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高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程樣片或預(yù)商用芯片，商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布，預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低，給予了國(guó)內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間，必博半導(dǎo)體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動(dòng)了 5G RedCap 的技術(shù)和芯片研發(fā)。

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視頻監(jiān)控是Cat.1今年增長(zhǎng)較快的一個(gè)領(lǐng)域

近日，中國(guó)聯(lián)通、移遠(yuǎn)通信分別高調(diào)推出5G RedCap模組產(chǎn)品，吸引了不少物聯(lián)網(wǎng)從業(yè)者的眼球。而據(jù)相關(guān)人士透露，其他模組廠商也都將于近期發(fā)布同類產(chǎn)品。

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近日，多家知名通信企業(yè)先先后完成了5G RedCap技術(shù)驗(yàn)證，相比過去制定規(guī)范、發(fā)布政策或普及知識(shí)，技術(shù)驗(yàn)證算是一個(gè)新的拐點(diǎn)。值得一提的是，此次RedCap技術(shù)驗(yàn)證已從實(shí)驗(yàn)室走向了室外，筆者也對(duì)近期新聞進(jìn)行了如下匯總。

隨著5G的發(fā)展，其與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合日益深化，一些現(xiàn)實(shí)的問題浮出了水面。

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint更新了其對(duì)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的預(yù)測(cè)報(bào)告，報(bào)告顯示，到2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量預(yù)計(jì)將超過12億個(gè)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%。