同步升壓芯片

產(chǎn)品詳情：

高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6803


功能特性簡(jiǎn)述
?高效率>90%
?同步N型MOSFET整流
?VCC寬輸入范圍：2.5V至24V
?1.5%的輸出電壓精度
?高位電流采樣
?空載時(shí)低靜態(tài)電流：60uA
?內(nèi)置軟啟動(dòng)
?開(kāi)關(guān)頻率600/900KHz
?關(guān)斷電流<8uA
?PWM峰值電流模控制
?輕載自動(dòng)切換Burst模式
?邏輯控制使能端
?Cycle-By-Cycle峰值電流限制
?工作環(huán)境溫度范圍：-40℃～125℃
?DFN12L\TSSOP14L封裝




應(yīng)用
?移動(dòng)電話(huà)
?工業(yè)供電
?通訊硬件

概述
HB6803是一款恒定頻率PWM電流?？刂疲?qū)動(dòng)N型功率管的高效同步升壓芯片。同步整流提高效率，減小功耗，并且減輕散熱要求，所以HB6803可以應(yīng)用在大功率環(huán)境。
2.5V到24V的輸入電壓支持供電系統(tǒng)和電池的較寬范圍應(yīng)用。根據(jù)負(fù)載情況的變化自動(dòng)切換工作模式，在輕載Burst模式下靜態(tài)電流低至60uA。
HB6803內(nèi)置峰值電流限制和輸出過(guò)壓保護(hù)。在ENB邏輯控制為高時(shí)，芯片電流降至8uA以下。