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TEMIC系列射頻卡讀寫(xiě)器的研制
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IC卡結(jié)構(gòu)
[智能卡]
[其他]
用于非接觸式IC卡的高頻接口模塊設(shè)計(jì)
在論述非接觸式IC基本結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,介紹一種應(yīng)用于非接觸式IC卡的高頻接口電路的設(shè)計(jì)方案,分析該接口電路各個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)和整個(gè)電路的工作過(guò)程。事實(shí)表明,該高頻接口電路實(shí)現(xiàn)了對(duì)接收能量的轉(zhuǎn)換和整流穩(wěn)壓,為內(nèi)部邏輯電路提供了穩(wěn)定的電壓,可以應(yīng)用于非接觸式IC卡芯片中。