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高頻接口模塊

[RFID模塊與讀寫器產(chǎn)品] [資產(chǎn)] 內(nèi)嵌XPM存儲器RFID高頻接口模塊設(shè)計(jì)

本文的重點(diǎn)講述X-RFID芯片高頻模擬接口模塊的設(shè)計(jì).下面第二節(jié)和第三節(jié)描述了RFID 芯片的整個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。第四節(jié)描述了13.56MHz RFID系統(tǒng)的電感耦合仿真模型和仿真結(jié)果。第五節(jié)得出了結(jié)論。
[智能卡] [其他] 用于非接觸式IC卡的高頻接口模塊設(shè)計(jì)

在論述非接觸式IC基本結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，介紹一種應(yīng)用于非接觸式IC卡的高頻接口電路的設(shè)計(jì)方案，分析該接口電路各個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)和整個(gè)電路的工作過程。事實(shí)表明，該高頻接口電路實(shí)現(xiàn)了對接收能量的轉(zhuǎn)換和整流穩(wěn)壓，為內(nèi)部邏輯電路提供了穩(wěn)定的電壓，可以應(yīng)用于非接觸式IC卡芯片中。