RFID標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備 —精英版

產(chǎn)品詳情：

芯片復(fù)合模切機(jī)廣泛應(yīng)用于服裝、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、物流等行業(yè)的各類票卡、服裝吊牌等產(chǎn)品的模切加工，適用材質(zhì)為：紙類與布類。

功能特點(diǎn)
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●雙排Inlay，轉(zhuǎn)貼最小裁切寬度可達(dá)8毫米;
●用于干Inlay裁切、轉(zhuǎn)貼、復(fù)合、外形模切；
●用于濕Inlay轉(zhuǎn)貼、復(fù)合、外形模切；
●輔軸放料自動(dòng)糾偏、涂膠功能；
●采用真空負(fù)壓吸附干、濕Inlay，實(shí)現(xiàn)快速、不間斷Inlay轉(zhuǎn)貼；
●可擴(kuò)展Inlay在線數(shù)據(jù)讀取、不良品噴碼標(biāo)記、片料收集等功能；
●操作簡(jiǎn)便，輸入數(shù)據(jù)自動(dòng)匹配，1人即可完成。

穩(wěn)定生產(chǎn)速度70m/min
精度：inlay裁切±0.3mm
inlay轉(zhuǎn)貼±0.3mm
雙層復(fù)合±0.3mm
外框裁切±0.3mm

inlay裁切最小寬度8mm(行業(yè)最小25mm)
操作：新手到熟手只需3天，界面為15寸電容屏，圖形化界面，一個(gè)界面完成所有操作。

可擴(kuò)展雙排inlay轉(zhuǎn)貼，平刀模切，inlay數(shù)據(jù)檢查，不良品噴碼。