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產(chǎn)品詳情：
5G模組RM520N-GL順利通過北美運營商T-Mobile的嚴(yán)格測試，成為率先通過該運營商認證的、基于高通驍龍X62芯片平臺的5G模組。這表明，搭載該模組的客戶終端可以在T-Mobile的5G和LTE網(wǎng)絡(luò)下穩(wěn)定運行，將推動家庭網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由器、工業(yè)自動化、無人配送車、機器人、無人機、消費和工業(yè)類筆記本電腦等5G應(yīng)用在全球市場的規(guī)?；涞?。
移遠RM520N-GL基于高通驍龍X62芯片平臺開發(fā)，支持5G NSA和SA兩種運行模式，且支持超高帶寬、毫秒級時延、5G網(wǎng)絡(luò)切片和高可靠性等3GPP R16增強特性。
該產(chǎn)品面向全球市場設(shè)計，支持多達28個Sub-6GHz 5G頻段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79)，可覆蓋全球主流運營商。這款高集成度的模組能夠充分滿足開拓國際業(yè)務(wù)的客戶需求，在顯著提升客戶全球物聯(lián)網(wǎng)部署效率的同時，也可大大降低其成本。
在外觀上，該模組采用M.2封裝方式，尺寸為30.0×52.0×2.3mm，與移遠前代5G模組RM50xQ系列以及LTE-A Cat 6模組EM060K系列、Cat 12模組EM12/EM12xR/EM120K系列、Cat 16模組EM160R-GL可實現(xiàn)pin-to-pin兼容，方便客戶快速從LTE-A切換至5G網(wǎng)絡(luò)，提高客戶升級體驗。
在數(shù)據(jù)傳輸速率方面，RM520N-GL支持 FDD+FDD、TDD+TDD、FDD+TDD三種組合模式的下行和上行Sub-6GHz NR 2CA(載波聚合)，最大下行速率達3.4Gbps，最大上行速率達900Mbps，可滿足對增強移動寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業(yè)應(yīng)用，如固定無線接入、移動寬帶設(shè)備、工業(yè)自動化等場景。
作為工規(guī)級產(chǎn)品，除了數(shù)據(jù)傳輸速率，網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和連續(xù)性也非常重要。該模組在支持5G網(wǎng)絡(luò)的同時，也向后兼容LTE-A、3G等網(wǎng)絡(luò)制式，可為客戶終端提供穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。同時，該模組還有過溫&過壓保護的功能，可更好地保障終端的運行安全。
此外，該模組集成多星座GNSS接收機，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo定位系統(tǒng)，在簡化產(chǎn)品設(shè)計的同時，還大大提升了定位速度和精度，可為有定位需求的5G應(yīng)用提供快速、精準(zhǔn)定位的需求。
與此同時，RM520N-GL內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口，支持多種驅(qū)動和軟件功能，如Windows、Linux、Android等操作系統(tǒng)下的USB/PCIe驅(qū)動等，同時可選內(nèi)置eSIM、VoLTE等功能，極大拓展了該模組在5G領(lǐng)域的應(yīng)用。
作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，在5G領(lǐng)域，移遠通信一直走在行業(yè)前列，可為各行各業(yè)提供多種平臺、多種型號、多種封裝方式的5G模組產(chǎn)品，同時，移遠5G模組技術(shù)領(lǐng)先、性能可靠、認證齊全，可更好地賦能5G終端全球范圍內(nèi)落地。除了T-Mobile之外，目前，RM520N-GL還完成了GCF/PTCRB/CE/CCC/RCM/FCC/IC多個強制性、一致性認證。