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封裝
  • 為解決 5G 通信系統(tǒng)電磁波傳播面臨的電磁干擾問題，浙江大學(xué)課題團(tuán)隊(duì)開展了電磁輻射抑制研究，提出了面向 5G 通信天線系統(tǒng)和 5G 通信芯片封裝的電磁兼容解決方案。
  • RFID整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈包括了標(biāo)準(zhǔn)制訂、芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝、讀寫設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)、系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理軟件平臺(tái)以及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)等7個(gè)方面。
  • RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游依次為芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、標(biāo)簽封裝、讀寫設(shè)備設(shè)計(jì)與制造、中間件、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)集成。
  • 大家對(duì)電子標(biāo)簽的封裝形式、封裝工藝了解多少?
  • DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來會(huì)像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點(diǎn)是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。
  • 一般而言，RFID系統(tǒng)由5個(gè)組件構(gòu)成，包括傳送器、接收器、微處理器、天線，標(biāo)簽。傳送器、接收器和微處理器通常都被封裝在一起，又統(tǒng)稱為閱讀器(Reader)，所以工業(yè)界經(jīng)常將RFID系統(tǒng)分為閱讀器，天線和標(biāo)簽三大組件，這三大組件一般都可由不同的生產(chǎn)商生產(chǎn)。RFID源于雷達(dá)技術(shù)，所以其工作原理和雷達(dá)極為相似。首先閱讀器通過天線發(fā)出電子信號(hào)，標(biāo)簽接收到信號(hào)后發(fā)射內(nèi)部存儲(chǔ)的標(biāo)識(shí)信息，閱讀器再通過天線接收并識(shí)別標(biāo)簽發(fā)回的信息，最后閱讀器再將識(shí)別結(jié)果發(fā)送給主機(jī)。體系架構(gòu)如圖所示。
  • 元件不同，其引腳間距也不相同。但對(duì)于各種各樣的元件的引腳大多數(shù)都是(2.54mm)100mil的整數(shù)倍。
  • 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。
  • 在近場(chǎng)通訊 (NFC) 設(shè)計(jì)中，開發(fā)人員向來都面臨各種關(guān)于優(yōu)化射頻性能、硬件設(shè)計(jì)和軟件方面的挑戰(zhàn)。 但現(xiàn)在，單片式 NFC 解決方案和全方位的軟件支持極大地改變了在家用電子設(shè)備、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備設(shè)計(jì)中整合 NFC 功能的本質(zhì)。因此，開發(fā)人員可以加入諸多應(yīng)用功能，卻幾乎不會(huì)影響設(shè)計(jì)封裝、功耗或項(xiàng)目計(jì)劃。
  • 根據(jù)RFID系統(tǒng)特點(diǎn)和RFID中間件功能需求，本文提出基于JMX的分布式RFID中間件架構(gòu)，并從RFID中間件系統(tǒng)整體架構(gòu)、各功能模塊的軟件設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)等方面介紹了其構(gòu)建方法。該分布式RFID中間件實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集和應(yīng)用的分離，通過閱讀器代理方式，有效地屏蔽底層RFID硬件設(shè)備信息，并向外提供Web service接口，封裝RFID中間件向外邏輯，實(shí)現(xiàn)屏蔽上層應(yīng)用的功能。動(dòng)態(tài)靈活的JMX架構(gòu)，模塊化的設(shè)計(jì)，閱讀器代理、過濾器等功能模塊可根據(jù)需求進(jìn)行添加和裁剪，使RFID中間件擁有高度的伸縮性，方便系統(tǒng)集成和擴(kuò)充。
  • 從RFID的基本原理出發(fā)，介紹了電子標(biāo)簽的關(guān)鍵技術(shù)，包括芯片、天線設(shè)計(jì)、封裝和標(biāo)簽技術(shù)的應(yīng)用。針對(duì)設(shè)計(jì)熱點(diǎn)及國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀，總結(jié)了電子標(biāo)簽的發(fā)展趨勢(shì)，提出了我國(guó)當(dāng)前應(yīng)用和發(fā)展電子標(biāo)簽的基本對(duì)策。
  • 針對(duì)當(dāng)前檢驗(yàn)檢疫等技術(shù)機(jī)構(gòu)在食品樣品檢驗(yàn)過程中，無法實(shí)時(shí)獲取樣品的動(dòng)態(tài)信息來跟蹤監(jiān)管樣品流轉(zhuǎn)的現(xiàn)狀，在此提出基于射頻識(shí)別技術(shù)對(duì)食品檢驗(yàn)樣品進(jìn)行電子監(jiān)管，以RFID電子標(biāo)簽為數(shù)據(jù)信息載體，來實(shí)時(shí)跟蹤、監(jiān)控樣品從封裝、交接、流轉(zhuǎn)、檢驗(yàn)到處理的全過程，從而實(shí)現(xiàn)食品檢驗(yàn)樣品的信息可查詢、流向可跟蹤、責(zé)任可追溯。
