中科院背景的RFID封裝設(shè)備供應(yīng)商，繼續(xù)國產(chǎn)替代之路

近日，RFID世界網(wǎng)采訪了中科長光精拓公司，就幾個市場關(guān)心的問題，與公司相關(guān)人員進行了探討。

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請您簡要介紹中科長光精拓公司的基本情況，包括我們公司成立的背景、主要業(yè)務(wù)等。

為積極響應(yīng)“2025智能制造”、“長三角一體化”國家戰(zhàn)略，中科長光精拓于2020年7月7日在昆山注冊成立，由中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所下屬企業(yè)-長光集團、長春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司、無錫科睿坦集團秉承院企合作產(chǎn)學(xué)研模式，在昆山國家高新區(qū)的鼎力支持下，共同出資組建。由無錫科睿坦集團控股及負責(zé)運營。

中科院長春光機所：中科院規(guī)模最大研究所，從事發(fā)光學(xué)、應(yīng)用光學(xué)、光學(xué)工程、精密機械與儀器等領(lǐng)域研究，具有雄厚的技術(shù)儲備和實力，參與了包括“兩彈一星”、南太平洋遠程運載火箭發(fā)射、水下潛地導(dǎo)彈發(fā)射以及載人航天工程在內(nèi)的新中國所有重大國防軍工任務(wù)。

光華微電子：從事微電子、光電子專用設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品主要包括激光調(diào)阻、激光劃片機、晶圓測試機、精密跟蹤轉(zhuǎn)臺等，并形成產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)規(guī)模，2種設(shè)備市場占有率超過70%，年產(chǎn)值超億元。

無錫科睿坦：無錫科睿坦股份（以下簡稱：“科睿坦”或“公司”）創(chuàng)建于2010年8月，坐落于“國家物聯(lián)網(wǎng)高地”——江蘇無錫市新吳區(qū)，是一家基于物聯(lián)網(wǎng)科技、區(qū)塊鏈技術(shù)發(fā)展而來的數(shù)字科技高新技術(shù)企業(yè)集團，同時依托于與中科院長春光學(xué)精密儀器與物理研究所、新華網(wǎng)、中科院深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、長電科技等國內(nèi)一流研究所和行業(yè)龍頭企業(yè)緊密合作，已形成“產(chǎn)、學(xué)、研、用、宣”一體化發(fā)展體系，于2020年開拓了高端智能裝備領(lǐng)域新賽道。

基于“數(shù)字經(jīng)濟和半導(dǎo)體高端智能裝備綜合服務(wù)商”的戰(zhàn)略定位和發(fā)展規(guī)劃，科睿坦整合多年技術(shù)產(chǎn)品成果、國內(nèi)外優(yōu)秀的技術(shù)、市場資源，成功打造了以“綠色環(huán)保型物聯(lián)網(wǎng)芯片電子標(biāo)簽綜合服務(wù)供應(yīng)鏈”為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，以“數(shù)字經(jīng)濟”和“半導(dǎo)體高端智能裝備”為核心發(fā)展驅(qū)動力的三大業(yè)務(wù)板塊。

科睿坦已和長光所開展深度合作，主攻半導(dǎo)體集成電路先進封裝測試chiplet產(chǎn)業(yè)鏈“中后道”5微米高速高精貼片系列裝備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化市場化，實現(xiàn)進口替代。以微小射頻芯片封測裝備（卷對卷物聯(lián)網(wǎng)芯片標(biāo)簽/40微米精度）、多維異構(gòu)芯片（2.5D/3.0D、扇出等chiplet先進封裝/5/4微米精度）封測裝備的研發(fā)制造銷售為兩條進口替代裝備技術(shù)為主線：

物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝設(shè)備：依托科睿坦集團綠色環(huán)保型芯片標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的需要和布局落實。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備：響應(yīng)集成電路封測高端裝備進口替代，解決卡脖子工程的號召，依托科睿坦團隊在先進半導(dǎo)體封測裝備市場積累的資源，依托光機所863貼片機的技術(shù)積累和光學(xué)系統(tǒng)的先進性。

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公司目前取得了哪些成績，或者說有哪些重要的里程碑或轉(zhuǎn)折點？

