5G加速落地，射頻前端成最先受益者

射頻前端作為手機(jī)通信的核心組件，直接影響著手機(jī)的信號收發(fā)。對早期5G智能手機(jī)而言，射頻前端是推動5G手機(jī)價格上漲的主要原因之一，并且由著5G手機(jī)頻段的增加，射頻前端的復(fù)雜度也大大提高。盡管射頻前端集成化是大勢所趨，但由于低端手機(jī)的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會繼續(xù)存在。

多天線收發(fā)(MIMO)和載波聚合(CA)技術(shù)在5G時代繼續(xù)延續(xù)，使得射頻前端的復(fù)雜度大大上升。通過對三星Galaxy S10+ 5G(Sub 6G)和4G版的拆機(jī)對比，射頻前端價值從4G版的31美金上升到46美金，價格上升幅度接近50%，射頻前端BOM占比從4G版本的7%提高到了9%。對早期5G智能手機(jī)而言，射頻前端是推動5G手機(jī)價格上漲的主要原因之一。

5G射頻前端芯片集成度進(jìn)一步提高，國內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展：射頻前端從過去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐漸提高，主要原因是受到基帶芯片發(fā)展的推動。目前射頻前端市場主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM廠商壟斷。我們認(rèn)為，高集成度、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競爭力，擁有全線技術(shù)工藝能力的供應(yīng)商會占據(jù)大部分市場。盡管射頻前端集成化是大勢所趨，但由于低端手機(jī)的龐大出貨量，低集成度模組之間互相搭配的解決方案在短期內(nèi)仍然會繼續(xù)存在。

MIMO技術(shù)在5G的延續(xù)使得天線數(shù)量進(jìn)一步提升，LDS與FPC仍會是Sub 6G手機(jī)的主流天線方案;而在毫米波頻段，天線尺寸做到更小，從而直接封裝到射頻前端芯片當(dāng)中(Aip)。Aip封裝是手機(jī)射頻領(lǐng)域的一次革新，對傳統(tǒng)天線廠商來說可能意味著價值鏈的重新分配。

2019年國內(nèi)運(yùn)營商5G資本投入預(yù)算為400億元，超越年初預(yù)計的300億元。5G投入提速利好整個智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。高通、海思和三星的基帶芯片均已出貨。2019Q3隨著各品牌5G手機(jī)的上市，市場有望迎來新一輪換機(jī)潮。我們預(yù)計2020年5G手機(jī)出貨量有望超過2億部，其中預(yù)計蘋果7000萬臺、華為、三星各5000萬臺，小米、OV等品牌合計3000萬臺。

投資建議：5G時代射頻前端變革最大，受益首當(dāng)其沖。從全球范圍來看，我們認(rèn)為4G時代的四巨頭Skyworks、Qorvo、Murata和Avago(Broadcom)最先受益，有望繼續(xù)保持領(lǐng)跑。同時重點(diǎn)關(guān)注切入射頻前端的基帶芯片廠商：高通、海思(未上市)、MTK、紫光展銳(未上市)。國內(nèi)來看，推薦射頻開關(guān)、LNA龍頭卓勝微，手機(jī)天線供應(yīng)商信維通信、碩貝德、立訊精密;以及濾波器、電感龍頭麥捷科技。

風(fēng)險提示：1)5G大規(guī)模商用和消費(fèi)電子起量不及預(yù)期;2)射頻前端市場專利和技術(shù)壁壘較高，未來在5G射頻前端集成度進(jìn)一步提升的情況下國內(nèi)廠商面臨市場份額丟失的風(fēng)險。3)中美、日韓貿(mào)易摩擦影響消費(fèi)電子供給;4)宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力短期難以消除，消費(fèi)電子需求不及預(yù)期。