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以半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)輻射倒封裝工藝,ITEC給RFID行業(yè)帶來創(chuàng)新性變革

作者:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2023-12-26 17:38:55
摘要:為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業(yè)務(wù)
關(guān)鍵詞:RFID

2023年11月15日,位于荷蘭奈梅亨的ITEC公司正式發(fā)布了將可能給RFID倒封裝行業(yè)帶來變革的ADAT3 XF Tagliner,其貼片速度達(dá)到48K每小時,且封裝位置和旋轉(zhuǎn)角精度更是達(dá)到了行業(yè)內(nèi)獨(dú)一無二的水平,分別超越了9微米和0.67°。這對于RFID倒封裝行業(yè)來說,無疑是提供了一個創(chuàng)新性的變革。對于如何實(shí)現(xiàn)這樣的技術(shù)革新,還得從該公司的發(fā)展歷程和主營業(yè)務(wù)談起。本篇文章,就從公司的角度,為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業(yè)務(wù)。


ITEC發(fā)展歷程



ITEC是Nexperia安世半導(dǎo)體旗下的獨(dú)立子公司,具備先進(jìn)的設(shè)備和自動化專業(yè)知識以及30多年的半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn),致力于成為客戶的設(shè)備和自動化合作伙伴。從新開發(fā)到為客戶群提供超過2500個行業(yè)領(lǐng)先工具,ITEC致力于讓所有客戶都能夠以全球領(lǐng)先的生產(chǎn)速度進(jìn)行可持續(xù)的測試和組裝。ITEC助力客戶應(yīng)對持續(xù)出現(xiàn)的壓力,以更大的規(guī)模在更小、更緊湊的封裝空間內(nèi)可靠地增添更多的功能。目前,ITEC的半導(dǎo)體貼片機(jī)能夠達(dá)到72K每小時的封裝速度,在整個半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域都處于佼佼者。


早先,ITEC是NXP旗下的子公司,專業(yè)制作半導(dǎo)體封裝設(shè)備,以半導(dǎo)體的精度和工藝來制作倒封裝產(chǎn)品。2021年以前,其產(chǎn)品并不對外銷售,而是根據(jù)母公司的需求來進(jìn)行定制化開發(fā)。后續(xù)由于業(yè)務(wù)調(diào)整, 安世半導(dǎo)體及子公司由中國聞泰科技全資收購,ITEC持續(xù)專精于提供高生產(chǎn)率水平的組裝、測試、檢測和智能制造平臺,并一改此前的內(nèi)部定制戰(zhàn)略,而是持續(xù)打磨其高速化生產(chǎn)的技術(shù),將服務(wù)面向整個半導(dǎo)體及RFID行業(yè)。


ITEC主營業(yè)務(wù)



通過技術(shù)的積累,ITEC在“快”生產(chǎn)方面取得了許多優(yōu)勢,并基于其核心競爭力,拓展出半導(dǎo)體檢測、RFID、MiniLED等一系列業(yè)務(wù)。



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MiniLED領(lǐng)域是ITEC主要關(guān)注的領(lǐng)域之一,在其他MiniLED封裝設(shè)備普遍的封裝速度在20-30K每小時,ITEC最開始在MiniLED產(chǎn)品上就達(dá)到72K每小時的封裝速度。通過不斷的迭代與優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)對MiniLED芯片的封裝速度達(dá)72K每小時,依靠其技術(shù)迭代以及公司的技術(shù)積累極大的提升了封裝的速度,在MiniLED封裝領(lǐng)域也屬于高速封裝的玩家,。


半導(dǎo)體生產(chǎn)測試機(jī)也是ITEC的核心業(yè)務(wù)之一。Parset系列是高速半導(dǎo)體生產(chǎn)測試機(jī)的行業(yè)基準(zhǔn),過去30年為分立產(chǎn)品測試設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該系列包含三個型號(μParset、Power μParset和nanoParset),測試時間為市場上最短,且速度高達(dá)120,000 uph(針對帶有雙軌分類機(jī)的nanoParset)。這些高速生產(chǎn)測試機(jī)不僅具有靈活性和可擴(kuò)展性,而且還能夠與任何分類機(jī)和晶圓探測器無縫協(xié)同工作。此外,ITEC還有PHIXEL AOI系列,能夠識別通常只能在成品電氣測試期間發(fā)現(xiàn)的器件缺陷。其檢測方案包括晶圓視檢、貼片和引線鍵合后視檢,中端檢測(模塑和電鍍后)、編帶后視檢以及智能卡芯片模塊檢測。


而RFID業(yè)務(wù),也是公司通過上述的技術(shù)積累,將高速封裝芯片的技術(shù)平移至RFID倒封裝設(shè)備商,為RFID行業(yè)帶來了全新的高速倒封裝解決方案。從第一代的ADAT產(chǎn)品,僅有6000每小時的倒封裝速度,到ADAT2、ADAT3,再到現(xiàn)在的ADAT3 XF Tagliner,最新的機(jī)型已經(jīng)能達(dá)到48K每小時的封裝速度,對于RFID行業(yè)來說,已經(jīng)是行業(yè)領(lǐng)先水平。



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ADAT3 XF Tagliner設(shè)備


速度并不是這款設(shè)備的唯一優(yōu)勢,ADAT3 XF Tagliner還有許多優(yōu)于行業(yè)的特點(diǎn)應(yīng)當(dāng)被人們所了解。