首款裝備為智能芯片標(biāo)簽貼片機iDB-S（40微米精度），裝備設(shè)計壽命和精度壽命直接對標(biāo)行業(yè)國外企業(yè)，打破了國外設(shè)備的行業(yè)和技術(shù)壟斷，力創(chuàng)部件國產(chǎn)率>85%；2023年已實現(xiàn)7臺銷售，截止目前設(shè)備生產(chǎn)標(biāo)簽數(shù)量達幾千萬枚，獲得業(yè)界客戶對設(shè)備的認可和較高評價。

iDB-S物聯(lián)網(wǎng)芯片封測設(shè)備，在國家“863”項目技術(shù)成果的基礎(chǔ)上，進行技術(shù)迭代，采用直接貼片工藝，實現(xiàn)芯片與天線互聯(lián)。設(shè)備是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分之一，集光學(xué)、精密機械、自動控制等技術(shù)于一體的高技術(shù)先進制造設(shè)備。設(shè)備具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，定位高端設(shè)備，打破國外企業(yè)的行業(yè)與技術(shù)壟斷，實現(xiàn)進口替代和技術(shù)完全自主可控。

iDB-A半導(dǎo)體封測設(shè)備現(xiàn)已成功研發(fā)，客戶已經(jīng)做了初步測試，完全達到了客戶要求的精度和速度要求，預(yù)計2024年下半年會形成設(shè)備銷售。iDB-A高精度倒裝設(shè)備，針對fan-out晶圓級封裝工藝（FO-WLP），實現(xiàn)晶圓級芯片貼片，設(shè)備具有高速、高精度、高穩(wěn)定性等特點，貼片精度小于±5微米。采用了精密結(jié)構(gòu)設(shè)計、高精度視覺算法和識別處理技術(shù)、震動主動補償技術(shù)、軌跡控制算法、閉環(huán)控制等核心技術(shù)。填補了國產(chǎn)半導(dǎo)體封測設(shè)備的空白，打破了國外設(shè)備的技術(shù)壟斷。

截止目前知識產(chǎn)權(quán)累計授權(quán)33項，發(fā)明專利19項，實用新型4項，軟件著作權(quán)2項，商標(biāo)注冊8項?，F(xiàn)仍有多項核心技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新和專利申請中。

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可以介紹一下中科長光精拓的核心產(chǎn)品嗎？和市面上已有的產(chǎn)品相比，有哪些優(yōu)勢？

（1）企業(yè)優(yōu)勢： 在中科院長春光機所（中國光電技術(shù)搖籃）、光華微電子和科睿坦集團加持下，公司團隊在半導(dǎo)體集成電路和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，構(gòu)建了深厚的人才、技術(shù)、專利、品牌及資金優(yōu)勢。經(jīng)過多年專注在物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域的自主、深入、系統(tǒng)研究，擁有明顯的技術(shù)壁壘優(yōu)勢。

（2）iDB-S/iDB-RT等物聯(lián)網(wǎng)芯片電子標(biāo)簽封測系列設(shè)備：

A. 國內(nèi)唯一一家可以對標(biāo)國外品牌高端設(shè)備，設(shè)備貼片精度和穩(wěn)定性，產(chǎn)品合格率、UHF一致性等主要指標(biāo)均達到了國外高端設(shè)備的水準(zhǔn)，打破了國外設(shè)備的壟斷。

B. 裝備設(shè)計壽命和精度壽命直接對標(biāo)行業(yè)國外企業(yè)，打破了國外設(shè)備的行業(yè)和技術(shù)壟斷。 

C. 尤其處理小芯片M700和M800系列芯片具獨有的技術(shù)優(yōu)勢，可處理最小芯片尺寸為0.2mm * 0.3mm。

D.具有較高的性價比，國外品牌的設(shè)備質(zhì)量，國內(nèi)的設(shè)備價格。

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當(dāng)前，您認為RFID行業(yè)面臨哪些主要趨勢和挑戰(zhàn)？

（1）隨著各企業(yè)向數(shù)字化、智能化的轉(zhuǎn)型，高附加值商品的防偽溯源，大物流行業(yè)的崛起，RFID應(yīng)用行業(yè)會越來越廣，RFID標(biāo)簽和相關(guān)系統(tǒng)集成應(yīng)用會越來越多，行業(yè)會繼續(xù)保持較高比例增長！

