制權，因為它們能夠架構并幫助催化、啟用和管理由生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同開發(fā)的整個解決方案。

　　2、賦能生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴

　　一個可持續(xù)的伙伴生態(tài)系統(tǒng)為所有相關各方創(chuàng)造了一個雙贏的局面。為了形成一個成功的生態(tài)系統(tǒng)，半導體公司應該了解、發(fā)展和培育合作伙伴，以實現(xiàn)它們的增長。這可能需要向他們提供技術、業(yè)務和財務支持。

　　半導體公司可能也需要調(diào)整產(chǎn)品策略。

　　除了在能量、功能、形式因素和安全性之間做出權衡之外，半導體公司還應該考慮物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的特性或產(chǎn)品，包括為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員量身定制的軟件開發(fā)工具包(SDK)，或者能夠輕松地連接到云平臺的通訊系統(tǒng)、分析應用和系統(tǒng)集成服務等。

　　3、創(chuàng)建數(shù)字化銷售平臺

　　建立商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的最佳途徑是圍繞一個具體的客戶案例。然而，物聯(lián)網(wǎng)市場面向的是分散的終端用戶，即不同行業(yè)垂直需求和用例。

　　面對如此廣闊而支離破碎的市場，如果沒有更多的數(shù)字平臺將端到端解決方案的不同組件的提供商聚集在一起，生態(tài)構建幾乎是不可能的。

　　例如，一個智能的機會管理將幫助確定機會，并確定哪些合作伙伴可以參與到交易中，無論他們是云平臺運營商、數(shù)據(jù)服務運營商、應用程序和分析開發(fā)人員、第三方系統(tǒng)集成商還是顧問。這樣的整合交易可能會讓半導體公司在如今高度分散的物聯(lián)網(wǎng)市場上覆蓋大量的細分市場，給它們帶來明顯的優(yōu)勢，讓它們的客戶有一個單一的接觸點。

　　4、確保安全和隱私

　　安全性和隱私可以決定或破壞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的采用。

　　這方面的挑戰(zhàn)不僅包括硬件弱點，還包括在集成和實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)以及遠程設備訪問、通信和管理期間創(chuàng)建的安全漏洞。

　　減輕這些問題的特性和解決方案通常包括基于軟件的API安全性。這種安全措施可以驗證和授權設備之間的數(shù)據(jù)移動。創(chuàng)建一個基于硬件的可信平臺和執(zhí)行策略，以確保固件的真實性。使用帶有公鑰基礎設施和多因素身份驗證訪問的內(nèi)置加密模塊。

　　為了確保覆蓋范圍，所有這些活動都不應該單獨進行。與合作伙伴共同努力，發(fā)現(xiàn)并解決潛在的安全問題。

　　5、定制的行業(yè)需要

　　除了這些共同的主題之外，每個垂直領域的細微差別都需要特定的產(chǎn)品和市場策略。要向這些市場銷售產(chǎn)品，了解客戶想要達到的目標是很重要的。

　　半導體公司應該對以下市場的物聯(lián)網(wǎng)機遇給予特別關注：工業(yè)、汽車、智慧城市、醫(yī)療健康和消費。讓我們深入了解一下這些行業(yè)，半導體公司的市場機遇，以及如何贏得勝利。

　　半導體的五大IoT機遇

　　炙手可熱的工業(yè)半導體

　　▲工業(yè)半導體與所有半導體的收入增長

　　工業(yè)半導體行業(yè)在2015年已經(jīng)發(fā)展到330億美元，預計到2020年將增長到490億美元，復合年增長率/ CAGR達9.8%(大約是半導體總增長的兩倍)。

　　在這490億美元中，物聯(lián)網(wǎng)半導體的銷售額為84億美元。如果半導體公司能夠利用客戶所需要的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務，抓住第四次工業(yè)革命浪潮，那么這個領域?qū)⒁馕吨罅康臋C會。

　　▲工業(yè)半導體的物聯(lián)網(wǎng)機遇

　　具體來看，工業(yè)半導體的物聯(lián)網(wǎng)機遇主要包括資產(chǎn)績效管理(APM，即利用分析技術進行資源高效配置)、預見性維護(PdM)等。要在這場浪潮中脫穎而出，企業(yè)應當發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)平臺，組建分析聯(lián)盟。

　　面向定價模型的汽車半導體

　　▲汽車半導體與所有半導體的收入增長

　　從2001年到2015年，汽車半導體行業(yè)的收入從100億增長到300億美元。預計這一半導體行業(yè)將在2020年增長到470億美元，年復合增長率達到9.2%，增長速度高于平均水平(與工業(yè)市場的機會相似)。

　　這是由汽車中的電子含量上升，以及從高端車型到低價格、高產(chǎn)量車型的電子功能的普及所推動的。在這筆支出中，預計將有105億美元由物聯(lián)網(wǎng)應用貢獻。

