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深圳智能匯通科技有限公司

MTK6739安卓開(kāi)發(fā)板 MTK核心板定制開(kāi)發(fā)

發(fā)布時(shí)間:2024-04-07

電話:18682313611

地址:深圳市龍華新區(qū)

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳情:

智能匯通-產(chǎn)品方案開(kāi)發(fā)服務(wù)
一.開(kāi)發(fā)領(lǐng)域涵蓋
1.?? 手持:PDA、條碼掃描手持機(jī)、北斗手持終端、警務(wù)通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對(duì)講機(jī)。醫(yī)療手持機(jī)、GPS手持機(jī)、測(cè)繪定位終端、電力抄表終端。
2.?? 行業(yè)平板:三防平板、電力平板、測(cè)繪平板、教育平板、身份識(shí)別平板。
3.?? 車(chē)載領(lǐng)域:駕培終端、行車(chē)記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車(chē)載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS,網(wǎng)約車(chē)載監(jiān)控。
4.?? 其他:機(jī)器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識(shí)別、物體識(shí)別、AI應(yīng)用、VR/AR、商顯終端、廣告機(jī)、4G無(wú)線監(jiān)控、智能支付終端等。

二.開(kāi)發(fā)方式
1.整板開(kāi)發(fā):
基于本公司技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累,根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā),在客戶提供板框圖后50-60天能出樣板。整體板開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是整體性好,生產(chǎn)相對(duì)方便;缺點(diǎn)是硬件開(kāi)發(fā)成本高,時(shí)間長(zhǎng)。例如PCB整版設(shè)計(jì)8層HDI或10層HDI板,PCB板廠制板周期在22-30天。4G射頻需要重新調(diào)試,時(shí)間10-14天。
2.?核心板+接口板開(kāi)發(fā):
基于本公司成熟安卓核心板,根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)接口底板。硬件開(kāi)發(fā)成本低,時(shí)間快;底板PCB設(shè)計(jì)一般只需要2層或4層板,PCB制板周期短,最快10天就能出樣板。
3.?驅(qū)動(dòng)適配和系統(tǒng)定制:
整板開(kāi)發(fā)和核心板+接口板開(kāi)發(fā),方案軟件工作量一樣。例如常見(jiàn)外設(shè):屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI?等底層驅(qū)動(dòng)適配;framework層修改。

三.核心板合作
1.購(gòu)買(mǎi)核心開(kāi)發(fā)板自行開(kāi)發(fā)底板
1> 提供核心開(kāi)發(fā)調(diào)試板。
2> 提供底板參考設(shè)計(jì)原理圖,PCB文件。
3> 提供核心板系統(tǒng)源代碼,環(huán)境搭建文檔,燒錄工具。
4> 開(kāi)發(fā)支持:原理圖審核,pcb審核。
5> 客戶自行調(diào)試外設(shè)或者提供有償調(diào)試:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI?等底層驅(qū)動(dòng)適配;framework層修改,UI?修改等。
2. 委托開(kāi)發(fā)底板
1> 客戶提出需求,核心板選型,確定功能,規(guī)格和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。定制費(fèi)報(bào)價(jià),PCBA報(bào)價(jià),簽訂合同。原理圖設(shè)計(jì),PCB Layout,樣板制作,驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),系統(tǒng)固件定制,小批量試產(chǎn),簽訂批量訂單。
2> 客戶可買(mǎi)斷底板開(kāi)發(fā)資料自行生產(chǎn)底板。

四.外設(shè)接口和功能擴(kuò)展
顯示接口:RGB接口、?LVDS接口、?MIPI接口、HDMI?、?eDP接口。
攝像頭接口:并口、MIPI-CSI、UVC/USB camera?、CVBS/AVIN?。
數(shù)據(jù)接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛(wèi)星定位:支持高精度專(zhuān)業(yè)GPS/北斗/格洛納斯(GLONASS)模塊接入。
傳感器:氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤(pán)、重力、亮度距離等傳感器。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用:支持一維、二維條碼掃描,紅外抄表,RFID高頻、超高頻等模塊接入。
支付應(yīng)用:支持IC卡,磁條卡,NFC,熱敏打印接入。
身份識(shí)別:指紋識(shí)別模塊,身份證模塊接入,人臉識(shí)別。

五、開(kāi)發(fā)流程
滿足客戶快速上市、定制化需求??蛻艨墒∪プ越ㄑ邪l(fā)團(tuán)隊(duì)的投入,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,把更多的資源和精力放在應(yīng)用開(kāi)發(fā)或者渠道等方面,搶占市場(chǎng)先機(jī)。
合作流程:
1.提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析
2.開(kāi)發(fā)進(jìn)度規(guī)劃、開(kāi)發(fā)費(fèi)用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算
3.確定商務(wù)合作方式,簽訂協(xié)議。
4.硬件開(kāi)發(fā):電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板加工、樣板加工調(diào)試。
5.軟件開(kāi)發(fā):操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)調(diào)試。
6.產(chǎn)品化:工業(yè)設(shè)計(jì)(外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)殼開(kāi)模),EMC穩(wěn)定性測(cè)試,電路原理、PCB優(yōu)化,提供滿足功能需求的原型測(cè)試樣。
7.小批量試產(chǎn):生產(chǎn)、測(cè)試工裝,試用問(wèn)題反饋,電路原理圖、PCB再優(yōu)化。
8.量產(chǎn):生產(chǎn)、測(cè)試工裝文件規(guī)范化,可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔,元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔,工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械圖紙定稿歸檔。

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