（2）隨著RFID技術(shù)成熟應(yīng)用和和技術(shù)不斷創(chuàng)新，RFID行業(yè)會持續(xù)的出現(xiàn)新技術(shù)和新產(chǎn)品，尤其國內(nèi)較多行業(yè)公司都在重視技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，行業(yè)各個環(huán)節(jié)在不斷的進行著國產(chǎn)替代，會促進行業(yè)良性發(fā)展。

（3）行業(yè)高速發(fā)展過程中，也要關(guān)注行業(yè)發(fā)展和企業(yè)自身因素，來定位發(fā)展方向和路線等，未來可能行業(yè)競爭會比較激烈，企業(yè)要具有競爭優(yōu)勢，發(fā)揮企業(yè)自身，完善產(chǎn)品、提高管理、不斷創(chuàng)新，才會有更好的發(fā)展空間。

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中科長光精拓如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，并抓住行業(yè)發(fā)展的機遇？

未來RFID原材料（芯片、天線、導(dǎo)電膠）會多樣化和環(huán)?；?，從成本考慮芯片尺寸會越來越小，就要求封裝設(shè)備滿足小芯片的處理能力；天線基材會有PET鋁天線向紙基材等環(huán)保型基材天線發(fā)展，需要封裝設(shè)備從膠水固化溫度、薄膜剝離力、材料形變等細節(jié)工藝方面適應(yīng)越來越低成本、越來越環(huán)保的原材料加工；在高溫固化方向，導(dǎo)電膠也會國產(chǎn)替代，普通膠向瞬干膠方向發(fā)展，固化時間會縮短，這就要求封裝設(shè)備速度要提升，滿足高速、高精度、高穩(wěn)定性的要求，與此同時我司正在研究更為穩(wěn)定的低溫貼片工藝，瞄準(zhǔn)天線基材的環(huán)保型需求、食品級、醫(yī)藥級等需求。

行業(yè)高速發(fā)展中，要依靠企業(yè)自身優(yōu)勢和技術(shù)沉淀、積累，把獨具專業(yè)的優(yōu)勢放大，研發(fā)出高、精、尖的封裝設(shè)備服務(wù)好大眾客戶，讓客戶用中科長光精拓設(shè)備生產(chǎn)出高質(zhì)量、高可靠性的產(chǎn)品。

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您對未來幾年公司和行業(yè)發(fā)展的展望是什么？

（1）物聯(lián)網(wǎng)RFID和半導(dǎo)體行業(yè)是國家重點扶持和發(fā)展的行業(yè)，我司會繼續(xù)深耕芯片封裝設(shè)備賽道，發(fā)揮自己的優(yōu)勢，繼續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新封裝設(shè)備，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，完成歷史使命，讓行業(yè)和公司發(fā)展的更快、更好！

(2)物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝設(shè)備：預(yù)計2022-2032年，電子標(biāo)簽使用量年復(fù)合增長率高達20%，如考慮中國大物流千億件快遞包裹，電子標(biāo)簽市場將呈倍數(shù)增長。隨著RFID行業(yè)不斷增長以及設(shè)備更新情況來看，未來幾年會有較多家公司要擴產(chǎn)封裝設(shè)備，較多封裝公司要在東南亞地方建廠，需不斷地擴產(chǎn)設(shè)備，提高封裝產(chǎn)能，提高企業(yè)競爭優(yōu)勢。

（3）半導(dǎo)體封測設(shè)備：2021年全球先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，預(yù)計到2025 年將達到 420 億美元（約3000億元），預(yù)計2026 先進封裝將占比整個封裝市場規(guī)模的50%以上。全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，封測設(shè)備國產(chǎn)化正當(dāng)時：Besi等少數(shù)國外公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場，行業(yè)高度集中。好多半導(dǎo)體封測公司找到我們合作，推動設(shè)備國產(chǎn)化。

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中科長光精拓海外客戶占比多少？對接下來的海外市場怎么看？

現(xiàn)在公司在國內(nèi)已經(jīng)形成了一定的設(shè)備銷售，也正在對接幾家海外客戶，與海外客戶在談設(shè)備合作事宜，海外市場也是公司未來市場拓展的和布局的方向。

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