當一家毛利率穩(wěn)定在80%+的MEMS傳感器公司發(fā)布業(yè)績預(yù)增報告
7月24日晚間,芯動聯(lián)科發(fā)布半年業(yè)績預(yù)告,預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入13,731.95萬元,較上年同期增長42.04%,實現(xiàn)歸母凈利潤 5,645.20 萬元,較上年同期增長38.07%,實現(xiàn)扣非凈利潤4,768.66萬元,同比增長59.99%。
芯動聯(lián)科主營高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測試與銷售,目前已在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán)。
2023年,芯動聯(lián)科給出的成績是:實現(xiàn)營業(yè)收入3.17億元,同比增長39.77%;凈利潤1.65億元,同比增長41.84%;扣非凈利潤1.43億元,同比增長33.50%。
超高毛利,引人關(guān)注
高毛利是芯動聯(lián)科引人關(guān)注的重要因素。
2023年6月30日,芯動聯(lián)科成功上市,發(fā)行價為26.74元/股,發(fā)行數(shù)量為5521萬股,募資總額為14.76億元。
據(jù)其招股書內(nèi)容,截止2022年12月31日,芯動聯(lián)科在2020年、2021年、2022年營業(yè)收入分別為1.09億元、1.66億元和2.27億元,主營業(yè)務(wù)毛利率分別為88.25%、85.47%和85.97%。
2023年,芯動聯(lián)科的毛利率為83.01%,其中僅有Q1毛利率跌至75%,Q2、Q3、Q4皆保持在85%左右,相比上市之前,起伏不大。
作為芯動聯(lián)科的拳頭產(chǎn)品,MEMS陀螺儀和MEMS加速度計其帶來了穩(wěn)定的營業(yè)收入和高利潤保證。
其中陀螺儀占營收大頭,2023年陀螺儀產(chǎn)品實現(xiàn)營收2.6億元,占總體營收超八成。
2023年,芯動聯(lián)科慣性傳感器生產(chǎn)量為122441只,銷售量為121949只,庫存量為829只。
作用在2023年的營收構(gòu)成中,MEMS陀螺儀、慣性傳感器模組增長較快,分別增長了42.37%、128.59%,相關(guān)數(shù)據(jù)如下:
格局既定,陀螺儀領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先
進入2024年,芯動聯(lián)科憑借產(chǎn)品性能自主研發(fā)的優(yōu)勢,保持著業(yè)績快速增長。
上文提到,陀螺儀作為芯動聯(lián)科第一大營收曲線,營收占比極高。7月5日,公司公告獲得客戶Q及其分公司客戶P一批陀螺儀和加速度計產(chǎn)品訂單,合同金額約為1.22億元,預(yù)計將在今年年底前實施完畢。
對于業(yè)績持續(xù)增長的原因,芯動聯(lián)科表示主要得益于公司產(chǎn)品進入試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的項目滾動增多,市場滲透率提升,拉動銷售收入放量增長。當前,芯動聯(lián)科已覆蓋的終端客戶包括高端工業(yè)領(lǐng)域、測繪、石油勘探、無人駕駛、高可靠領(lǐng)域等。
在市場競爭格局方面,芯動聯(lián)科表示公司定位高端工業(yè)高性能領(lǐng)域,尤其在陀螺儀領(lǐng)域,國內(nèi)競爭對手較少;在加速度計領(lǐng)域可能面臨更多競爭,公司研發(fā)的諧振式加計產(chǎn)品可以取代石英加速計,目前已經(jīng)開始小批量出貨,在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
強化研發(fā),逐浪智駕市場
就在7月24日晚間業(yè)績預(yù)告發(fā)布的同一天,芯動聯(lián)科還發(fā)布另一條公告稱,公司收到國內(nèi)某知名車企定點通知,成為后者汽車零件產(chǎn)品供應(yīng)商,后續(xù)將在規(guī)定時間內(nèi)完成相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)及交付工作。
近來,自動駕駛領(lǐng)域頻頻迎來政策利好,蘿卜快跑訂單的暴漲直接推動著市場對于智駕板塊的信心。
在互動平臺上,多名投資者問及芯動聯(lián)科在無人駕駛賽道的布局。公司表示,在研和生產(chǎn)的MEMS IMU等高性能慣性傳感器產(chǎn)品是無人駕駛慣性導(dǎo)航中的重要器件,可用于智能無人駕駛、智能駕駛等場景。在無人駕駛領(lǐng)域,公司已與部分非乘用車合作伙伴合作并供貨,同時與部分乘用車廠家保持密切接觸,以爭取完成項目定點。
實際上,在提升現(xiàn)有產(chǎn)品陀螺儀和加速度計性能的同時,芯動聯(lián)科一直在不斷擴充產(chǎn)品研發(fā)品類。
針對智駕市場,芯動聯(lián)科的在研項目涵蓋了車規(guī)級適用于L3+自動駕駛的高性能MEMS IMU、汽車級功能安全6軸MEMS IMU,當前正持續(xù)推進研發(fā)項目量產(chǎn)。
在芯動聯(lián)科看來,參與L2級別的自動駕駛市場競爭激烈,毛利相比高性能領(lǐng)域要低,而在L3級別以上精度要求更高。未來競爭的焦點不在于價格優(yōu)勢,而是在于具備自主研發(fā)和生產(chǎn)核心芯片的能力。無論是采購其他廠商的芯片還是自主生產(chǎn),市場競爭都將激烈。有慣性芯片生產(chǎn)能力的廠家可能直接向車廠供應(yīng)芯片,或者生產(chǎn)更高性能、應(yīng)力隔離更好的模組,更具備成本價格優(yōu)勢,其他廠家如果沒有芯片生產(chǎn)能力,只做模組,將會面臨較大挑戰(zhàn)。