  • 本文利用射頻讀卡模塊、電子標(biāo)簽和主控單片機(jī)，搭建了一個(gè)應(yīng)用于膠體金免疫層析檢驗(yàn)的RFID系統(tǒng)。利用RFID技術(shù)的自動(dòng)識(shí)別和電子標(biāo)簽的體積小、息容量大等特點(diǎn)，將電子標(biāo)簽和免疫分析試條封裝在一起構(gòu)成試條卡，并在電子標(biāo)簽中存儲(chǔ)試條信息(制造廠商、有效期等)、檢測(cè)結(jié)果、被測(cè)對(duì)象的身份信息、檢測(cè)日期等數(shù)據(jù)信息，提高樣本管理和數(shù)據(jù)記錄的效率，保證試條的正確使用。通過RS-232接口，電子標(biāo)簽中的信息還可以傳輸?shù)接?jì)算機(jī)，實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的記錄和管理。
  • 本文詳細(xì)描述了這兩顆芯片的使用方法以及對(duì)模塊的調(diào)試方法與步驟等。該模塊采用貼面封裝的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、讀寫卡距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)，使用起來很方便，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。
  • 將軟件構(gòu)件化開發(fā)技術(shù)應(yīng)用至RFID領(lǐng)域，基于領(lǐng)域工程的分析方法，對(duì)RFID領(lǐng)域內(nèi)變化性需求進(jìn)行封裝、隔離和抽象，分析出RFID體系架構(gòu)，提煉出RFID軟件構(gòu)件模型。針對(duì)構(gòu)件的管理，研究了RFID構(gòu)件的分類方法，提出刻面分類法，并詳細(xì)描述RFID軟件構(gòu)件分類的刻面及每個(gè)刻面的術(shù)語空間。
  • 本文詳細(xì)描述了這兩顆芯片的使用方法以及對(duì)模塊的調(diào)試方法與步驟等。該模塊采用貼面封裝的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、讀寫卡距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)，使用起來很方便，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。
  • 本文針對(duì)當(dāng)前檢驗(yàn)檢疫等技術(shù)機(jī)構(gòu)在食品樣品檢驗(yàn)過程中，無法實(shí)時(shí)獲取樣品的動(dòng)態(tài)信息來跟蹤監(jiān)管樣品流轉(zhuǎn)的現(xiàn)狀，在此提出基于射頻識(shí)別技術(shù)對(duì)食品檢驗(yàn)樣品進(jìn)行電子監(jiān)管，以RFID電子標(biāo)簽為數(shù)據(jù)信息載體，來實(shí)時(shí)跟蹤、監(jiān)控樣品從封裝、交接、流轉(zhuǎn)、檢驗(yàn)到處理的全過程，從而實(shí)現(xiàn)食品檢驗(yàn)樣品的信息可查詢、流向可跟蹤、責(zé)任可追溯。
  • 通過大量實(shí)驗(yàn)測(cè)試，對(duì)比分析和理論計(jì)算，確定了芯片表面未敷膜結(jié)構(gòu)是影響RFID UHF電子標(biāo)簽靈敏度一致性差的主要因素。實(shí)驗(yàn)過程及結(jié)論對(duì)芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電子標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)、電子標(biāo)簽倒封裝貼片生產(chǎn)均具有指導(dǎo)意義。
  • 目前市場(chǎng)上有大量的、面向眾多領(lǐng)域的RFID 應(yīng)用系統(tǒng)。 在開發(fā)這些RFID 系統(tǒng)時(shí)， 若因不同的應(yīng)用需求和應(yīng)用環(huán)境，而將每個(gè)RFID 系統(tǒng)孤立看待，無疑會(huì)增加開發(fā)成本和延長(zhǎng)開發(fā)周期。 因此，文中基于構(gòu)件化的封裝設(shè)計(jì)思想設(shè)計(jì)了一個(gè)RFID 系統(tǒng)通用的軟硬件平臺(tái)，對(duì)軟硬件進(jìn)行封裝，提高軟硬件的可重用性和可移植性，在保證系統(tǒng)性能的前提下，避免重復(fù)勞動(dòng)，縮短開發(fā)周期。
  • 將軟件構(gòu)件化開發(fā)技術(shù)應(yīng)用至RFID領(lǐng)域，基于領(lǐng)域工程的分析方法，對(duì)RFID領(lǐng)域內(nèi)變化性需求進(jìn)行封裝、隔離和抽象，分析出RFID體系架構(gòu)，提煉出RFID軟件構(gòu)件模型。針對(duì)構(gòu)件的管理，研究了RFID構(gòu)件的分類方法，提出刻面分類法，并詳細(xì)描述RFID軟件構(gòu)件分類的刻面及每個(gè)刻面的術(shù)語空間。
  • FM收音機(jī)模塊已經(jīng)成為很多時(shí)下手機(jī)及帶耳機(jī)設(shè)備的標(biāo)配，它們基本都是用耳機(jī)線作為FM的天線。因?yàn)槎鷻C(jī)線作為天線的接收裕量不大，不太方便并且在用耳機(jī)線時(shí)藍(lán)牙耳機(jī)就不能用了，所以耳機(jī)線作為收音機(jī)天線并不是一個(gè)非常理想的方案。
  • 持續(xù)大容量數(shù)據(jù)需求年年顯著增加，在一個(gè)持續(xù)的競(jìng)賽中，技術(shù)和應(yīng)用開發(fā)者已經(jīng)采用越來越寬的帶寬，首先是語音，然后是數(shù)據(jù)，最顯著的還有視頻都在驅(qū)動(dòng)這樣的需求。
  • RF電路板設(shè)計(jì)最重要的是不該有信號(hào)的地方要隔離信號(hào)，而該有信號(hào)的地方一定要獲得信號(hào)。這就要求我們有意識(shí)地采取措施，確保信號(hào)隔離于其路徑適當(dāng)?shù)牟课弧?