①封裝固化時間和固化材料損耗的大幅減少。ADAT3 XF Tagliner采用高精度的膠水固化系統(tǒng),僅使用兩個熱電極,有效減少了活動部件,從而提高了可靠性和可維護(hù)性。固化時間僅為65毫秒,比傳統(tǒng)RFID貼片機(jī)低一個數(shù)量級,極大地提升了操作效率。


②占地面積的減小,大幅降低了總擁有成本(TCOO)。總擁有成本是半導(dǎo)體領(lǐng)域非常關(guān)注的一個數(shù)值,代表著資產(chǎn)購進(jìn)成本及在其整個生命服務(wù)周期中發(fā)生的成本之和。對于許多半導(dǎo)體設(shè)備來說,需要更小型的設(shè)備來提高空間利用率,減少工廠面積所帶來的成本。而這款A(yù)DAT3 XF Tagliner也將提高空間利用率的概念帶到了RFID領(lǐng)域,其機(jī)器尺寸僅5397 x 1500 x 2617 mm,為同類型設(shè)備中體積較小的產(chǎn)品,能夠很好的提升RFID生產(chǎn)時的空間利用率。



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③跳距不影響設(shè)備生產(chǎn)速度。對于現(xiàn)行市場上的RFID倒封裝設(shè)備,當(dāng)跳距增加而生產(chǎn)的速度會急劇下滑,而ADAT3 XF Tagliner由于工藝的改進(jìn),機(jī)器的生產(chǎn)速度對于產(chǎn)品跳距的變化不敏感,對于產(chǎn)品跳距為2英寸以內(nèi)的跳距條件下都能保持48K每小時的倒封裝速度。這是由于ITEC對生產(chǎn)工藝的制程優(yōu)化實(shí)現(xiàn)的。


ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料。相較于傳統(tǒng)RFID貼片設(shè)備只能使用透明材料,ADAT3 XF Tagliner具有更大的優(yōu)勢,通過自上而下的光源系統(tǒng),保證了非透明材料定位讀取需求。


⑤對更換晶圓工藝的改進(jìn),減少晶圓更換所消耗的人力。ADAT3 XF Tagliner具備半導(dǎo)體行業(yè)所需的標(biāo)準(zhǔn)功能,適用于8英寸和12英寸晶圓的自動晶圓更換,可以很好的兼容RFID標(biāo)簽倒封裝的生產(chǎn)需求。晶圓換盤流程,ADAT3 XF Tagliner實(shí)現(xiàn)完全自動換的晶圓盤更換,舊的晶圓盤下料到新的晶圓盤上料時間不超過5分鐘。


⑥通過多個高速攝像頭,實(shí)現(xiàn)對生產(chǎn)質(zhì)量的全方位管控。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,許多產(chǎn)品在汽車,電腦上使用,制程精度要求非常高。對于這樣的高要求,致使ITEC設(shè)備在設(shè)計(jì)時考慮安裝了非常多的高速攝像頭,在生產(chǎn)過程中,攝像頭通過快速照相獲取封裝位置信息,并可以主動反饋信息給平臺,協(xié)助機(jī)器系統(tǒng)的反饋,自動調(diào)整芯片封裝至Inlay上的角度和距離。


⑦生產(chǎn)工藝的改進(jìn),利用高速熱壓的方式提升倒封裝速度。傳統(tǒng)的倒封裝設(shè)備,熱壓過程是步進(jìn)式熱壓及收卷流程;而ADAT3 XF Tagliner使用高速熱壓的方式實(shí)現(xiàn)快速熱壓與持續(xù)收卷,實(shí)現(xiàn)無停歇式封裝,從而加快了整體生產(chǎn)速度。


ITEC 未來愿景



ADAT3 XF Tagliner的技術(shù)路徑來源于半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新生產(chǎn)工藝,基于ITEC的能力圈,從而開發(fā)的RFID業(yè)務(wù)。同時,ITEC也考慮了RFID生產(chǎn)過程中的各種痛點(diǎn),并針對這些痛點(diǎn)提出了切實(shí)的解決方案。其工藝完全符合各大芯片供應(yīng)商的要求,同時滿足行業(yè)對于溫度、濕度和機(jī)械可靠性的苛刻要求。


目前,ADAT3 XF Tagliner已經(jīng)可以批量使用NXP和Impinj芯片進(jìn)行生產(chǎn),并計(jì)劃調(diào)試多款國產(chǎn)芯片的封裝應(yīng)用,以滿足更多客戶的需求?,F(xiàn)在Tagliner可以貼裝小至200微米的芯片,而其MiniLED產(chǎn)線已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)100微米芯片的加工,這意味著Tagliner未來也有望支持更小尺寸的芯片。


對于ITEC來說,有一個非常重要的理念,就是要為客戶提供持續(xù)的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。ITEC的設(shè)備可以在工廠中長期使用,不論是升級改造還是維修都會提供持續(xù)的方案。從設(shè)備的使用年限來看,安世半導(dǎo)體目前還在使用的最早的設(shè)備是93年生產(chǎn)的,其速度、精度仍能保持一定的水平。在ITEC看來,他們并不是一個賣設(shè)備的公司,而是提供生產(chǎn)解決方案的公司,這也是ITEC堅(jiān)持從設(shè)備、到系統(tǒng)、到工藝進(jìn)行不斷升級的理由。


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