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新規(guī)后滬市IPO“第一審”,背靠??低暤男酒髽I(yè)能否率先破局?

作者:三五
來源:視覺物聯(lián)
日期:2024-05-29 17:11:16
摘要:近日,上交所更新了聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱:聯(lián)蕓科技)招股書上會稿與第二輪審核問詢回復(fù),并擬于5月31日召開第14次上市審核委員會審議會議,審議聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板發(fā)行上市申請。據(jù)了解,即將于5月31日召開的第14次上市審核委員會審議會議,不僅是新“國九條”后滬市首場IPO審核會,也是首家科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)上會。
關(guān)鍵詞:芯片

近日,上交所更新了聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱:聯(lián)蕓科技)招股書上會稿與第二輪審核問詢回復(fù),并擬于5月31日召開第14次上市審核委員會審議會議,審議聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板發(fā)行上市申請。


據(jù)了解,即將于5月31日召開的第14次上市審核委員會審議會議,不僅是新“國九條”后滬市首場IPO審核會,也是首家科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)上會。


營收持續(xù)上升,但凈利潤波動較大


公開資料顯示,聯(lián)蕓科技成立于2014年,是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的集成電路設(shè)計企業(yè),公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。


自成立以來,聯(lián)蕓科技緊抓市場發(fā)展機(jī)遇,專注于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新,持續(xù)推出具有行業(yè)競爭力的數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片。當(dāng)前,在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域,公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商,是全球為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一,也是全球為數(shù)不多成為 NAND Flash 原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一。


根據(jù)聯(lián)蕓科技公布的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2021年-2023年公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片出貨量累計接近9000萬顆,公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元,近三年營收復(fù)合增長率超過30%,持續(xù)經(jīng)營能力不斷增強(qiáng)。


盡管公司營收呈現(xiàn)上升趨勢,但公司凈利潤則存在較大的波動。2021年-2023年,聯(lián)蕓科技實現(xiàn)歸母凈利潤分別為4512.39萬元、-7916.06萬元和5222.96萬元。

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與此同時,聯(lián)蕓科技預(yù)計2024年上半年的營業(yè)收入將在5.2億元至5.7億元之間,較2023年同期預(yù)計增長25.96%至38.07%,預(yù)計實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計為700萬元至1250萬元,預(yù)計增長主要來源于數(shù)據(jù)存儲主控芯片收入的持續(xù)增長。

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客戶、供應(yīng)商均存在集中度較高的風(fēng)險


根據(jù)招股書顯示,在業(yè)務(wù)發(fā)展初期,公司專注于研發(fā)且優(yōu)先與各領(lǐng)域的頭部客戶合作,對其他客戶的開拓需要分時間、分階段完成,公司的芯片產(chǎn)品主要采用直銷模式向模組廠商或終端設(shè)備廠商銷售產(chǎn)品,受已開發(fā)完成的客戶持續(xù)放量、新客戶尚處于開拓周期、產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域等因素影響,聯(lián)蕓科技存在客戶集中度較高的情況。


2021年-2023年,聯(lián)蕓科技前五大客戶收入占營業(yè)收入的比例分別為 75.91%、76.11%和73.12%。其中,公司向客戶E及其關(guān)聯(lián)方銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為38.44%、37.57%和30.73%,關(guān)聯(lián)交易占比較高。


此外,由于集成電路行業(yè)的特殊性,晶圓生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)對技術(shù)及資金規(guī)模要求較高且市場集中度很高,能夠滿足公司業(yè)務(wù)需求的具備先進(jìn)工藝的廠商數(shù)量更少。所以聯(lián)蕓科技的主要供應(yīng)商較為集中,往往僅選擇個別晶圓廠和封測廠進(jìn)行合作。


報告期內(nèi)(2021-2023年),聯(lián)蕓科技向前五大供應(yīng)商的采購金額分別為4.71億元、4.82億元和3.65億元,占各年度采購總額的比例分別為85.29%、92.10%和93.30%,供應(yīng)商較為集中。


其中,聯(lián)蕓科技晶圓的供應(yīng)商為臺積電,公司向臺積電的采購金額占當(dāng)年采購總額的比例分別為55.77%、66.08%和 63.62%,采購占比較高。


背靠知名企業(yè),??低晸碛幸黄狈駴Q權(quán)


在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面,聯(lián)蕓科技背靠海康威視、江波龍等知名企業(yè),尤其是??低?。根據(jù)招股書顯示,??低曋苯映钟新?lián)蕓科技22.43%的股份,系公司第二大股東;其子公司海康科技直接持有聯(lián)蕓科技14.95%,合計持有公司37.38%股份,僅次于公司實際控制人方小玲合計持股比例(45.22%)。

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而且,值得注意的是,海康威視還擁有對聯(lián)蕓科技的一票否決權(quán)。根據(jù)招股書,雙方在增資擴(kuò)股協(xié)議中約定,??低曄碛泄蓶|特殊權(quán)利,包括董事會層面的一票否決權(quán)、最優(yōu)惠權(quán)、優(yōu)先購買權(quán)、 隨售權(quán)、優(yōu)先認(rèn)購權(quán)、反稀釋權(quán)、優(yōu)先清算權(quán)。

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寫在最后


此次科創(chuàng)板IPO,聯(lián)蕓科技擬募集資金15.20億元。其中,4.66億元用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目;4.45億元用于AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目;6.1億元用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目。

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針對聯(lián)蕓科技募投項目的可行性,上交所也進(jìn)行了問詢。對此,聯(lián)蕓科技表示,公司是目前國內(nèi)SSD主控芯片覆蓋程度最全、出貨量最大固態(tài)硬盤主控芯片設(shè)計公司,核心技術(shù)全部自研。截至本回復(fù)出具日,聯(lián)蕓科技UFS 3.1嵌入式存儲主控芯片已經(jīng)完成MPW流片,目前樣品正處于測試階段,公司正與下游客戶保持積極的技術(shù)交流以及進(jìn)行送樣測試,部分合作伙伴已進(jìn)入產(chǎn)品立項開發(fā)階段。


此外,聯(lián)蕓科技也提到,公司嵌入式存儲主控芯片產(chǎn)品仍在研發(fā)過程中,尚未獲得市場認(rèn)可;AIoT信號處理及傳輸芯片尚處于起步階段,目前感知信號處理芯片客戶較為集中,有線通信芯片收入規(guī)模較小,市場資源較為薄弱。


總言之,本次募投項目建成后,將有助于聯(lián)蕓科技加大研發(fā)投入和完善產(chǎn)品布局,提升公司品牌價值和經(jīng)營規(guī)模,持續(xù)增強(qiáng)行業(yè)競爭優(yōu)勢,實現(xiàn)公司長期健康發(fā)展。