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智能化圖書館時代:rfid技術(shù)如何實現(xiàn)自動盤點與高效出入庫管理?
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10/30
【活動報名】“萬物智聯(lián)”助推新質(zhì)生產(chǎn)力系列活動——數(shù)智化智慧城市研討沙龍
10/30
基于微服務(wù)架構(gòu)搭載超高頻rfid技術(shù)的無人庫房管理系統(tǒng)
10/30
電子部件
歐姆龍為D6T MEMS熱電堆傳感器家族增添超廣角版本
據(jù)媒體報道,歐姆龍電子部件有限公司(Omron Electronic Components,以下簡稱歐姆龍)為其D6T MEMS熱傳感器增添了廣角32 × 32像素元件,提供了歐姆龍有史以來最寬廣的探測視野。
09/09
物聯(lián)網(wǎng)時代的十大戰(zhàn)略選擇
信息技術(shù)為所有產(chǎn)品帶來革命性巨變。原先單純由機械和電子部件組成的產(chǎn)品,現(xiàn)在已進化為各種復雜的系統(tǒng)。硬件、傳感器、數(shù)據(jù)儲存裝置、微處理器和軟件,它們以多種多樣的方式組成新產(chǎn)品。在“競爭戰(zhàn)略之父”邁克爾·波特看來,借助計算能力和裝置迷你化技術(shù)的重大突破,這些“智能互聯(lián)產(chǎn)品”將開啟一個企業(yè)競爭的新時代,也就是IT技術(shù)帶來的第三波浪潮。
06/05
出口轉(zhuǎn)內(nèi)需將使中國電子部件產(chǎn)業(yè)迎來大變局
近年來中國正在將經(jīng)濟發(fā)展的重心從“出口產(chǎn)品”轉(zhuǎn)向“擴大內(nèi)需”。中國作為世界工廠的作用開始減小,電子部件產(chǎn)業(yè)格局處于前所未有的劇烈變化之中。
01/04
霍爾電流傳感器被廣泛采用
霍爾測試系統(tǒng)由磁芯、電子部件和電子部件外殼三部分組成。磁芯將電流感生的磁場分布聚集起來集中到集成有霍爾元件的芯片的表面,它通常由不同混合比的硅鋼或者鎳鋼合金制成,目前越來越多地將霍爾元件與放大電路集成到一個ASIC里面。
12/21
德國妙莎公司推出非接觸式智能卡生產(chǎn)線
自從在卡體生產(chǎn)過程中采用了相對價格昂貴的電子部件,則對卡的使用壽命提出了更高的要求,一般應(yīng)能達到2-3年的使用期。
09/25
PolyIC--世界上第一家推出高頻RFID印刷標簽樣品的公司
PolyIC公司在過去三年時間里在其發(fā)展第一批這種產(chǎn)品的道路上展示出不斷的進步。現(xiàn)在他們又向前邁出了決定性的一步。在成卷裝進出的印刷過程中,生產(chǎn)出13.56兆赫的射頻標簽。這些標簽由用于箔基天線上的印刷聚合物--電子部件構(gòu)成。
03/04