  • DS18B20是DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器，采用3引腳TO-92型小體積封裝；溫度測(cè)量范圍為-55℃～+125℃，可編程為9位～12位A/D轉(zhuǎn)換精度，測(cè)溫分辨率可達(dá)0.0625℃，被測(cè)溫度用符號(hào)擴(kuò)展的16位數(shù)字量方式串行輸出。
  • RFID的產(chǎn)業(yè)鏈由芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、天線設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、芯片封裝技術(shù)、讀寫設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)、系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理軟件平臺(tái)、應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)組成。近幾年，海關(guān)的RFID應(yīng)用將被廣泛看好。
  • 本文闡述了UHF RFID 標(biāo)準(zhǔn)中的編碼方式的特性，介紹了matlab/Simulink 中S 函數(shù)的實(shí)現(xiàn)方法，重點(diǎn)用S 函數(shù)實(shí)現(xiàn)了RFID 的編碼，以及對(duì)這些編碼模塊的封裝，并做了基于這些模塊的通信系統(tǒng)仿真。本文所做的工作可為基于Simulink 的通信系統(tǒng)仿真提供參考與支持。
  • 本文在對(duì)擴(kuò)散硅壓力傳感器的工作原理和傳統(tǒng)封裝形式分析的基礎(chǔ)上，在壓力傳感器的設(shè)計(jì)中借鑒系統(tǒng)級(jí)封裝的基本思想，將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片及其相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)放大電路等附屬電路系統(tǒng)集成在一塊特殊設(shè)計(jì)的印刷電路板上，再運(yùn)用專門設(shè)計(jì)的MEMS系統(tǒng)級(jí)封裝工藝將其封裝在一個(gè)金屬殼體中，形成完整的壓力傳感器。
  • 本文結(jié)合當(dāng)前RFID的技術(shù)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì),對(duì)RFID技術(shù)及其制作工藝進(jìn)行了簡(jiǎn)要論述,并對(duì)電子標(biāo)簽在國(guó)內(nèi)的發(fā)展瓶頸進(jìn)行了探討,指出了電子標(biāo)簽普及應(yīng)用還需解決的幾個(gè)課題。
  • 首先介紹了RFID 中間件的概念，接著介紹了通訊組件所處理的數(shù)據(jù)的封裝格式：即某企業(yè)的系列高頻讀寫器的通訊協(xié)議格式．在此基礎(chǔ)上，建立了底層數(shù)據(jù)通訊接口組件、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)接口組件、設(shè)備參數(shù)接口組件、對(duì)標(biāo)簽讀寫操作接口組件、數(shù)據(jù)庫接口組件等五個(gè)接口組件的軟件設(shè)計(jì)，最終實(shí)現(xiàn)了RFID中間件通訊組件的設(shè)計(jì)，為第三方的企業(yè)級(jí)軟件應(yīng)用提供了基礎(chǔ)。
  • 根據(jù)應(yīng)用的不同特點(diǎn)和使用環(huán)境，電子標(biāo)簽往往采用不同的封裝形式。從我國(guó)得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。
  • 在本世紀(jì)最初的幾年中，智能塵埃曾經(jīng)是科技界時(shí)髦的話題，然而到了近幾年，智能塵埃變得銷聲匿跡。究其原因，倒不是因?yàn)檠芯糠较虺霈F(xiàn)問題，而是即便以今天的技術(shù)工藝水平而論，要將傳感器、模擬/數(shù)字電路、通信乃至電源全部封裝在1mm3的空間中，仍然是個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)。
  • 為兼容不同城市軌道交通自動(dòng)售檢票(AFC) 系統(tǒng)IC卡讀寫器設(shè)備、統(tǒng)一費(fèi)率計(jì)算和統(tǒng)一票卡處理流程等，提出了IC卡讀寫器中間件。分析了IC卡讀寫器中間件的特點(diǎn)，并設(shè)計(jì)IC卡讀寫器中間件結(jié)構(gòu)及其數(shù)據(jù)流程。地鐵票卡業(yè)務(wù)規(guī)則和票卡處理封裝在IC卡讀寫器中間件中，通過統(tǒng)一接口與應(yīng)用軟件和讀寫器設(shè)備交互，用于城市軌道交通老線路的AFC系統(tǒng)改造，既可以減輕系統(tǒng)升級(jí)維護(hù)工作量，又可降低成本，是一種性價(jià)比較高的方案。