　　▲汽車半導體的物聯(lián)網(wǎng)機遇

　　具體來看，汽車半導體的物聯(lián)網(wǎng)機遇主要包括自動駕駛(以及相關傳感器數(shù)據(jù)帶來的附加價值)、信息娛樂系統(tǒng)、資產(chǎn)績效管理(APM)和預測維修(PDM)。要在這場浪潮中脫穎而出，企業(yè)應當融入汽車內(nèi)置模塊體系，加強咨詢能力，在管理服務上建立合作關系。

　　旨在高效的智慧城市半導體

　　到2050年，城市居民預計將占到世界人口的三分之二。智能城市解決方案有巨大的潛力來改善市民的生活，使交通更加便利，減少浪費和大規(guī)模污染，降低能源消耗，防止威脅。

　　智能城市解決方案是由電子和軟件系統(tǒng)組成的，這些系統(tǒng)使都市資產(chǎn)能夠更清楚地意識到并對其環(huán)境做出反應。典型的應用是城市管理、建筑管理、能源管理、基礎設施管理、社會治安管理和農(nóng)業(yè)管理等。

　　2016年智慧城市終端硬件支出為2890億美元，據(jù)此可估2020年將達4630億美元，即年復合增長率12.7%;相應的，2016年智慧城市半導體設備銷售規(guī)模為6.13億美元，可估得2020年達12億美元。

　　▲智慧城市半導體的物聯(lián)網(wǎng)機遇

　　智慧城市半導體增長的主要動力來自于增加連通性、改善基礎設施和優(yōu)化能源消耗的需求?，F(xiàn)有的智能城市應用范圍從高度定制的小眾解決方案，如應對特定的氣候威脅到該地區(qū)，到許多城市的常見和高度關注的問題，比如更智能的停車。

　　要在這場浪潮中脫穎而出，企業(yè)應當構建完善生態(tài)，包括硬件制造商、通訊設備商、網(wǎng)絡運營協(xié)議、云服務商、物聯(lián)網(wǎng)平臺、分析商和系統(tǒng)集成服務商等。

　　著手于微的醫(yī)療健康半導體

　　美國的醫(yī)療保健支出在GDP中的占比預計將從17.8%增長到2025年的19.9%;到2021年，美國醫(yī)療保健IT支出將達到1370億美元，年復合增長率達到12.5%;在2020年，醫(yī)療保健服務商和健康/健身消費者在電子內(nèi)容上的支出將分別達40億美元和140億美元，其中半導體設備總計為8.17億美元。

　　衛(wèi)生保健物聯(lián)網(wǎng)的增長主要是由遠程健康監(jiān)測、工作流優(yōu)化和與電子醫(yī)療記錄(EMRs)的集成驅(qū)動的。保險公司是支付者，政府是監(jiān)管者，共同促進衛(wèi)生保健物聯(lián)網(wǎng)的成功，以改善總體健康狀況，降低衛(wèi)生保健支出。

　　▲醫(yī)療健康半導體的物聯(lián)網(wǎng)機遇

　　醫(yī)療健康半導體增長的主要動力來自于遠程健康監(jiān)護和工作流程優(yōu)化。要在這場浪潮中脫穎而出，企業(yè)應當尋求更高的利潤率來適應更長的市場、生命周期，與合作伙伴共建行業(yè)標準，確?？煽啃院桶踩?。

　　追求趣味的消費半導體

　　2015年消費半導體收入為360億美元，預計到2020年將增長到450億美元，年復合增長率6.4%。

　　從物聯(lián)網(wǎng)的角度來看，半導體營收目前約為78億美元，預計到2020年將增長到131億美元。值得注意的是，大部分增長來自于積極的定價壓力，而不是數(shù)量增長，預計在同一時間段內(nèi)增長約為2.3%。

　　消費半導體體量的增長主要是由越來越多的微型元件和傳感器驅(qū)動的，這些傳感器可以讓設備感知和分析周圍的環(huán)境。此外，消費物聯(lián)網(wǎng)的價值還在于收集到的數(shù)據(jù)所帶來的附加價值。

　　▲消費半導體的物聯(lián)網(wǎng)機遇

　　醫(yī)療健康半導體增長的主要動力來自于智慧家居和可穿戴設備。要在這場浪潮中脫穎而出，企業(yè)應當關注產(chǎn)品和服務的互操作性，或者說易用性。

　　總結

　　物聯(lián)網(wǎng)電子內(nèi)容支出預計2020年將達到5720億美元，其中34億美元來自半導體設備。然而，物聯(lián)網(wǎng)市場目前高度分散，覆蓋了廣泛的終端應用，這使得一家公司不可能提供端到端的解決方案。物聯(lián)網(wǎng)市場的本質(zhì)需要一個擁有共同愿景、擁有互補資產(chǎn)和技能的公司的生態(tài)系統(tǒng)。

　　智東西認為，半導體產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)降本增效，除了經(jīng)典的向廉價勞動力市場進行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，利用技術研發(fā)和價格競爭等方式進行業(yè)務擴張之外，還出現(xiàn)了一個新的方案，即二次信息革命的物聯(lián)網(wǎng)技術，這將帶來新業(yè)態(tài)、新業(yè)務和新產(chǎn)品。其中，工業(yè)、汽車、智慧城市、醫(yī)療健康和消費領域?qū)⒙氏劝l(fā)力。